5x7进口有源晶振,薄型化贴片晶振,KC7050R-P3晶振

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京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振

频率：10MHz~900MHz

尺寸：7.0x5.0x1.6mm

京瓷石英晶体振荡器,有源晶振,贴片封装,7050mm贴片晶振体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.晶振起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）超波厚度,断开时的消费电流是15μA以下,编带包装方式可对应自

订购热线：0755-27876565

JC-2 京瓷株式会社晶振集团主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体,石英晶振,贴片有源晶振,温补振荡器等器件,他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”,它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识.作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色 .“The New Value Frontier”(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言.京瓷将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态.

京瓷株式会社晶振为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质,不断创造新价值.为此追求事物的本质,力求提高品质以自身的技术、视角,开拓适应时代和市场需求的价值.同时在开展各项事业时,以“创造超出顾客期望值的价值”为信念,承诺“带来感动和欢喜的表现（技术、品质和适应能力）”
京瓷晶振集团保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识增长的机会我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷水晶设备是世界领先的生产商之一的石英晶体设备,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶体,有源晶体振荡器,看见过滤器和光学设备.
京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域.在集团内部,若将相关的有源晶振,压控晶振, 晶振,石英晶振, 晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固.

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京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

有源晶振应用范围
1、频率大小
有源晶振频率越高一般价格越高.但频率越高,频差越大,从综合角度考虑,一般工程师会选用频率低但稳定的晶振,自己做倍频电路.总之石英晶振是根据需要去选择合适的频率,并不是晶振频率越大就越好.要看具体需求.比如基站中一般用10MHz的恒温晶振（OCXO）,因其有很好的频率稳定性,属于高端晶振.至于范围,晶振的频率做的太高的话,就会失去意义,因为有其他更好的晶振频率产品代替.产品频率范围是：25kHz-1.3G,基本上所有应用中的晶振都可以在产品中找到.
2.、石英晶振频率稳定度：关键参数,我们的高端晶振可以达到10-9级别.
指在规定的工作温度范围内,与标称频率允许的偏差,用PPm（百万分之一）表示.一般来说,晶振稳定度越高或温度范围越宽,价格越高.对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用,可使用普通无补偿的石英晶体振荡器.对于介于±1 至±20ppm 的稳定度,应该考虑温补石英晶体振荡器TCXO .对于低于±1ppm 的稳定度,应该考虑恒温晶振OCXO.如果客户有十分特别的频稳要求,我们可根据客户要求参数定做.
2、晶振的电源电压：
有源晶振常用的有1.8V、2.5V、3.3V、5V等,其中3.3V应用最广.
3、晶振的输出：
根据需要采用不同输出.（HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等）每种输出类型都有它的独特波形特性和用途.应该关注三态或互补输出的要求.对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定,根据客户需要我们可以帮助客户选择合适的晶振类型型.
5.、工作温度范围：
石英晶振工业级标准规定的-40～+85℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯,倘若-20℃～+70℃已经够用,那么就不必去追求更宽的温度范围.对于某些特殊场合如航天军用等,对温度有更苛刻的要求.

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京瓷晶振型号		KC7050R-P3晶振
输出频率范围		25~175MHz
标准频率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
电源电压范围		+1.68+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		更多详情欢迎咨询http://www.vc-tcxo.com/
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

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京瓷晶振线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.石英晶体振荡器,京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

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