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O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振
频率：12.8M尺寸：7050MMO-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振
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O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振
频率：12.8M尺寸：7050MMO-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振
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O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振
频率：12.8M尺寸：3225mmO-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振
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O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振
频率：10MHz尺寸：5032mmO-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振
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SM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmSM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振,32.768KHZ主频精准匹配时钟,日历,定时器等功能模块的时序需求.从消费电子(数码相框,电子钟),物联网应用终端(网关,传感器节点)到工业控制设备,车载辅助时钟系统,产品凭借普锐特原厂品质与时钟场景高适配性,在各类设备中实现精准计时,同时低功耗特性延长设备续航,适配长期待机场景.
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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mmABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mmABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振,32.768KHz音叉晶振标准计时频率搭配±20ppm温漂控制,避免时钟走时偏差,计时不准等问题,音叉结构设计强化抗振动,抗干扰能力,适配便携设备频繁移动的使用场景,同时低功耗特性满足设备长期待机需求,广泛适用于智能硬件,穿戴设备,物联网终端等领域.
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振
频率：19.2MHz尺寸：3225mmQ19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.
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ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振
频率：16.000M尺寸：5032mmECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.
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510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振
频率：156.25M尺寸：5032mm510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振,156.25MHz频率完美匹配光模块,路由器,服务器等设备的高速接口需求.差分输出方式适配复杂电磁环境下的信号传输,可有效抵御共模干扰,确保设备在数据中心,工业自动化,高端通信终端等场景中稳定运行,安装便捷且与各类高速电路设计高度兼容.
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ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振
频率：10.000M尺寸：5032ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.
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LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振
频率：125M尺寸：7050mmLV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.
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Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振
频率：32.768 kHz尺寸：8038mmQ0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振,32.768KHz频点可满足便携式心电监测仪,家用血糖仪,电子体温计的计时与数据采样需求.8038封装的密封结构具备优异的防潮防尘性能,契合医疗应用晶振的卫生防护要求,同时其低频率漂移特性确保设备数据采集的时间精准性,为医疗便携设备的监测数据可靠性提供专业级时序保障.
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AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振
频率：20.000MHZ尺寸：9.7*7.5*4.3mmAOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振技术可保障频点长期稳定,为5G网络的精准授时提供核心基准,黑色面陶瓷封装的低功耗设计降低基站运行能耗,同时具备优异的抗电网波动干扰能力,为5G通信网络的高可靠授时体系提供坚实保障.
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XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振
频率：200M尺寸：7.5*5.2*1.4mmXLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振,凭借200MHz频点和差分输出特性,成为CPU,内存控制器等核心组件的同步时基.差分输出可消除主板复杂电磁环境中的干扰信号,保障多核心处理器的协同运算,瑞萨原厂的严苛品控赋予其-40℃至+85℃宽温稳定运行能力,为服务器的高负载运转提供精准且可靠的时序保障.
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振
频率：24M尺寸：2016mmASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
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CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振
频率：6M尺寸：7050mmCB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.
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ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振
频率：32.768K尺寸：3215mmABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振,采用ABS07专属3215贴片谐振器封装,可高效适配各类紧凑PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的宽温区间,频率稳定度可达±20ppm的行业优质标准,同时具备超低等效串联电阻和微功耗特性,是消费电子,物联网终端计时单元的高性价比核心元器件.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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