欧美晶振,CTS晶振,Sitime晶振,ABRACON晶振,微晶晶振

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: M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振
频率：7.3728M尺寸：3.20mm x 2.50mm
M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振,具备70.656000MHz的精准标称频率,频率精度达工业级高标准,可满足高频场景下对时钟信号的严苛要求.作为有源VCXO压控晶振,其核心参数设计贴合复杂电路需求:标准工作条件下频率稳定度控制在±25ppm以内,同时支持宽电压输入(典型范围3.0V-3.6V),适配不同供电体系的设备.此外,该型号的压控电压范围(通常为0.5V-2.5V)覆盖行业通用标准,通过外部电压调节可实现±100ppm的频率牵引范围,为设备时钟信号的动态校准提供充足调整空间,尤其适配需实时频率补偿的场景.

: M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振
频率：50M尺寸：7.00mm x 5.00mm
M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振,是一款定位高精度时钟应用的晶振产品,具备50.000000MHz的标称频率,频率精度达到工业级高标准,能为设备提供稳定的高频时钟信号支撑.作为专为高频场景设计的型号,其核心参数严格符合行业规范,例如在标准工作条件下,频率稳定度可控制在±20ppm以内,确保信号输出的精准性.同时,该晶振适配宽电压输入范围(通常支持2.5V-5.5V),兼容不同电路供电需求,无论是低功耗设备还是高负载系统,均能稳定适配,为后续电路设计提供灵活的供电选择空间.

: M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮
频率：70.656M尺寸：7.0mm x 5.0mm
M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮,具备精准的7.372800MHz标称频率,这一频率值专为需高精度晶振时钟信号的场景设计,如串口通信,实时时钟(RTC)模块等.作为M2532系列的代表性产品,其采用工业级标准封装,尺寸与电气接口符合系列统一规范,可与同系列其他频率型号实现无缝替换,极大降低了设备迭代时的适配成本.同时,该型号支持宽电压输入范围与稳定的负载电容特性,在-40℃~85℃的工业级工作温度区间内,能保持频率稳定度在±20ppm以内,满足恶劣环境下的长期可靠运行需求.

: ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出
频率：20 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出,针对无线设备多面临复杂电磁环境,需长期稳定通信的特点,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上进行专项优化:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部温度补偿技术,即使在户外高温,低温等极端环境下,也能有效抑制频率漂移,确保无线信号传输的时序准确性,避免因时钟偏差导致的通信中断,具备优异的电磁抗干扰能力,通过特殊封装屏蔽设计,抵御无线设备自身射频模块及外部环境的电磁辐射干扰,减少HCMOS输出晶体振荡器信号的噪声叠加,提升无线通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作电流＜7mA)适配无线设备电池供电需求,延长设备续航周期,减少户外充电或更换电池的频率,是无线应用场景的"可靠时钟伴侣".

: ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
频率：24 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.

: ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用
频率：16 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.

: T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振
频率：32.768kHz尺寸：17.3mm x17.3mm
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振,遵循移动无线电子设备"轻薄化"的设计趋势,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用紧凑的封装结构,在保证性能的同时大幅缩减占用空间,可轻松集成于智能手机晶振主板,无线耳机充电盒,智能手环等小型化设备中,为产品结构设计预留更多灵活空间,助力终端厂商打造更具便携性的消费电子产品.

: T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统
频率：300MHz尺寸：9.1mm x7.5mm
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统,作为面向工业与专业领域的温补晶振产品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E欧美晶振通过严苛的工业级可靠性测试,包括振动,冲击,长期稳定性测试等,确保在射频遥测系统长期连续运行过程中保持稳定性能,降低因元器件故障导致的系统停机风险.其稳定的电气性能与长期可靠性,完美契合射频遥测系统对设备"高可用性,低维护成本"的需求,可广泛应用于工业遥测,环境监测,交通设施监控等专业领域.

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振

频率：10MHz尺寸：20.83mm x 13.21mm

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振具备出色的环境适应性,可在-40℃至+85℃的宽温度范围内稳定工作,同时对湿度,振动等环境因素具备良好抗性.无论是户外露天安装的微波接收站,还是工业车间内的微波监测设备,均能保持稳定的频率输出,确保微波接收系统在复杂环境下的持续可靠运行,广泛适配通信,安防,工业监测等领域的微波接收应用需求.

: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振
频率：50MHz尺寸：22.9mm x 17.8mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振,3.3V低压兼容,适配低功耗设计需求,针对当下电子设备"节能化,小型化"的发展趋势,该石英贴片晶振支持3.3V标准工作电压,与主流芯片,主板供电系统高度兼容.在输出稳定高频信号的同时,自身功耗控制在极低水平,不仅无需额外设计电压转换电路,降低设备研发与生产成本,还能助力便携式设备(如手持检测仪器,无线传感终端)延长续航时长,完美契合消费电子,工业物联网等领域对低功耗元器件的核心需求.

: T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振
频率：10MHz尺寸：36.1mm x 26.9mm
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振,采用标准化贴片封装结构,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振体积小巧,厚度轻薄,可轻松适配高密度PCB板的布局需求,尤其适合智能手机,平板电脑,小型工业控制器等对空间要求严苛的设备.同时,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能大幅提升设备生产线上的装配效率,减少人工操作误差,确保批次生产的一致性,降低厂商的生产管理成本,为规模化生产提供便利.

: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器
频率：10MHz尺寸：34.8mm x 20.2mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器,强环境抗性,适配高轨道复杂工况:高轨道应答器长期处于高低温交替,强振动,电磁辐射等复杂环境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶体振荡器通过特殊封装工艺与材料选型,具备出色的环境适应性可在-40℃至+85℃宽温范围内稳定工作,同时抗振动,抗冲击性能符合轨道行业标准,能有效抵御高轨道运行中的机械冲击与环境干扰,避免因环境因素导致的频率波动,保障应答器在恶劣工况下的持续可靠运行.

: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振
频率：100MHz尺寸：17.3mm x 17.3mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪声与低杂散,提升卫星通信与数据质量,微型卫星的星地通信,星间链路及遥感数据传输对信号纯净度要求极高.该有源晶振通过格林雷优化的电路设计与石英晶片精密加工工艺,实现超低相位噪声与低杂散特性,能大幅减少高频信号中的干扰成分,确保卫星发射的通信信号与遥感数据具备高信噪比.即使在远距离星地传输中,也能降低地面接收端的信号解析误差,减少数据传输误码率,保障微型卫星通信链路稳定与遥感数据的准确性.

: T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振
频率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振,依托精密的石英晶片加工工艺与优化的电路设计,该TCXO温补晶振具备超低相位噪声特性.低相位噪声可大幅减少频率信号中的杂散干扰与相位抖动,确保设备在信号调制,数据传输,精密测量等过程中,信号纯净度不受影响.尤其适用于无线通信(如基站,射频模块),精密仪器(如示波器,信号发生器)等场景,能提升信号传输的信噪比,降低数据误码率与测量误差.

: T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振
频率：20.0MHz尺寸：9.1mm x 7.5mm
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振,采用标准CMOS输出架构,具备低输出阻抗,宽电平兼容特性,可直接与无线设备中的射频芯片,基带处理器等核心元器件的信号接口匹配.无需额外设计电平转换电路,就能实现稳定的信号传输,避免因接口不兼容导致的信号衰减或失真,同时CMOS输出的低功耗特性还能减少无线设备的能源消耗,完美契合无线应用对"接口适配性"与"低功耗晶振"的双重需求.

: ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振
频率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振,针对智能电子设备(如可穿戴设备晶振,便携式智能监测仪器)普遍依赖电池供电的特点,ZT1610-N16-10.0MHz-E,在实现低相噪性能的同时,采用低功耗电路架构,自身静态电流极低.在为设备提供稳定频率信号的过程中,能最大限度减少电能消耗,避免因晶振功耗过高导致的设备续航缩短,完美契合智能电子,"长续航,低功耗",的设计趋势,提升用户使用体验,减少频繁充电带来的不便.

: SM7745HV-40.0M,贴片有源晶振,美国进口Pletronics晶振,7050石英振荡器,SM77HV晶振
频率：40MHz尺寸：7.00 x 5.00 mm
SM7745HV-40.0M,贴片有源晶振,美国进口Pletronics晶振,7050石英振荡器,SM77HV晶振 Pletronics晶振以技术创新与严苛品控为核心，持续为全球客户提供精准、可靠的频率控制解决方案，助力电子系统在复杂环境中实现卓越性能。SM7745HV-40.0M 是美国 Pletronics 生产的 7050 封装贴片有源晶振，即 SM77HV 晶振。它可输出精准的 40.0MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟信号。有源设计简化了电路，增强了稳定性。基于石英材质，具有良好的频率稳定性和抗干扰能力，可适应复杂工作环境。广泛应用于通信、工业自动化、测试测量等领域，有助于提升设备的性能和可靠性，是电子工程师在设计中值得考虑的优质选择。

: QM5520LEX-25.0M振荡器,低电压晶振,Pletronics晶振,5032石英贴片,QM55L有源晶振
频率：25MHz尺寸：5.00 x 3.20mm
QM5520LEX-25.0M振荡器,低电压晶振,Pletronics晶振,5032石英贴片,QM55L有源晶振 QM5520LEX-25.0M 是 Pletronics 生产的 5032 石英贴片有源晶振，也就是 QM55L 有源晶振。它可输出精准的 25.0MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟基准。具备低电压工作特性，能降低能耗、减少发热，提高设备稳定性。石英材质赋予其良好的频率稳定性和抗干扰能力。适用于便携式智能设备、物联网终端等对功耗敏感的领域，有助于提升设备的性能和续航能力，是低功耗电子设备的理想选择。