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ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS
ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS,国外进口晶振,CSM-7X是低成本SMD晶体的绝佳选择。CSM-7X(5PX)的外壳高度为4.3 mm。在一个电阻焊缝金属封装中。较低的轮廓包装高度,最大3.2 mm。可与(5PLX)包。成本效益高,低调的外表,行业标准, 无铅/RoHS更多 +
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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃,美国CTS晶振,第三铅案例地面[HC-49/US-SM包类型],基本和第三泛音晶体稳定频率,超过温度和驱动水平频率范围3.2-64MHz频率公差,选择±10ppm±30ppm频率稳定性,选择±10ppm±50ppm工作温度,-20°C+70°C和-40°C+85°C标准磁带和卷轴包装标准RoHS/绿色兼容(6/6),ATSSMGL[接地铅]晶体系列提供了优秀的长期稳定性和可靠性,在一个已被证明的电阻焊接金属包装。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM
CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM,美国CTS晶振,特性:四铅包[HC-49/US-SM类型],基本和第三泛音晶体,替代常见塑料模塑设计,稳定频率在温度和驱动水平,频率范围3.2-64MHz,频率公差,选择±10ppm±30ppm,频率稳定性,选择±10ppm±50ppm,工作温度,-20°C+70°C&-40°C+85°C标准,磁带和卷轴包装标准,RoHS/绿色兼容[6/6],ATSSM4P [4 Pad]晶体系列的长期稳定性和可靠性提供了良好的电阻焊接金属封装的应用。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃
CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃,SMD晶振,特性,标准3.2毫米x2.5毫米接缝焊接包,基本晶体设计,频率范围10-60MHz,频率公差,±30ppm标准,频率稳定性,±30ppm标准,工作温度-40°C+85°C,稳定频率温度和驱动器水平,磁带和卷轴包装标准,EIA-481,RoHS/绿色兼容[6/6]应用模型403是一个低成本石英谐振器用于广泛的商业应用包括WLAN/WiMax/WiFi,A/V,蓝牙、ZigBee和USB接口,笔记本、电脑外设和便携式设备。更多 +
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E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD
E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD,石英晶振,ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SFA12-3.6864M TR晶振,贴片晶振,49SMD晶振,家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,石英晶体谐振器,HC49/UP短2垫,表面安装(SMD),3.2mm高金属电阻焊接密封更多 +
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CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM
CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM,美国Cardinal晶振公司,外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振,CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振,石英贴片晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,49SMD晶振,进口晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18晶振,监控摄像头模块晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,导航仪晶振,更多 +
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Abracon欧美进口高品质晶振ABC2,ABC2-7.3728MHZ-4-T四脚贴片晶振
Abracon欧美进口高品质晶振ABC2,ABC2-7.3728MHZ-4-T四脚贴片晶振,美国艾博康晶振公司,贴片晶振,大体积SMD晶振,11.8x5.5mm晶振,陶瓷面晶振,Abracon晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,ABC2晶振,ABC2-7.3728MHZ-4-T晶振,四脚晶振,儿童玩具晶振,显示器晶振,ABC2-25.000MHZ-4-T晶振,ABC2-8.000MHZ-4-T晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T晶振更多 +
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FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振
FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振,美国福克斯晶振,进口晶振,C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,四脚贴片晶振,FQ5032B-20.000无源晶振,FQ5032B-24.576石英晶振,石英晶体谐振器,FQ5032B-16.000石英水晶振动子,FQ5032BR-24.000无铅环保晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备晶振,电脑用晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,GPS定位系统晶振,物联网晶振,数码电子等应用。更多 +
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Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振
Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,美国进口晶振,CSM1晶振系列是一款椭圆形金属壳封装晶振,外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振,CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振,CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18石英贴片晶振,CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D18无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,低轮廓表面安装晶体,频率范围:3.579545~80MHz晶体,被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪,医疗设备,数码电子,物联网等应用.更多 +
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日本KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英贴片晶振
日本KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英贴片晶振,日本进口KDS大真空晶振,SMD-49是一款小体积晶振,尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ240006AEA无源晶振,1AJ240006BB石英晶体谐振器,1AR270002EH石英贴片晶振,1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子,1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率稳定度优异,耐冲击性、高精度,耐振性等高可靠性,支持自动安装回流焊接,支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准,该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网等应用.更多 +
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KDS超小型晶振,DSX1612S智能手机晶振,1ZZHAM32000AA0A移动通信设备晶振
1612mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS小型薄型晶振,DSX321G系列3225mm晶振,1N226000AA0E高精度晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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大真空SMD晶振,DST310S多媒体设备晶振,1TJF090DP1AI007石英晶振
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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C2E贴片晶体,AKER安基晶振,C2E-20.000-18-3050-R晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Crystek瑞斯克晶振,CSX3四脚贴片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Crystek晶振,CYSDxx系列石英贴片晶振,CYSD4F51C-20.000晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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卡迪纳尔晶振,CX532无源石英晶体,CX532Z-A2B3C3150-24.0D16-3晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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Cardinal卡迪纳尔晶振,CX325贴片晶体,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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康泰克晶振,QC4晶振,49SMD晶振
49SMD晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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