全站搜索 - ay - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

[行业新闻]用于汽车应用的村田石英晶振优势2019年01月03日 09:14

村田制作所用于汽车应用的晶体单元（XRCHA晶振系列，XRCGB晶振系列，XRCGE晶振系列）采用了世界上第一种独特的封装技术，这是现有石英贴片晶振所不具备的。这种包装技术可提供卓越的质量，批量生产力和性价比。

SubTitleIconNo01 规格

以太网/FlexRay的

根据用户需求支持产品规格

支持板载以太网/FlexRay，用于下一代车辆通信标准。

应用	总公差规格。
用于车载以太网（PHY）	±85ppm
对于FlexRay	±250ppm的

负载能力（Cs）：6pF，8pF，10pF等可用。

除此之外，我们还提供兼容高驱动电平（600μm）和+125°C/+150°C的高温晶振系列。

请联系我们获取更多信息。

*产品阵容>

AEC-Q200

按应用和功能搜索

满足汽车应用所需的可靠性保证（AEC-Q200）

*适用系列：XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A

测试项目

测试条件

高温暴露

温度循环

偏湿

使用寿命

+125°C，1000h

-55至+125°C，1000循环

+85°C，85％RH，DC6V，1000h

+125°C，DC6V，1000h

有关每种应用和功能，请参阅村田制作所推荐的产品。

*您需要使用公司电子邮件地址创建一个帐户，登录，请求访问每个站点，并获得成员资格。

SubTitleIconNo02 结构体

小巧，高可靠性的包装

永远不要忽视阻碍振荡的粒子

引入适用于AOI的端接设计

2.5x2.0mm/2016mm贴片晶振尺寸允许ECU缩小尺寸。与3.2x2.5mm尺寸相比，这些封装尺寸允许最大60％的缩小尺寸。

该包装具有机械和耐候性能，以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能。

村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品，这些产品会导致石英晶体特性恶化。（专利技术No.4998620）

村田制作所采用角部电极终端，可提高焊料圆角的可视性，同时保持紧凑。

* AOI：自动光学检测（板目视检查）

用于汽车应用的村田石英晶振型号列表

村田晶振系列	XRCHA_F_A	XRCGB_F_A	XRCGB_F_G * 2）
尺寸	2.5x2.0mm	2.0x1.6毫米	2.0x1.6毫米
温度范围	-40至+125°C * 1）	-40至+125°C	-40至+85°C
频率变化	16.000至24.000MHz	24.000至48.000MHz	24.000至48.000MHz
标准频率	16/20/24MHz	24/25/26/27 27.12/48MHz	24/25/26/27/30 33.8688/40/48MHz
频率容差（最大）	±100ppm的	24至29.99MHz：±30ppm 30至48MHz：±50ppm	±30/±45/±100ppm的
工作温度范围（最大）	±100ppm的	24~29.99MHz：±35ppm 30~48MHz：±65ppm	为±50ppm
频率老化	最大/最大±5ppm	最大/最大±2ppm	最大/最大±5ppm
等效串联电阻（最大）	16MHz ：100Ω20至24MHz：80Ω	的24MHz：120Ω 25MHz的：100Ω 27/27.12MHZ：80Ω 48MHz的：60Ω	24至27.120MHz：150Ω30 至48MHz：100Ω
负载电容	8pF，10pF，12pF *其他可用值	6pF，8pF，10pF *其他可用值	6pF，8pF，10pF *其他可用值
驱动电平（最大）	300μW* 3）	300μW	300μW

*2）此村田晶振系列仅适用于信息娱乐。
*3）也可提供600μm的高驱动等级。
*XRCGB_F_C系列，XRCGE_F_A系列也可提供。
*约CERALOCK信息®汽车应用

阅读（357）标签：

[亿金快讯]韩国SUNNY晶振发展介绍2018年12月28日 13:43

韩国SUNNY晶振成立于1966年9月15日,主要为生产销售石英晶体振荡器,贴片晶振,SUNNY石英晶体,小体积晶振晶体,晶体谐振器,晶体滤波器,恒温晶体振荡器等产品.SUNNY 晶振发展至今50多年,一直为用户提供高性能,低功耗产品.

三呢电子为满足人工智能,物联网,大数据,移动和先进的信息和通信技术发展对小型电子元件的需求,不断研发制造,高可靠性,微小型,高精度的石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器等产品.

韩国三呢晶振发展历史

2018年	08'：SCO-A21型AEC-Q200认证完成,车载晶振,高温贴片晶振,有源晶振加大生产量 03'：CEO的就职典礼
2017年	12'：SX-A21型AEC-Q200认证完成 06'：SX-A22型AEC-Q200认证考试完成
2016年	12'：SX-A32型AEC-Q200认证完成 11'：SCO-A22型AEC-Q200认证经过测试 05'：SCO-A32型AEC-Q200认证完成 01'：低电流（10μA）贴片32.768K有源晶振开始批量生产
2015年	12'：与Sunny Electronics-SiTime（三呢晶振）签署战略合作伙伴关系 11'：被指定为忠北的质量管理优秀企业 10'：开发双输出振荡器,差分晶振,差分输出晶体振荡器 09'：开发出高稳定性3225贴片晶振,3225带电压晶体振荡器 06'：三呢晶振开发出3225压控晶振,3225有源晶振,3225差分晶振LVPECL和LVDS输出 02'：开始批量生产超小型贴片晶振2016mm封装 01'：SMD（SMD 2016晶振）设施投资
2014年	10'：贴片晶体振荡器 3225 OSC,X-TAL全面批量生产 09'：SMD 5032晶振差分系列LVDS-PECL以及VCXO晶振批量生产（最大400MHZ） 06'：增资（117.6亿韩元） 04'：新开发超小型贴片晶振,2520晶振VCXO压控晶体振荡器系列
2013年	12'：碳合作伙伴认证（LG Display） 12'：开发AT-cut基础PECL VCXO晶振 07'：开发5032贴片晶振,可编程PECL XO和LVDS XO系列
2012年	10'：开发出7050晶振低相位噪声VCXO电压控制晶体振荡器 09'：开始批量生产3225贴片晶振压控系列,3225压控晶体振荡器 08'：7050晶振可编程系列PECL XO,LVDS XO开发 07'：70MHz晶体滤波器的开发 06'： 3225温补晶振的开发和批量生产 05'：贴片晶振 7050 18~20 kHz低频OSC开发
2011年	12'：被选为LG电子的优秀合作伙伴 11'：2520贴片晶振,3225贴片晶振80~200MHz高频OSC开发
2010年	02'：开始生产贴片晶振,OSC石英晶体振荡器2520mm系列

基于通过降低成本提高盈利能力,Sunny Electronics专注于开发可以引领下一代市场的多功能,高附加值产品和质量改进.并且制造具备高性能,低老化,宽温度的有源晶振,车载晶振,石英晶体振荡器,用汽车电子,工业机械设备,并获得AEC-Q200认证.

我们将通过不断创新进一步拓展现有业务,并通过各种挑战和学习,努力发现未来的新增长业务. 我们将尽最大努力履行客户和我们的股东给予我们的爱和信任的社会责任.

阅读（915）标签：

[行业新闻]村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同2018年12月26日 09:50

说到村田生产的电子元件想必很多人会想到的都是村田贴片电容,村田陶瓷晶振.其实近几年村田也开始了石英晶振的研发制造,并且获得广大用户所认可,取得可观成绩.下面亿金电子给大家介绍下村田制作所水晶单元的起源,以及村田石英晶振的优点和各种应用.

村田制作所的水晶单元采用突破性且独特的包装技术,在现有产品中无与伦比,提供卓越的品质,生产规模和性价比.

村田制造所水晶单元的优点

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

村田制作所水晶单元的起源

村田制作所已提供陶瓷谐振器（CERALOCK ®）市场的四十多年里,作为微型计算机和其他设备的参考时钟使用.为了支持需要比陶瓷谐振器具有更高频率精度的时钟的设备,使用我们独特的技术,Murata和Tokyo Denpa共同开发了微型且高度可靠的石英晶振,贴片晶体单元.自2009年起,我们开始为消费者市场供应产品,自2013年起开始为汽车市场供应产品.

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

市场业绩-村田制作所的水晶单元在各种应用中都很活跃由于对速度和容量的需求增加,与东京Denpa联合开发的产品已被更多产品所采用,因为HDD/SSD/USB和其他存储设备开始使用小型晶体单元.后来,村田制作所的水晶单元开始被用于NFC,智能手机具有个人认证/电子货币支付功能.

由于AV/PC/汽车设备和Wi-Fi通信设备对小型设备的需求不断增长,以及配备BT/BLE通信功能的可穿戴设备和智能手机外围设备的市场增长,小型贴片晶振,石英晶体设备的采用仍在增加连接到智能手机.

客户选择村田制作所的水晶单元的原因-由陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装的采用（CERALOCK ®）

村田制作石英贴片晶振使用的封装结构与典型的水晶单元不同.虽然常规晶振晶体单元使用具有腔体结构的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振单元使用的结构将金属帽与平面陶瓷基板结合在一起,该陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷谐振器.与传统的石英晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖可以降低材料成本,实现稳定的供应,并提高产量.

村田制作所为客户提供价值-村田晶振拥有先进的生产技术,从水晶石生产,设计,制造到我们自己的原始设备到全球销售网络的集成系统.至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.

全球销售系统

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

村田石英晶振产品型号列表

系列	类型	尺寸（mm）	频率	笔记
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24至48MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消费者设备的无线通信设备的树脂密封包装
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽车MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽车舒适/安全信息娱乐
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车仅用于信息娱乐

阅读（207）标签：

欢迎光临深圳市亿金电子有限公司!

深圳市亿金电子有限公司

相关搜索

亿金热点聚焦