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XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振
XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振,作为瑞萨(Renesas)原厂生产的石英晶振,XLH335008.000000I遵循严格的国际质量管控体系,通过ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,部分型号符合AEC-Q200汽车电子元件可靠性标准,经过高温,低温,湿度,振动,冲击等多轮可靠性测试,确保批量产品的性能一致性与长期稳定性.产品完全符合RoHS2.0,REACH等全球环保法规要求,无铅,无卤素,无重金属,满足不同地区的市场准入规则.瑞萨还为该产品提供完善的技术支持,包括详细的规格书,应用电路参考设计,EMC测试报告及样品测试服务,帮助客户快速完成方案集成与验证,降低研发风险与生产成本.更多 +
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XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.更多 +
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MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振,在平板的核心运算环节,100.000MHz高频时钟能为处理器(如骁龙,联发科平板芯片)提供高速时序支持,提升多任务处理,应用加载速度,在无线应用晶振连接模块(Wi-Fi6,蓝牙5.2)中,稳定的时钟信号可保障网络数据传输的同步性,减少断连,延迟问题,在高清屏幕显示环节,能同步图像刷新节奏,避免画面拖影,撕裂.此外,其贴片封装适配平板电脑自动化组装流程,低功耗特性与平板续航需求高度契合,且抗电磁干扰能力可抵御平板内部复杂电路的信号干扰,确保设备稳定运行.更多 +
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MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振,核心输出频率精准锁定为65.536MHz,该频率为通信,计时等领域的关键基准频率,能完美匹配设备对时钟信号的高精度需求.7050贴片晶振封装,在实现高精密性能的同时,可节省PCB板空间,适配高密度电路布局.此外,其兼容主流供电电压(如2.5V/3.3V),兼具低功耗特性,为便携式电子设备(如智能穿戴,手持检测仪器)的续航与稳定运行提供有力保障,是兼顾精度与实用性的时钟解决方案.更多 +
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E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器
E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.更多 +
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7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振
7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振,凭借30MHz通用频率与小型化封装,适配多领域应用:在消费电子领域,可用于智能手机射频模块,平板电脑处理器的时序同步,在工业自动化领域,适配小型PLC,传感器数据采集终端的时钟控制,在物联网领域,为LoRa/Wi-Fi网关提供稳定时钟基准,同时也可应用于汽车电子非安全级模块(如车载娱乐系统),其3.3V宽压设计与抗干扰性能,能灵活应对不同场景的电源与环境需求.更多 +
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AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振
AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振,依托Abracon美国原厂的精密制造工艺,AOCJY1A-10.000MHZ-F5V晶振在频率稳定性与环境适应性上表现优异:10.000MHz输出频率的温度漂移误差控制在行业严苛标准内,即便在-40℃~85℃的宽温环境下,仍能维持稳定的信号输出,5V供电设计适配多数工业设备电源系统,同时具备低相位噪声与低抖动特性,可有效减少信号干扰,为通信模块,数据采集设备等对时序精度要求较高的场景提供高质量时钟信号,保障设备运行的稳定性与数据传输的准确性.更多 +
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E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振
E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振,采用低功耗电路设计,在3.3V供电电压下,工作电流仅为8mA(典型值),相较于同类型产品降低约20%,能有效延长便携式设备(如手持GPS终端,无线传感器节点)的续航时间.此外,其采用7050标准贴片封装(7.0mm×5.0mm),体积小巧且引脚布局优化,可轻松集成于高密度PCB板,适配小型化电子设备的设计需求,同时简化焊接工艺,提升生产效率.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振
TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振,体积小巧且集成度高,可直接贴装于PCB板,节省电路板空间,适配小型化智能电子设备设计.作为有源晶振,其无需外部匹配元件,通电即可稳定输出25.000000MHz时钟信号,简化电路设计流程,同时具备低功耗特性,在便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器)中能有效延长续航时间,兼顾性能与能效.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +
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X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器
X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器,专为小型化电子设备打造的无源晶体谐振器,依托爱普生晶振在频率控制领域的百年技术沉淀,从晶体材料甄选到精密加工均实现原厂全流程管控.作为全球频率元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号谐振器制定了严苛的生产标准,通过自动化晶体切割工艺与高精度贴片封装技术,确保每一颗产品都具备极低的频率偏差与出色的一致性,有效规避非原厂产品常见的稳定性不足,寿命缩短等问题,特别适配对元器件品质与可靠性要求极高的消费电子,物联网设备等领域.更多 +
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SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装
SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装,该晶振采用行业经典的7050表面贴装晶振(尺寸7.0mm×5.0mm),金属外壳不仅具备出色的机械防护能力,能抵御外部冲击,挤压对内部结构的损伤,还能有效屏蔽电磁干扰(EMI),减少外部环境对高频信号的干扰,同时,金属封装的气密性更强,可隔绝水汽,粉尘等污染物,延长晶振使用寿命.在核心性能上,其固定输出148.500MHz高频信号,频率精度典型值可达±10ppm以内(具体以松图原厂规格书为准),输出信号纯度高,相位噪声低,能为高速数据处理,射频通信等场景提供稳定的时钟基准,无需额外复杂电路调试即可直接适配.更多 +
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O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振
O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振,针对便携式智能电子晶振设备的低功耗需求,O25,0-JT33-B-K-3,3-LFTCXO有源贴片晶振在保证性能的同时优化功耗设计,3.3V标准工作电压下实现低静态电流运行,延长设备续航时间.其采用削峰正弦波输出,相比方波输出更能降低信号传输过程中的能量损耗,且输出信号失真度低,可减少对周边电路的干扰.该晶振尺寸小巧,贴片封装适配小型化设备布局,适用于智能穿戴设备,便携式测量仪器,物联网终端等对功耗与空间双重敏感的产品,为设备提供稳定可靠的时钟信号支持.更多 +
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O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振
O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振,聚焦封装防护与耐用性,O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF晶振采用行业标准2520金属封装,相比塑料封装具备更强的抗冲击,抗振动能力,能有效抵御外界物理碰撞对内部电路的损伤,金属材质还能形成良好的电磁屏蔽层,减少外部电磁辐射对晶振信号的干扰,提升输出信号纯净度.该晶振频率为32.768kHz有源晶振,是实时时钟电路的常用频率.更多 +
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O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS输出温补晶振,JT32C晶振
O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS输出温补晶振,JT32C晶振,内部采用高品质压电晶体与精密振荡电路,结合特殊的屏蔽工艺,有效减少外部电磁辐射对内部电路的干扰,降低输出信号的相位噪声与谐波失真,确保时钟信号的纯净度.HCMOS输出晶振模式本身具备较强的抗干扰能力,能在复杂电磁环境下维持信号稳定,避免因外界干扰导致设备运行异常.此外,晶振采用坚固的封装结构,具备良好的耐振动,抗冲击性能,同时能抵御湿热,盐雾等恶劣环境影响,适用于汽车电子,工业传感器,户外通信设备等对环境适应性要求较高的场景,保障设备长期稳定运行.更多 +
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O38.40-JO22H-E-2.5-1-T1-LF,无线蓝牙应用晶振,Jauch振荡器
O38.40-JO22H-E-2.5-1-T1-LF,无线蓝牙应用晶振,Jauch振荡器采用高品质压电晶体与精密振荡电路,结合Jauch石英晶振专属的频率校准技术,实现了优异的频率稳定度,可有效抑制温度波动,电压变化对频率的影响,确保38.40MHz输出信号的精准性.2.5V工作电压下,振荡器不仅功耗低,还具备快速起振特性,通电后可迅速进入稳定工作状态,减少蓝牙设备的启动延迟,提升用户使用体验.此外,该振荡器通过严苛的质量检测,长期工作可靠性高,适用于对时钟精度与稳定性要求严苛的蓝牙网关,蓝牙智能设备等场景,彰显Jauch品牌的品质保障.更多 +
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M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振
M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振,具备70.656000MHz的精准标称频率,频率精度达工业级高标准,可满足高频场景下对时钟信号的严苛要求.作为有源VCXO压控晶振,其核心参数设计贴合复杂电路需求:标准工作条件下频率稳定度控制在±25ppm以内,同时支持宽电压输入(典型范围3.0V-3.6V),适配不同供电体系的设备.此外,该型号的压控电压范围(通常为0.5V-2.5V)覆盖行业通用标准,通过外部电压调节可实现±100ppm的频率牵引范围,为设备时钟信号的动态校准提供充足调整空间,尤其适配需实时频率补偿的场景.更多 +
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