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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,CX1210SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,CX1210SB晶振

频率:37.4M~52MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振,CX2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

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频率:19.2M~60MHZ尺寸:2.0X1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
京瓷晶振,无源晶振,CT2520DB晶振,CX2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,无源晶振,CT2520DB晶振,CX2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:16M~60MHZ尺寸:2.5x2.0mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Greenray晶振,温补晶振,T90晶振

Greenray晶振,温补晶振,T90晶振

频率:10M~50MHZ尺寸:9.14X7.49mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势
Greenray晶振,有源晶振,T75晶振

Greenray晶振,有源晶振,T75晶振

频率:10M~50MHZ尺寸:5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗
Greenray晶振,温补晶振,T52晶振,T53晶振

Greenray晶振,温补晶振,T52晶振,T53晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,温补晶振,T121晶振

Greenray晶振,温补晶振,T121晶振

频率:50M~100MHZ尺寸:17.27X17.27mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势.
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

频率:10M~100MHZ尺寸:17.78X17.78mm
温补晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能)
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振,CSTCE19M2V13L99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振,CSTCE19M2V13L99-R0晶振

频率:14M~20MHZ尺寸:3.2x1.3mm
晶振有内藏负载电容的“陶瓷晶振”。电子的陶瓷晶振“压电陶瓷”,作为微处理器电路板上时钟振荡器的最适合元件得到了广泛应用。ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本
村田晶振,贴片陶瓷晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振,CSTCE_V晶振

村田晶振,贴片陶瓷晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振,CSTCE_V晶振

频率:14M~20MHZ尺寸:3.2x1.3mm
晶振有内藏负载电容的“陶瓷晶振”。电子的陶瓷晶振“压电陶瓷”,作为微处理器电路板上时钟振荡器的最适合元件得到了广泛应用。ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本。
村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR_G15L晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振

村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR_G15L晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振

频率:4.0M~7.99MHZ尺寸:4.5x2.0mm

作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配 最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载 电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器 , 比如电话机,游戏机等电子产品.

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

频率:8M~13.99MHZ尺寸:3.2X1.3mm
该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计
村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51-A0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51-A0晶振

频率:16M~70MHZ尺寸:5.5x6.5mm
与CR、LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振。这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响。从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-A0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-A0晶振

频率:3.4M~10MHZ尺寸:8.0x5.5mm
“压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振

频率:16MHZ~250MHZ尺寸:3.2x1.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.1X1.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

频率:14M~250MHZ尺寸:5.0X1.83mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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