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Crystek欧美晶振,CVT25温补晶振,CVT25-26.000晶振

频率:13.0,19.2,26.0,38.4,,40.0(MHz)

尺寸:3.2*2.5mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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         Crystek欧美晶振,CVT25温补晶振,CVT25-26.000晶振 ,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

           Crystek公司 成立于1958年,是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek公司广泛的产品包括多种终端市场,包括无线,微波无线电,电信,工业,企业,航空航天和政府部门。Crystek晶振公司是一家通过ISO9001:2008认证的企业,总部位于佛罗里达州迈尔斯堡CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品,包括石英晶振,XO(时钟晶振),TCXO(温度补偿晶体振荡器),VCO(压控振荡器)和VCXO(压控晶体振荡器)。

         Crystek欧美晶振,CVT25温补晶振,CVT25-26.000晶振 ,Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。Crystek晶振致力于开发和制造使用SMD晶振,石英晶体谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括:PLL(锁相环)合成器,RedBox VCO,RF同轴电缆组件,射频电缆连接器,批量射频同轴电缆,RF功率检测器,滤波器,衰减器,直流模块,有源晶振,RFPRO(袖珍参考振荡器),基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器.

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Available Frequencies: 13.0, 19.2, 26.0, 38.4, 40.0 (MHz)
Frequency Stability: ±2.5ppm Max
Temperature Range: -30°C to 75°C
Storage: -40°C to 90°C
nput Voltage: 3.0V ±5%
Input Current: 1.2mA Typical, 2mA Ma
Output:
      Waveform:
       Load:
0.8Vp-p Min
Clipped Sinewave
10kΩ // 10pF Typical
Voltage Control:
     Vcont Trim:
1.5V ±1.0V
±8ppm Min
Harmonics: -9dBc Max
Phase Noise:    100Hz Offset
                     1kHz Offset
 -110 dBc/Hz Max
-130 dBc/Hz Max
Aging: <1ppm per year

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CVT25 3225 TCXO 3V

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Crystek晶振注意事项:

热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的贴片晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略. Crystek欧美晶振,CVT25温补晶振,CVT25-26.000晶振.
抗冲击 
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片晶体,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片石英晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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深圳市亿金电子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L19202002晶振
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有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振 本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上极薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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