压控晶振,VCXO晶振,SMD压控振荡器

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: Skyworks差分晶振/遥遥领先的6G智能终端晶振/511BBA135M000BAG晶振
频率：135MHz尺寸：5032mm
Skyworks差分晶振/遥遥领先的6G智能终端晶振/511BBA135M000BAG晶振，美国Skyworks晶振公司，5032晶振，欧美晶振，有源晶振，压控晶振，石英贴片晶振，6G交换机晶振，六脚晶振，贴片晶振，石英晶振，7050晶振，Si511 XO采用Skyworks Solutions先进的DSPLL技术，可提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的XO不同，每个输出频率需要不同的晶体，Si511使用一个固定晶体和Skyworks Solutions的专有DSPLL合成器来生成这个范围内的任何频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械稳健性和出色的稳定性。此外，该解决方案提供卓越的电源噪声抑制，简化了噪声环境下的低抖动时钟生成。晶体ESR和DLD分别进行了生产测试，以保证性能和提高可靠性。Si511可在工厂配置，适用于各种用户规格，包括频率，电源电压，输出格式，输出使能极性和稳定性。特定配置在出厂时进行工厂编程，消除了长时间的交货时间和与定制频率振荡器相关的非经常性工程费用。

: 美国Skyworks晶振,领先同行的515CAA12M2880CAGR晶振,6G路由器晶振
频率：12.288MHz尺寸：3225mm
美国Skyworks晶振,领先同行的515CAA12M2880CAGR晶振,6G路由器晶振，美国Skyworks晶振公司，欧美晶振，有源晶振，压控晶振，石英贴片晶振，VCXO晶振，6G交换机晶振，六脚晶振，贴片晶振，石英晶振，7050晶振，支持从100 kHz到250 MHz的任何频率低抖动工作前置时间短:<2周AT-cut基模晶体确保高可靠性/低老化高电源噪声抑制1%控制电压线性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL输出可选集成1:2 CMOS风扇输出缓冲3.3和2.5 V电源选项工业标准5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封装无铅/符合rohs可选Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)

: 遥遥领先的570WCB000118DG晶振,6G型号接受器晶振,Skyworks压控晶振
频率：156.25MHz尺寸：7050mm
遥遥领先的570WCB000118DG晶振,6G型号接受器晶振,Skyworks六脚晶振，美国Skyworks晶振公司，Si570 XO/Si571 VCXO采用Skyworks Solutions先进的DSPLL®电路，在任何频率下提供低抖动时钟。Si570/Si571是用户可编程到从10到945 MHz的任何输出频率，并选择频率到1400 MHz，分辨率<1 ppb。该设备通过I2C串行接口编程。不同于传统的XO/ vcxo，每个输出频率需要不同的晶体，Si57x使用一个固定频率晶体和一个dspll时钟合成IC来提供任何频率的操作。这种基于ic的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源抗噪能力，简化了在通信系统中常见的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。高品质晶振，进口晶振，欧美晶振，有源晶振，六脚晶振，高精度晶振，辅助驾驶模块晶振，6G路由器晶振，7050晶振

: 遥遥领先的Skyworks晶振/辅助驾驶模块晶振/550CD16M0000DG压控晶振
频率：16MHz尺寸：7050mm
遥遥领先的Skyworks晶振/辅助驾驶模块晶振/550CD16M0000DG压控晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质晶振，进口晶振，有源晶振，压控晶振，VCXO晶振，高精度晶振，辅助驾驶模块晶振，6G路由器晶振，Si550 VCXO采用Skyworks Solutions先进的DSPLL®电路，在高频下提供低抖动时钟。Si550支持从10到945 MHz的任意频率和1417 MHz的选择频率。与传统VCXOs不同的是，Si550使用一个固定的晶体来提供广泛的输出频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中通常发现的嘈杂环境中产生低抖动时钟的任务。Si550基于ic的VCXO可在工厂配置，以满足各种用户规格，包括频率，电源电压，输出格式，调谐斜率和温度稳定性。

: 进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振
频率：30.24MHz尺寸：3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。

: 日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
频率：46.08MHz尺寸：7.3×4.9mm
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物联网终端晶振，6G室外基站晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备

: 进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振
频率：30.24MHz尺寸：3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。

: 日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振
频率：48MHz尺寸：2016mm
日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振，DSV211AV 48MHz晶振，日本大真空株式会社， KDS晶振公司，超小型晶振，6G通讯模块晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，2016尺寸，厚度0.72mm，超小型SMD-VCXO,体积小，但确保足够的可变量，频率线性变化，模拟VCXO，低耗电流，地面数字调谐器模块，媒体播放器，PND，DVD，数字电视，STB，相机模块

: 美国西迪斯345LB3C1660T有源低相噪差分晶振,6G网络通讯卫星晶振
频率：166MMHZ尺寸：5032mm
美国西迪斯345LB3C1660T有源低相噪差分晶振,6G网络通讯卫星晶振,CTS差分晶振,5032晶振，高频晶振，陶瓷表面安装包，超低相抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz，+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418应用，小细胞，无线通信，宽带访问，超声波/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量,CTS345型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

: 377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050
频率：125MHZ尺寸：7050mm
377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

: CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃
频率：100MHz尺寸：5.0x3.2mm
CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃,美国进口CTS有源晶振,CTS375型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M375采用最新的IC技术，再加上高频基晶体，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418。小区无线网，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量.

: 357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz
频率：74.25MHZ尺寸：7050mm
357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz,美国CTS晶振公司,进口贴片晶振,标准7x5mm表面安装足迹HCMOS/TTL兼容输出频率范围1.5-77.76MHz频率稳定，±50 ppm标准（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作温度-40°C+85°C输出使标准低相抖动，非相带和卷轴包装RoHS/绿色兼容.357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。

: CTS-345LB5C1000T-100MHz-LVPECL-3.3V-25PPM-5032
频率：100MMHZ尺寸：5.0x3.2mm
CTS-345LB5C1000T-100MHz-LVPECL-3.3V-25PPM-5032,CTS差分晶振,陶瓷表面安装包，超低相抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz，+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418应用，小细胞，无线通信，宽带访问，超声波/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量,CTS345型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

: 315LB5C1555T-CTS-155.52M-3.3V-VCXO-5032
频率：155.52MHZ尺寸：5.0x3.2mm
315LB5C1555T-CTS-155.52M-3.3V-VCXO-5032,CTS压控晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能,高频基本晶体设计,频率范围100-170MHz*+3.3V操作,输出使标准?磁带和卷轴包装，EIA-418.小区无线网，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量。CTS315型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M315采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

: 377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050
频率：153.6MHZ尺寸：7050mm
377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

: 357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD
频率：1.544MHZ尺寸：7050mm
357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD,美国CTS晶振公司,进口贴片晶振,标准7x5mm表面安装足迹HCMOS/TTL兼容输出频率范围1.5-77.76MHz频率稳定，±50 ppm标准（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作温度-40°C+85°C输出使标准低相抖动，非相带和卷轴包装RoHS/绿色兼容.357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。

: 威尔威进口晶振,VC07有源振荡器,VC07-26000X-CCB3RX晶振
频率：0.75~160MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: WI2WICrystal,VC05压控晶振,VC05-20000X-CBB3RX晶振
频率：0.75~160MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.