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泰艺晶振,石英晶振,XR晶振

频率:8M~50MHZ

尺寸:6.0x3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27876565
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泰艺电子立基台湾,在美国与中国大陆均设有生产据点,营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户使用石英水晶振荡子,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.泰艺电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是台湾业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利;未来将持续加强开发,以成为全球石英晶振频控元件领导者之目标迈进.

泰艺石英晶振公司以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.

泰艺石英晶振公司主要产品:

石英晶片(Crystal Wafer, Crystal Blank)

广泛用途石英晶体(Crystal

小型化贴片晶振(SMD Crystal)

一般及精密有源晶振(XO)

小型化贴片石英晶体振荡器(SMD XO

压控有源晶振(VCXO

压控温补振荡器(VC/TCXO)

恆溫石英晶振 (OCXO)

未来展望

销售:发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道.

产能:经济化、规模化.

产品:高频、高精度、轻、薄、短、小.

制程:标准化、自动化、信息化与弹性化.

供应链:交期短、库存低.

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泰艺晶振,石英晶振,XR晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT .其它切型还有 CTDTGTNT .超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

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泰艺晶振规格

单位

XR晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8MHZ~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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XR 6035

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在使用泰艺晶振时应注意以下事项:

以下是石英晶振电路设计匹配问题:

一般来说,微处理器的振荡电路由考毕兹电路显示派生如下:
镉和CG是外部负载电容,其中已建成的芯片组. (请参阅芯片组的规格)
Rf
为具有200KΩ?1MΩ反馈电阻.它的内置芯片一般设置.
Rd
为限流电阻470Ω1KΩ?.这个阻力是没有必要的公共电路,但仅用于具有高电源电路.

一个稳定的振荡电路需要的负电阻,其值应是晶振阻力的至少五倍.它可写为|-R|>5Rr.
例如,为了获得稳定的振荡电路中,IC的负电阻的值必须小于?200Ω时的晶振电阻值是40Ω.负阻的标准来评估一个振荡电路的质量.在某些情况下,例如老化,热变化,电压变化,以及等等,电路可能不会产生振荡的“Q”值是低的.因此,这是非常重要的衡量负电阻(-R)以下说明:

线路连接的电阻(R)与晶体串联
2)从起点到振荡的停止点调整R的值.
3)振荡期间测量R的值.
4)你将能够获得负电阻的值,|·R|= R +Rr,RR =晶振的阻力.
附:所连接的电路的杂散电容,可能会影响测定值.

如果晶振的参数是正常的,但它不工作稳步振荡电路中,我们将不得不找出IC的电阻值是否过低驱动电路.如果是这样的话,我们有三种方法来改善这样的情况:

降低外部电容(CdCG)的值,并采用其他晶振具有较低负载电容(CL.
 
采用具有较低电阻(RR)的晶振.
 
使用光盘和CG的不等价的设计.我们可以增加镉(XOUT)的负载电容和降低CG(辛)的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出.泰艺晶振,石英晶振,XR晶振

当有信号输出从XOUT但不辛,其表示后面的功耗的情况下 - 电极后端电路是极其巨大的.我们可以添加一个缓冲电路的输出和它的后电极之间,以驱动后端电路.

1-5的方法上面提到的,你也可以按照步骤1-4-4的三种方法.如有不明白请联系我公司晶振的应用工程师和IC制造商寻求进一步的帮助,如果你的问题不能得到解决.系统无法运行,因为晶体没有足够的输出波形振幅.

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