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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.更多 +
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Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振
Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振,内置高精度音叉晶体,通过严格的老化筛选与性能测试,确保在长期使用过程中频率漂移极小,能有效提升电子设备的运行稳定性.无源四脚结构设计兼具信号传输与机械固定双重优势,安装便捷且抗振动性能优异,适用于汽车电子,医疗应用晶振,通信模块等对时钟精度要求较高的场景.更多 +
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ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶体切割与封装工艺,核心元器件经过严格筛选,确保产品一致性与长期稳定性.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率,3.3V宽电压适配范围,简化电路设计.产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮,防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障.更多 +
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E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振
E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振标准频率输出,承载鸿星品牌成熟的晶振研发生产工艺.台湾产区严格的品质管控体系,确保每一颗晶振都具备低功耗,高可靠性的特点,在-40℃~85℃宽温环境下仍能稳定工作.产品经过多道质量检测流程,原装正品保障,适配消费电子,工业控制,汽车电子等多个领域,为设备稳定运行筑牢基础.更多 +
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ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振
ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振,24MHz晶振固定频率输出,频率公差严苛,相位噪声表现优异,有效降低信号干扰.其宽温特性覆盖汽车全工况温度范围,即使在高低温骤变环境下仍能保持频率稳定性.产品符合AEC-Q200汽车电子元器件认证标准,XY封装紧凑且兼容性强,广泛适用于车载导航,智能座舱,ADAS辅助驾驶系统等对时钟精度和环境适应性要求极高的汽车电子场景.更多 +
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SG-8002CE48.0MHZPCM,EPSON安全设备晶振,48MHz晶振
SG-8002CE48.0MHZPCM,EPSON安全设备晶振,48MHz晶振,为安全设备的加密通信,数据存储,实时监控功能提供精准时序同步.标准化封装适配安全设备高密度PCB布局,可直接集成到智能安防终端,车载防盗系统,金融加密设备中;宽温特性与抗干扰设计,确保在极端环境下仍能稳定输出,保障安全设备全天候可靠运行;批量供应方案满足安全设备量产需求,同时适配原型机开发,设备升级等小批量应用场景.更多 +
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NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振
NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振,采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),固定输出24.000MHz高频信号.产品搭载高Q值石英晶体,频率稳定度达工业级标准,负载电容适配通信电路常规需求,4-pin无铅镀银设计导电性优异,兼容自动化贴片与回流焊工艺,可直接适配路由器,交换机,无线通信模块等设备的时序需求,是通信设备核心时序部件的优选型号.更多 +
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AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振
AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.更多 +
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X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振
X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振高频特性使其能为设备提供高速时钟支撑,满足数据快速处理,信号高频传输的需求,可作为通信设备,计算机外设,工业控制模块的核心时钟元件.产品采用标准化设计,适配多种电路架构,无需复杂调试即可快速集成,为厂商缩短研发周期,提升设备运行效率.更多 +
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SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振凭借通用性强,成本优势显著的特点,广泛应用于智能手环晶振,智能家居控制器,小型传感器等消费类电子设备.其采用石英晶体材质,具备低功耗和宽电压适配特性,频率稳定度可达±100ppm,能满足中低精度设备的时钟需求.更多 +
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Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振
Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振,完美适配各类主流可穿戴设备晶振的硬件架构.其具备超小体积特性,可灵活嵌入穿戴设备紧凑的内部空间,同时拥有超低功耗表现,能有效减少设备电量消耗,延长续航时间.此外,该晶振还具备出色的抗振动,抗温度变化能力,即便在用户日常运动,环境温度波动等场景下,也能持续输出稳定信号,保障穿戴设备功能稳定运行.更多 +
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XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振
XRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.更多 +
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SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振,采用SG7050贴片晶振封装规格,频率精准锁定为40MHz,属于工业级高频晶振范畴.其引脚配置与电路兼容性经过优化,可直接适配多数嵌入式系统,通信模块的时钟电路设计,标准工作电压兼容1.6V-3.6V主流供电方案,静态电流低至μA级,能有效降低设备整体功耗,满足便携式电子设备对能效的严苛要求.更多 +
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Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.更多 +
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GSX-433/X-16MHz晶振,GSX-433晶体,Golledge蓝牙晶振,4025贴片晶振,进口石英晶体
GSX-433/X-16MHz晶振,GSX-433晶体,Golledge蓝牙晶振,4025贴片晶振,进口石英晶体 GSX - 433/X - 16MHz 是 Golledge 的进口石英晶体，属于 4025 贴片晶振，主要用于蓝牙设备。它能输出精准的 16MHz 频率，为蓝牙设备提供稳定时钟信号。基于石英材料，具有良好的频率稳定性和抗干扰能力，可有效保障蓝牙数据的准确传输和设备的稳定连接。适用于蓝牙耳机、蓝牙智能手环等各类蓝牙产品，是提升蓝牙设备性能的可靠选择。更多 +
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AXTAL晶振,AXE5032P-50-25-0C_Rev.1–20.000MHz有源晶振,6G信号接收器晶振
AXTAL晶振,AXE5032P-50-25-0C_Rev.1–20.000 MHz有源晶振,6G信号接收器晶振，德国AXTAL晶振公司，进口晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，有源晶振，贴片晶振，四脚晶振，AXE5032P-50-25-0C_Rev.1–20.000 MHz晶振，5032晶振，SMD封装晶振，封装面积小，提供磁带和卷轴更多 +
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AXTAL晶振,6G通信基站晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1–125.000MHz六脚晶振
AXTAL晶振,6G通信基站晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1–125.000MHz六脚晶振，德国进口晶振，AXTAL晶振，3225晶振，SMD封装，封装面积小，提供磁带和卷轴，兼容无铅处理，可用于PCMCIA卡，存储，PC,GSM手机，电话，无线局域网，USB,GSM手机，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，有源晶振，贴片晶振，六脚晶振，AXE3225P‐33‐50_Rev.1–125.000 MHz晶振更多 +
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ILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz环保晶振
ILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz环保晶振，美国ILSI晶振公司，艾尔西晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，四脚晶振，ILCX07-BB3F12-16.000MHz晶振，5032晶振，智能手机晶振,移动通信终端晶振，基准时钟晶振，6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体更多 +
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日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振
日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振，DSV211AV 48MHz晶振，日本大真空株式会社， KDS晶振公司，超小型晶振，6G通讯模块晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，2016尺寸，厚度0.72mm，超小型SMD-VCXO,体积小，但确保足够的可变量，频率线性变化，模拟VCXO，低耗电流，地面数字调谐器模块，媒体播放器，PND，DVD，数字电视，STB，相机模块更多 +
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日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振
更多 +日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振，日本NDK晶振公司,有源晶振,基站、以太网、光传输设备和服务器，支持较宽的频率范围。(15至2100MHz(频率调谐分辨率2×10-9))，频率选择功能(双、四、任意速率)，低抖动:类型130fs rms (@622.08MHz)，五种输出:CMOS, LVPECL, LVDS, CML, HCSL，支持低电源电压:+1.8V、+2.5V、+3.3V，低电流差分晶振，通讯差分晶振
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