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UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振
UJ2600007Z是一款台产的DIODES晶振，专为智能手机量身打造，属于UJ晶体系列。作为低相位抖动的削峰正弦波晶振，它为智能手机的稳定运行提供了精准的时钟信号，是保障手机各项功能高效运作的关键元件。这款晶振采用先进的制造工艺，选用高品质材料，确保在 - 20℃至 + 70℃的工作温度范围内，能将相位抖动控制在极低水平，展现出卓越的频率稳定性。其削峰正弦波输出特性，不仅降低了谐波干扰，还优化了信号质量，为手机的射频模块、处理器及其他关键组件提供纯净、稳定的时钟基准。在智能手机中，无论是高速的数据传输、流畅的多媒体播放，还是精准的定位导航，UJ2600007Z都凭借其稳定的性能，确保各个功能模块之间的精确协同工作，提升用户体验。更多 +
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台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
FD0810003台产Diodes晶振，凭借其在光纤通道领域的卓越表现，成为光纤通信系统中的关键组件。它基于先进的石英制造工艺，确保了在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，具备出色的频率稳定性，能将频率偏差严格控制在极小范围，为光纤通道设备提供可靠的时钟基准。作为FD贴片晶体，其封装形式不仅实现了体积的小型化，便于在光纤通信设备的电路板上进行高密度安装，适应设备小型化、集成化的发展趋势，还优化了散热性能和电气性能，提升了晶振在不同工作条件下的稳定性和抗干扰能力。更多 +
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FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片
FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片 FJ2400002作为亚陶为笔记本电脑量身打造的LVCMOS有源晶振，在笔记本电脑的运行中起着不可或缺的作用。采用2520贴片封装，这种小巧的封装形式完美适配笔记本电脑内部紧凑的电路板布局，在有限的空间内实现高效安装，同时有助于优化散热和电气性能，提升晶振在复杂电磁环境下的稳定性。更多 +
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实时时钟振荡器,KK3270049晶振,32.768K贴片晶振,Diodes振荡器,KK石英晶振
Diodes的KK3270049晶振，作为一款32.768K贴片晶振，专为实时时钟应用设计，是该领域的优质选择。它属于KK石英晶振系列，采用高品质石英材料，利用石英的压电效应产生极为稳定的32.768kHz振荡信号，为实时时钟提供精准的计时基准。作为实时时钟振荡器，它在低功耗方面表现出色，能够长时间稳定运行，为电子设备的实时时钟功能提供可靠的支持，确保时间记录的准确性。其内部电路经过精心设计，有效降低了相位噪声和信号抖动，进一步提升了频率稳定性。更多 +
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宽温晶振,LVCMOS输出晶振,FK2500067,百利通亚陶晶振,3225低功耗晶振
百利通亚陶的FK2500067晶振，是一款集多种优势于一身的产品。作为宽温晶振，它能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，可适应 -40℃至85℃甚至更极端的温度环境，满足不同工作场景对温度适应性的要求。这款晶振属于LVCMOS输出晶振，其输出信号与LVCMOS电路具有良好的兼容性，能够提供稳定的逻辑电平输出，确保信号传输的准确性和可靠性。采用3225封装形式，尺寸为3.2mm×2.5mm，这种封装不仅小巧紧凑，节省电路板空间，便于在各类小型化电子设备中集成，还适合自动化生产，提高生产效率。更多 +
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DIODES晶振,FNETHE025,CMOS输出有源晶振,千兆以太网晶振,贴片振荡器
DIODES的FNETHE025晶振，作为一款CMOS输出有源晶振，展现出卓越的性能。它专为千兆以太网应用设计，是千兆以太网晶振领域的优质选择。采用贴片振荡器的封装形式，这种封装不仅便于在电路板上进行自动化安装，提高生产效率，还能有效节省空间，满足现代网络设备小型化、集成化的需求。该晶振利用先进的制造工艺，确保了CMOS输出信号与各类CMOS电路具有良好的兼容性，能够提供高电平驱动能力，确保信号传输的准确性和可靠性。其内部构造精心设计，选用高品质的材料，有效降低了相位噪声和信号抖动，可精准输出适用于千兆以太网的稳定频率，为网络设备的数据传输提供精准的时钟基准，保障数据在高速网络中的准确、快速传输。更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器，封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙，无线局域网，SIPRF-SIM，，别针驱动器，SD模块更多 +
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FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES
更多 +FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品.
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050，台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴；16mm磁带，每卷1000单位FP：无铅和RoHS /绿色兼容，4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体，封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持式产品。更多 +
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
更多 +FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器，封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，台湾百利通亚陶晶振公司，坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑，笔记本电脑，硬盘，GPS，蓝牙，无线局域网，UWB，无线个域网，数字调谐器。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置，安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM，CDMA，GPRS.更多 +
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，台湾Diodes晶振公司，紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品更多 +
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Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振
5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.更多 +
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Diodes晶振,贴片晶振,F9晶振,F90800021晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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Diodes晶振,石英晶振,FW晶振,FWQ晶振,FW1600008晶振
更多 +小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Diodes晶振,贴片晶振,FP晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [行业新闻]UC XO 系列用于PCIe网络和计算应用2025年01月06日 13:52
- UC 系列超低抖动、低功耗晶体振荡器 （XO） 支持高速网络和计算应用中的 PCIe® 6.0 时钟。其高速电流转向逻辑 （HCSL） 输出通过 PCIe 1.0 向后兼容 PCIe 5.0，并支持其他利用 HCSL 时钟的高速接口。该系列具有低于 100fsRMS 的超低抖动，可满足 PCIe 6.0 的严格要求。它们工作在 1.8V 至 3.3V 的电源电压下，消耗的电流约为标准 HCSL 器件的一半。这些器件采用 2.5mm x 2.0mm 至 7.0mm x 5.0mm 的各种陶瓷接缝密封封装，环境温度范围为 -40°C 至 +125°C。
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