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S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振
S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振,针对汽车电子系统(如仪表盘,中控屏,ADAS控制单元)内部PCB板空间紧凑的特点,S11805T-25.000-X1-R采用AKER安基优化的小型化贴片晶振封装,可灵活嵌入车载电子设备狭小的电路布局中.降低人工组装成本与出错率,同时减少PCB板占用空间,为车载电子设备集成更多功能模块(如无线充电,多摄像头接口)预留空间,助力汽车电子系统向小型化,集成化方向发展.更多 +
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S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振,采用AKER专利低功耗晶振电路设计,搭配99.999%高纯度石英晶片降低信号传输损耗,智能手环需应对户外低温(冬季-15℃跑步),人体佩戴高温(夏季设备内部45℃),特殊行业极端温区(-40℃~+85℃)等多样环境.S533025T-25.000-X-R通过特殊角度石英晶片切割+耐高温环氧树脂封装"工艺,实现全温域稳定工作,且全温区频率偏差≤±15ppm.该特性可彻底规避温度波动导致的故障:低温环境下无心率数据卡顿,运动轨迹偏差≤3米,高温环境下蓝牙通信无中断,消息提醒延迟≤0.5秒,确保手环在家庭,户外,工业辅助等场景下均能可靠运行.更多 +
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S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.更多 +
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C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER，台产石英晶体，微处理器，台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级，1.6 x 1.2毫米，表面安装，-4垫通用产品规格。更多 +
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C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER，贴片石英晶振，台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体，单元低轮廓，2.0 x 1.6毫米表面安装，-4垫通用产品规格，更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振，微处理器晶体，高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格更多 +
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AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,台湾AKER晶振 台湾晶振,高品质晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微处理器晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,高品质晶振,电脑主板晶振,家用电视机顶盒晶振微处理器晶体，单元低轮廓，7.0 x 5.0毫米表面安装，-4垫通用产品规格，系列名称：C7S系列。更多 +
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体，微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格，频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。更多 +
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，台湾AKER晶振公司，微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格，-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中，-少于250件的数量仅以磁带形式运输。更多 +
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S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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S2-32.768KHz有源振荡器,AKER安基晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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AKER晶振,S1时钟振荡器,S13305T-20.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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AKER晶体,C7S无源谐振器,C7S-16.000-18-3050-3-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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C6SA贴片谐振器,AKER高质量晶振,C6SA-24.000-18-3050-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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C5S石英谐振器,AKER Crystal,C5S-26.000-18-3050-X-R晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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AKER台湾晶振,C3E轻薄型晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R谐振器
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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C2E贴片晶体,AKER安基晶振,C2E-20.000-18-3050-R晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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CTS3超小型晶体,AKER晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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CTS1无源谐振器,AKER安基晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [亿金快讯]安基科技的TCXO晶振精准导航与定位的隐形英雄2025年03月06日 14:35
- 温度补偿石英振荡器（TCXOs）在全球卫星导航系统（GNSS）中扮演着重要角色。GNSS系统为所有运行中的卫星导航系统提供全球定位、导航和时间同步服务，包含多颗绕地球运行的卫星。GNSS的核心原理是通过测量卫星与接收器之间的距离来运作。 每颗卫星向接收器发送其位置和时间信号。接收器通过接收来自多颗卫星的信号，计算时间差并利用三角测量法来确定精确位置（经度、纬度和高度）。这些卫星提供精确的时间和位置数据，使地面装置，如智能手机、车载导航系统和GPS装置，得以计算出其当前的位置。
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