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KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振
KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振,采用京瓷专利晶体加工工艺与精密封装技术,密封性能优异,有效隔绝湿度,灰尘与电磁辐射影响;引脚焊接寿命超万次,每批次产品均经过高温老化,温度循环,频率校准,热敏补偿精度测试等多重严苛检测,确保在长期连续工作中稳定输出,适配对时序精度要求严苛的医疗辅助设备,工业自动化终端,物联网通信模块等领域.更多 +
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SG-8002JF25.0000M-PCML,SG-8002JF陶瓷晶振,25MHz频率晶振
SG-8002JF25.0000M-PCML,SG-8002JF黑色面陶瓷晶振,25MHz频率晶振,依托高品质陶瓷材料与精密制造工艺,展现出卓越的性能稳定性.在-40℃~+85℃工作温度范围内,温漂系数极低,频率精度始终保持工业级高端标准.PCML封装增强了产品的抗电磁干扰能力与密封性,有效抵御潮湿,粉尘等环境影响,同时具备低功耗特性,延长设备续航,降低长期使用成本.更多 +
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SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振
SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振,凭借EPSON智能应用晶振原厂品质管控,具备超高频率稳定性与可靠性.采用高品质石英晶体材料,经过精密校准工艺,频率精度达工业级标准,适配EPSON打印机,多功能一体机等系列办公设备,可承受办公场景下的温度波动与轻微振动,持续输出稳定8MHz频率,助力设备实现快速打印,精准扫描等功能,提升办公效率与操作流畅度.更多 +
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LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振
LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.更多 +
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CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.更多 +
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X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.更多 +
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12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振
12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振,以高纯度石英晶片为核心,搭配高强度陶瓷基座与金属密封外壳,形成严密的防护结构,可有效隔绝外界粉尘,湿度及轻微化学腐蚀,延长产品使用寿命.7050贴片晶振封装采用无铅电镀焊端,符合RoHS环保标准,焊接附着力强,经过多次回流焊测试,仍能保持稳定性能,适配自动化SMT贴片生产线,满足中大规模电子制造的高效组装需求.更多 +
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12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振
12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振,金属外壳具备优异的电磁屏蔽性能,可有效隔绝外界电磁干扰(EMI)与射频干扰(RFI),避免高频信号受周边电路影响出现杂波,陶瓷基底则为内部石英晶体提供稳定支撑,减少机械振动对晶体谐振频率的影响.封装内部采用真空密封工艺,能隔绝灰尘,湿气等污染物,确保晶振在潮湿环境(如工业车间,户外设备)中长期稳定工作.更多 +
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ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振
ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振,该型号采用3215贴片晶振封装(3.2mm×1.5mm),在音叉晶振领域具备显著空间优势:紧凑尺寸可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配智能手环,无线传感器,微型医疗设备等对体积敏感的产品;贴片式结构支持自动化SMT焊接工艺,焊接良率超99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工操作误差.更多 +
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12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.更多 +
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12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.更多 +
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D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.更多 +
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531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振,通过内置高精度温度传感器与动态补偿电路,实时抵消环境温度变化对晶体频率的影响,较传统固定温度补偿方案,在极端温区的频率误差降低,封装环节采用"陶瓷基底+金属屏蔽罩+惰性气体填充"的复合密封结构,将内部湿度控制在1%以下,电磁屏蔽效能达40dB以上,可抵御工业环境中强电磁干扰(如射频信号干扰)与粉尘侵蚀,适配户外基站,工业自动化控制等恶劣场景.更多 +
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SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振,采用SG7050贴片晶振封装规格,频率精准锁定为40MHz,属于工业级高频晶振范畴.其引脚配置与电路兼容性经过优化,可直接适配多数嵌入式系统,通信模块的时钟电路设计,标准工作电压兼容1.6V-3.6V主流供电方案,静态电流低至μA级,能有效降低设备整体功耗,满足便携式电子设备对能效的严苛要求.更多 +
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12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振具备广泛的场景适配性.在工业控制领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器),变频器,为设备的电机控制与数据采集提供精准时钟基准,金属外壳的抗干扰特性能适应工业车间复杂电磁环境;在消费电子领域,适配智能机顶盒,高清摄像头,12.94411MHz频率可支撑设备的音视频解码与数据传输同步需求.更多 +
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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.更多 +
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KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出
KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出,作为CMOS输出晶振,KC7050K22.5792C1GE00具备"低功耗,高兼容性,信号纯净"的核心特性.在功耗方面,CMOS输出结构的驱动电流极低(通常仅几毫安),远低于TTL输出晶振,能显著降低设备整体能耗,尤其适配智能穿戴,无线传感器,便携式医疗仪器等依赖电池供电的设备,有效延长续航时间.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.更多 +
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MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振,核心输出频率精准锁定为65.536MHz,该频率为通信,计时等领域的关键基准频率,能完美匹配设备对时钟信号的高精度需求.7050贴片晶振封装,在实现高精密性能的同时,可节省PCB板空间,适配高密度电路布局.此外,其兼容主流供电电压(如2.5V/3.3V),兼具低功耗特性,为便携式电子设备(如智能穿戴,手持检测仪器)的续航与稳定运行提供有力保障,是兼顾精度与实用性的时钟解决方案.更多 +
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