全站搜索 - 5f - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振

Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.

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: SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振

SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振,采用先进MEMS硅晶振技术,核心频率精准锁定33.333000MHz,为电子设备提供稳定时钟基准.产品适配1.8V工作电压,频率稳定度达±20ppm,可在-40℃至85℃宽温环境下稳定运行,完美应对极端工况.采用4-SMD无铅贴片封装,尺寸仅2.0×1.6×0.75mm,支持表面贴装工艺,符合RoHS,REACH环保标准,无铅,无卤素,无锑设计,兼具小巧身形与合规性,是精密电子设备的核心时序元件.

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: SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振

SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.

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: MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振

MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振,内置高精度晶体与优化振荡模块,无需外部辅助电路即可快速起振,起振时间低至20ms.产品具备±50ppm优异频率稳定性,涵盖初始精度,温漂,老化等全维度误差控制,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能在极端环境下维持信号稳定,适配汽车电子,户外通信设备的严苛需求.

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: FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子晶振

FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子应用晶振,可轻松嵌入车载娱乐终端,车身控制模块等密集电路设计中.作为无源晶振核心优势,其功耗低,远低于有源晶振,有效降低车载电源系统负荷.同时搭配10pF可选负载电容,支持Pierce振荡器结构外部电路匹配,起振响应迅速且相位稳定性优异,适配车载低功耗场景下的高精度时钟需求,平衡能耗与性能表现.

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: ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振

ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振,采用4-SMD贴片封装,体积小巧仅2.5×2.0mm,为车载电子设备的高密度集成提供可能.其核心参数表现优异：20.000MHz标准频率,±100ppm频率稳定度,3.3V宽压供电,可稳定运行于各类车载复杂环境.作为ECS原厂原装产品,具备完善的质量管控体系,从原材料采购到生产交付全程可追溯,完美契合汽车质量管理体系要求,适配车载通信,电源管理,智能传感等多场景应用,为汽车电子系统的安全高效运行保驾护航.

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: X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振

X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,在-30℃至+85℃的宽温域内可精准抵消温度漂移影响,为GNSS定位模组提供稳定时钟基准.采用2.0×1.6×0.73mm的超微型贴片封装,配合2.85-3.15V宽电压适配设计,既能节省PCB板空间,又能降低设备能耗,是智能穿戴定位设备,小型无人机等便携终端的理想时钟元件.

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: E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振

E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振,凭借±20ppm高精度频率控制,确保无线信号传输与接收的精准同步,有效避免信号干扰与丢包问题.采用SMD3225小型化封装,3.2×2.5×0.75mm紧凑尺寸完美适配路由器,无线网卡等设备的高密度PCB布局,16pF标准负载电容可直接匹配主流WI-FI芯片驱动需求,是消费级无线终端的高性价比时钟解决方案.

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: E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振

E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振,(3.2×2.5×0.75mm),轻薄小巧适配高密度PCB布局.依托鸿星40余年晶振研发制造技术,产品符合欧盟RoHS标准,经过多道严格工序检测,频率公差精准至±20ppm,温漂控制优异,在-40℃~+85℃宽温选项下均能稳定输出.广泛适用于蓝牙模块,无线局域网,办公自动化及音视频设备,为数据传输与时序控制提供可靠保障.

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: ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振

ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振,1.6×1.0×0.5mm的超薄封装尺寸,可大幅节省终端设备内部空间,尤其适配TWS耳机,智能手表等极致小型化产品.产品采用高纯度石英晶体核心材料,经过出厂前全温区老化预处理,确保频率精度在25℃常温下偏差不超过±20ppm.支持峰值260℃,最长10秒的回流焊工艺,MSL1级湿度敏感度等级,搭配镀金引脚提升焊接可靠性,是消费电子,便携式通信设备的核心时序保障部件.

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: LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振

LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振,适配各类PCB板设计,无需复杂布局调整,同时金属外壳具备优异的抗EMI干扰能力,在智能家电,物联网应用设备,医疗仪器等电磁环境复杂的场景中表现出色.产品具备三态输出功能,方便系统调试与功耗控制,且通过AEC-Q200等汽车电子认证,可跨领域应用于消费电子,汽车,医疗等多个行业,为各类电子设备提供精准,稳定,可靠的时钟核心支持.

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: KX-KT-8.0MHz,12.87885晶振,Geyer无源晶振

KX-KT-8.0MHz,12.87885晶振,Geyer无源晶振,产品采用11.4×4.5×4.2mm标准化封装尺寸,引脚布局合理,便于电路板集成设计,适配从消费电子到工业自动化的多元应用场景--无论是蓝牙模块的倍频信号生成,还是电力自动化设备的数据时序控制,都能提供稳定可靠的频率支撑.

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: ECS-.327-12.5-12-TR,32.768KHz音叉晶振,2012贴片晶振

ECS-.327-12.5-12-TR,32.768KHz音叉晶振,2012贴片晶振,广泛适配智能穿戴(手表/手环),智能家居(温控器/智能门锁),工业控制(传感器/PLC)及车载电子(行车记录仪/OBD)等场景.32.768KHz标准时钟频率可精准分频得到1Hz秒脉冲,配合±3ppm/年的低老化率,确保设备长期计时精准.Tape&Reel封装形式支持SMT自动化量产,大幅提升生产效率.

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: AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振

AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振,能在-40℃至+125℃的超宽温度范围内保持稳定的频率输出.其陶瓷材质具有高稳定性和低功耗的特点,可广泛应用于车载导航,发动机控制系统等汽车电子领域,为这些系统提供精准的时钟信号.

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: ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振

ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振,16.000MHz固定频率输出精准稳定,频率容差控制在±20ppm,搭配4-padSMD封装设计,尺寸仅为5.0mm×3.2mm×1.1mm,满足高密度PCB板的布局需求.金属外壳的强抗干扰特性的同时,兼顾了耐高温,耐潮湿的环境适应性,是工业控制,无线通信等高端电子系统的理想时钟核心元件.

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: CSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振

CSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振,产品工作温度范围拓展至-40℃~125℃,完全满足汽车动力传动系统,安全设备等高温,低温工况的使用要求,频率稳定性与温度耐受性均经过严苛验证.关键参数上,8.000MHz频率精度卓越,谐振阻抗≤40Ω,内置33pF负载电容简化电路设计,激光印字标识清晰易辨识.

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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振,核心频率精准锁定12MHz,采用3.3V低电压供电设计,完美契合现代低功耗电子系统需求.其采用4-SMD贴片封装,尺寸紧凑仅5.0mm×3.2mm×1.4mm,可轻松嵌入高密度PCB布局,适配SMT自动化贴装工艺,大幅提升生产效率.该晶振具备±50ppm的频率稳定度,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内稳定运行,能有效抵御温度波动与振动干扰,搭配LVCMOS/HCMOS兼容输出,广泛适用于智能穿戴设备,移动终端等对稳定性与集成性要求严苛的场景.

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: ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振

ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振,以19.200MHz核心频率为核心竞争力,兼具电压控制与温度补偿双重优势.产品在宽温晶振范围内保持极高的频率一致性,同时通过外部电压信号可实现灵活的频率微调,适配不同系统的时序校准需求.超微型2.0×1.6×0.8mm封装设计,搭配SMD/SMT端接方式,便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的量产效率,是消费电子与工业控制领域的优选时序器件.

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: ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振

ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振封装大幅节省PCB空间,支持表面贴装工艺适配自动化量产,核心参数表现优异,频率公差±0.5ppm,能有效保障通信设备的时序同步精度.广泛应用于移动通讯,工业设备晶振控制,GPS导航等对频率稳定性要求严苛的场景,密封陶瓷封装设计提升抗干扰能力与使用寿命.5fxsWhdCtBscBCJgcfuCHnsb"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.

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