全站搜索 - 3225 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: SG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振

SG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振,核心频率28.63636MHz,依托爱普生石英晶体技术,实现高精度时钟输出.器件强化抗震,耐温能力,应对汽车行驶震动与四季温度变化,降低时钟失准风险.优良的相位噪声表现,保障射频与数字电路稳定工作,适配各类车载终端硬件.标准卷带包装,适合大批量自动化生产.我司专营EPSON全系列晶振,原厂货源稳定,可提供规格书,样品,助力车载项目研发与量产交付.

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: ABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振

ABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振,尺寸3.2×2.5×1.0mm超薄四脚贴片,专为心电监护仪,血氧检测仪等医疗设备设计25MHz基准时钟.负载电容18pF,常温公差±20ppm,全温稳定度±30ppm,工作温域-40℃~85℃,病房恒温,消毒高温环境下频漂控制严格,年老化率仅±3ppm,长期运行数据采样时序无偏差.玻璃真空密封封装绝缘性强,500MΩ高绝缘电阻,规避医疗设备电磁干扰,保障生命体征数据采集精准.支持标准无铅回流焊,卷带量产适配医用设备自动化产线,适配多参数监护仪,便携式输液控制主板.

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: Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振

Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振,3225标准化封装兼顾成本与工业级可靠性,12MHz精准频点适配工业仪表,远程数据终端,温控采集模块.器件采用AT切割石英晶片,低温与高温环境下振荡稳定性优异,-40℃至85℃全程稳定起振,±20ppm高频率精度满足工业数据同步标准.低ESR阻抗设计降低振荡功耗,适配电池供电便携式工业检测仪,全密封金属基底快速导出热量,减少高温积热带来的频率漂移.

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: SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振

SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.

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: D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振

D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振,100MHz标准频点适配高速以太网,服务器PLL,光纤收发器时序需求,差分双相信号可自动抵消线路干扰,有效降低整机EMI整改成本,满足FCC,CE电磁兼容认证要求.采用高精度石英晶片与低噪声振荡电路,全温区间相位抖动表现优异,避免高速数据传输出现眼图收缩,丢包故障,工作电压兼容2.5V,3.3V主流算力硬件供电.3225紧凑型封装平衡散热与布线空间,气密金属外壳隔绝粉尘湿气,长期运行频率老化漂移极低;出厂逐颗完成频点,抖动,输出电平全电性检测,不良率严格管控,兼容标准回流焊工艺.

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: SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振

SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振,精准33.333000MHz固定频点,时序精度高,相位噪声低,时钟抖动控制优异,可彻底规避高速数据传输,信号运算过程中的时序偏差,数据误码等问题.陶瓷密封封装隔热防潮,密封性极佳,全温域频率稳定性出色,无惧高低温交替,湿热环境干扰.器件起振速度快,运行全程平稳,长期连续工作无频偏,无老化失效问题,可靠性远超常规无源晶振与普通有源晶振.经过多重严苛可靠性测试,品质稳定耐用,适配工业设备晶振,精密仪器,通信设备等对时序精度要求严苛的高端应用场景.

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: SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振

SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.

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: NX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振

NX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振,厚度仅0.45mm极致轻薄,适配短距FMCW微型雷达,室内人体感应与无人机避障狭小腔体.低轮廓不干涉天线净空与屏蔽隔仓堆叠,高密度射频走线与散热布局更从容.功耗温和降低雷达待机发热,无铅RoHS合规齐全,小批量打样到车规级大货交付顺畅稳定可靠.

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: SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振

SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.

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: E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振

E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振,凭借±20ppm高精度频率控制,确保无线信号传输与接收的精准同步,有效避免信号干扰与丢包问题.采用SMD3225小型化封装,3.2×2.5×0.75mm紧凑尺寸完美适配路由器,无线网卡等设备的高密度PCB布局,16pF标准负载电容可直接匹配主流WI-FI芯片驱动需求,是消费级无线终端的高性价比时钟解决方案.3225小型化封装，3.2×2.5×0.75mm紧凑尺寸完美适配路由器、无线网卡等设备的高密度PCB布局，20pF标准负载电容可直接匹配主流WI-FI芯片驱动需求，是消费级无线终端的高性价比时钟解决方案。"},"attribs":{"0":"*0+4a"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"0c7194a2-329b-4b8c-9356-1d50b0d6ff3f","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":205,"type":"text","selection":{"start":50,"end":204},"recordId":"K7Cxfi0m0dyighconXhcvYDAnZb"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振

E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振,(3.2×2.5×0.75mm),轻薄小巧适配高密度PCB布局.依托鸿星40余年晶振研发制造技术,产品符合欧盟RoHS标准,经过多道严格工序检测,频率公差精准至±20ppm,温漂控制优异,在-40℃~+85℃宽温选项下均能稳定输出.广泛适用于蓝牙模块,无线局域网,办公自动化及音视频设备,为数据传输与时序控制提供可靠保障.

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: LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振

LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振,适配各类PCB板设计,无需复杂布局调整,同时金属外壳具备优异的抗EMI干扰能力,在智能家电,物联网应用设备,医疗仪器等电磁环境复杂的场景中表现出色.产品具备三态输出功能,方便系统调试与功耗控制,且通过AEC-Q200等汽车电子认证,可跨领域应用于消费电子,汽车,医疗等多个行业,为各类电子设备提供精准,稳定,可靠的时钟核心支持.

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: AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振

AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振,能在-40℃至+125℃的超宽温度范围内保持稳定的频率输出.其陶瓷材质具有高稳定性和低功耗的特点,可广泛应用于车载导航,发动机控制系统等汽车电子领域,为这些系统提供精准的时钟信号.

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: 1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振

1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.

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: TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振

TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振,32.768K贴片晶振基准频率精准匹配通信设备实时时钟(RTC)与同步电路需求.通过内置温度传感器与ROM校准数据,动态补偿温度变化对频率的影响,实现全温域高精度输出,1.5V-5.5V宽供电范围,以及CMOS标准输出接口,使其具备极强的电路适配性.广泛应用于蓝牙/Wi-Fi通信模组,工业通信传感器,数字健康通信设备等领域,为各类通信场景提供稳定,高效的计时支撑.

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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振

XXHCCCNANF-25.000000计算机应用晶振,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振(3.2mm×2.5mm),频率精准设定为25.000000MHz,采用高品质石英晶体材质,具备低等效串联电阻,高Q值特性,信号传输稳定且功耗更低.产品符合行业通用封装标准,焊接兼容性强,安装便捷,可广泛应用于手机配件,平板电脑,智能门锁等小型电子设备的时钟电路中.

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: Q33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振

Q33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振,采用EPSON便携式电子晶振专利的晶体切割与封装工艺,确保频率稳定性长期保持优异,有效延长设备使用寿命.工作过程中具备极低的功耗波动,适配电池供电设备的低功耗设计需求.其输入输出接口设计简洁,易于与MCU,FPGA等核心芯片对接,同时具备过压保护,过温保护等安全特性,广泛应用于医疗电子,精密仪器,无人机等高端电子设备领域.

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: X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振,产品采用高品质石英晶体材质,经过严格的高低温老化测试,工作温度范围宽,在-40℃~85℃环境下仍能保持优异性能.加高设计提升了散热效率,同时增强了机械结构稳定性,降低安装与使用过程中的损坏风险.适用于路由器,机顶盒,安防监控设备等对时钟信号精度要求较高的电子终端,是工业级与消费级产品的优质选择.

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: 1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振

1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.

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: X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振

X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.

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