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X1A000141000200,FC-135R音叉晶振,3215晶振
X1A000141000200,FC-135R音叉晶振,3215晶振,32.768KHz,3.2×1.5mm超薄贴片封装.频率公差±20ppm,适用TWS,智能手表,门锁,蓝牙模块,共享设备,无线传感器等.亿金电子常备现货,快速响应样品需求,可提供原厂资料,出货质检,支持BOM配单,长期稳定供货,解决客户交期痛点,原装正品保障,杜绝翻新散新料,欢迎来电咨询0755-27876565.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振,32.768KHz核心频率广泛适配智能手机,智能手环设备晶振,电子闹钟,温湿度记录仪,智能家居控制器等各类低功耗民用产品.采用NDK成熟的民用机械型晶振生产工艺,兼容性强,可靠性高,可无缝匹配主流厂商的电路设计方案,为终端产品的时钟功能提供稳定,持久的频率支撑.更多 +
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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
Q13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.更多 +
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AH03200015,32.768KHZ频率晶振,智能手环设备晶振
AH03200015,32.768K音叉晶振,智能手环设备晶振,超小封装设计完美适配智能手环轻薄化,小型化的结构需求,低功耗特性可最大化延长手环续航时间,减少充电频率,宽温工作范围(-40℃~85℃)适配室内外佩戴环境,抗汗液腐蚀,抗轻微撞击性能优异,从日常通勤到运动场景,均能稳定支撑手环各项功能运行,是智能穿戴设备的优选时钟方案.更多 +
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ABS07-32.768KHZ,32.768K音叉晶振,3215贴片谐振器
ABS07-32.768KHZ,32.768KHz音叉晶振,3215贴片谐振器,该晶振采用高稳定性音叉式石英晶片为核心,搭配陶瓷基座与金属密封盖的一体化结构设计,有效隔绝外界湿度,粉尘及机械振动干扰.3215贴片封装采用无铅焊端工艺,符合RoHS环保标准,可兼容自动化SMT贴片生产流程,焊接可靠性优异,且封装高度低至0.8mm,能满足超薄电子设备的空间布局需求.更多 +
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福克斯音叉晶振,FK13A低损耗晶振,FK13AEIHI0.032768-T3液晶仪表盘晶振
福克斯音叉晶振,FK13A低损耗晶振,FK13AEIHI0.032768-T3液晶仪表盘晶振,美国福克斯晶振公司，FK13A晶振，FK13AEIHI0.032768-T3晶振，进口晶振，3215晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，石英晶体，微型晶振，环保无铅晶振，时钟晶振，高精度晶振，二脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，SMD晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，汽车晶振。更多 +
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福克斯美国表晶,FK13L进口音叉晶振,FK13LEIBM0.032768-T3无人机遥控器晶振
福克斯美国表晶,FK13L进口音叉晶振,FK13LEIBM0.032768-T3无人机遥控器晶振,美国福克斯晶振公司，FK13A晶振，FK13LEIBM0.032768-T3晶振，进口晶振，高精度晶振，二脚晶振，低损耗晶振，3215晶振，石英晶体，微型晶振，环保无铅晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，时钟晶振，美国晶振，SMD晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，汽车晶振。Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟晶体振荡器，温补晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器。更多 +
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FOX智能手表晶振,FK13AEIBI0.032768-T3时钟晶振,FK13A高精度晶振
FOX智能手表晶振,FK13AEIBI0.032768-T3时钟晶振,FK13A高精度晶振,美国福克斯晶振公司，FK13A晶振，FK13AEIBI0.032768-T3晶振，进口晶振，3215晶振，石英晶体，微型晶振，环保无铅晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，时钟晶振，高精度晶振，二脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，SMD晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，汽车晶振。Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟晶体振荡器，温补晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器。更多 +
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FOX高品质晶振,FK135时钟晶振,FK135EIHM0.032768-T3智能手表晶振
FOX高品质晶振,FK135时钟晶振,FK135EIHM0.032768-T3智能手表晶振,美国福克斯晶振公司，3215晶振，FK135EIHM0.032768-T3晶振，进口晶振，FK135晶振，石英晶体，微型晶振，环保无铅晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，时钟晶振，高精度晶振，二脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，SMD晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，6G信号放大器晶振，移动网络晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，汽车晶振。Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟晶体振荡器，温补晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器。更多 +
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NAKA日本进口晶振XB3080 32.768K无源晶振,6G信号发射器晶振
NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G以太网晶振，晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸更多 +
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NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振
NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G以太网晶振，晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸更多 +
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TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃
TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃,台湾高品质TXC晶振,特点，频率范围: 32.768KHz，SMD: 陶瓷封装外部尺寸(mm)， L: 3.2xW: 1.5xH: 0.75 RoHS兼容&无铅，应用程序，小型移动设备、通信设备、消费类产品、商业和工业应用。更多 +
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Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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西迪斯晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振,TFA32晶振,TFE32晶振
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.更多 +
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TAITIEN晶振,石英晶振,XD3215晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Golledge晶振,3215贴片晶振,CC7A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振
32.768K系列SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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CITIZEN晶振,3215晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
更多 +是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅
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