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O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振
O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振,该晶振以3.3V低电压为核心供电优势,完美契合当前电子设备"低功耗,小型贴片晶振"的发展方向.在消费电子领域,可直接接入智能手环,无线耳机等设备的3.3V供电系统,无需额外电压转换模块,简化电路设计的同时降低能量损耗,助力设备实现更长续航,在工业物联网领域,适配电池供电的微型传感器(如温湿度传感器,智能水表),低功耗特性可减少电池更换频率,降低运维成本,在医疗电子领域,为便携式血压监测仪,血氧仪等设备提供稳定时钟,3.3V低电压能减少电路发热,提升设备使用安全性与稳定性.此外,低电压设计还能降低电路整体复杂度,减少元器件数量,间接降低设备生产与维护成本.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器
X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器,专为小型化电子设备打造的无源晶体谐振器,依托爱普生晶振在频率控制领域的百年技术沉淀,从晶体材料甄选到精密加工均实现原厂全流程管控.作为全球频率元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号谐振器制定了严苛的生产标准,通过自动化晶体切割工艺与高精度贴片封装技术,确保每一颗产品都具备极低的频率偏差与出色的一致性,有效规避非原厂产品常见的稳定性不足,寿命缩短等问题,特别适配对元器件品质与可靠性要求极高的消费电子,物联网设备等领域.更多 +
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ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.更多 +
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T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振,遵循移动无线电子设备"轻薄化"的设计趋势,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用紧凑的封装结构,在保证性能的同时大幅缩减占用空间,可轻松集成于智能手机晶振主板,无线耳机充电盒,智能手环等小型化设备中,为产品结构设计预留更多灵活空间,助力终端厂商打造更具便携性的消费电子产品.更多 +
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T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统,作为面向工业与专业领域的温补晶振产品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E欧美晶振通过严苛的工业级可靠性测试,包括振动,冲击,长期稳定性测试等,确保在射频遥测系统长期连续运行过程中保持稳定性能,降低因元器件故障导致的系统停机风险.其稳定的电气性能与长期可靠性,完美契合射频遥测系统对设备"高可用性,低维护成本"的需求,可广泛应用于工业遥测,环境监测,交通设施监控等专业领域.更多 +
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T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振
T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振具备出色的环境适应性,可在-40℃至+85℃的宽温度范围内稳定工作,同时对湿度,振动等环境因素具备良好抗性.无论是户外露天安装的微波接收站,还是工业车间内的微波监测设备,均能保持稳定的频率输出,确保微波接收系统在复杂环境下的持续可靠运行,广泛适配通信,安防,工业监测等领域的微波接收应用需求.更多 +
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振,3.3V低压兼容,适配低功耗设计需求,针对当下电子设备"节能化,小型化"的发展趋势,该石英贴片晶振支持3.3V标准工作电压,与主流芯片,主板供电系统高度兼容.在输出稳定高频信号的同时,自身功耗控制在极低水平,不仅无需额外设计电压转换电路,降低设备研发与生产成本,还能助力便携式设备(如手持检测仪器,无线传感终端)延长续航时长,完美契合消费电子,工业物联网等领域对低功耗元器件的核心需求.更多 +
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T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振,采用标准化贴片封装结构,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振体积小巧,厚度轻薄,可轻松适配高密度PCB板的布局需求,尤其适合智能手机,平板电脑,小型工业控制器等对空间要求严苛的设备.同时,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能大幅提升设备生产线上的装配效率,减少人工操作误差,确保批次生产的一致性,降低厂商的生产管理成本,为规模化生产提供便利.更多 +
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器,强环境抗性,适配高轨道复杂工况:高轨道应答器长期处于高低温交替,强振动,电磁辐射等复杂环境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶体振荡器通过特殊封装工艺与材料选型,具备出色的环境适应性可在-40℃至+85℃宽温范围内稳定工作,同时抗振动,抗冲击性能符合轨道行业标准,能有效抵御高轨道运行中的机械冲击与环境干扰,避免因环境因素导致的频率波动,保障应答器在恶劣工况下的持续可靠运行.更多 +
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T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪声与低杂散,提升卫星通信与数据质量,微型卫星的星地通信,星间链路及遥感数据传输对信号纯净度要求极高.该有源晶振通过格林雷优化的电路设计与石英晶片精密加工工艺,实现超低相位噪声与低杂散特性,能大幅减少高频信号中的干扰成分,确保卫星发射的通信信号与遥感数据具备高信噪比.即使在远距离星地传输中,也能降低地面接收端的信号解析误差,减少数据传输误码率,保障微型卫星通信链路稳定与遥感数据的准确性.更多 +
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T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振,依托精密的石英晶片加工工艺与优化的电路设计,该TCXO温补晶振具备超低相位噪声特性.低相位噪声可大幅减少频率信号中的杂散干扰与相位抖动,确保设备在信号调制,数据传输,精密测量等过程中,信号纯净度不受影响.尤其适用于无线通信(如基站,射频模块),精密仪器(如示波器,信号发生器)等场景,能提升信号传输的信噪比,降低数据误码率与测量误差.更多 +
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民用设备晶振,日本Murata晶振,进口XRCTD晶振,石英贴片晶体,XRCTD32M000N1P1AR0
XRCTD32M000N1P1AR0作为日本Murata(村田)晶振旗下的进口XRCTD晶振,展现出卓越的技术特性。它是一款石英贴片晶体,采用高品质石英材料,利用石英的压电效应产生稳定且精准的振荡,确保能精准输出32MHz的频率。其贴片式封装设计,便于在电路板上进行表面贴装,不仅节省空间,还适合自动化生产,提高生产效率,满足现代民用设备对小型化、集成化的需求。作为民用设备晶振,它针对民用电子设备的特点进行优化,在保证性能的同时,注重成本效益,为各类民用电子设备提供稳定可靠的时钟信号。更多 +
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Pletronics进口晶振,SM55振荡器,低抖动晶振,SM5545JEW-12.288MDK,CMOS振荡器
Pletronics进口晶振,SM55振荡器,低抖动晶振,SM5545JEW-12.288MDK,CMOS振荡器 SM5545JEW-12.288MDK 是 Pletronics 生产的进口低抖动 CMOS 振荡器。它能输出精准的 12.288MHz 频率,为电子设备提供稳定的时钟基准。低抖动特性确保信号稳定,有效提升设备的精准性和可靠性。CMOS 输出具备低功耗、高噪声容限等优势,适配性强。紧凑设计便于安装和集成。广泛应用于通信、计算机、工业控制等领域,有助于提高设备的性能和运行稳定性,是一款值得信赖的晶振产品。更多 +
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Golledge晶振,GSX-7A晶体,进口无源晶振,GSX-7A-27.120MHz,陶瓷谐振器,6035贴片晶振
Golledge晶振,GSX-7A晶体,进口无源晶振,GSX-7A-27.120MHz,陶瓷谐振器,6035贴片晶振 Golledge晶振的 GSX-7A-27.120MHz 晶体,作为一款进口无源晶振,在电子领域展现出卓越的性能。它采用 6035 贴片封装,这种设计不仅节省了电路板的空间,还便于实现自动化生产,大大提高了生产效率。该晶体本质上是陶瓷晶振,陶瓷材料赋予了它良好的电气性能和稳定性。精准的 27.120MHz 频率,能为电子设备提供稳定而可靠的时钟信号,确保设备各功能模块有序运行。更多 +
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蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz
蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz 在蓝牙技术飞速发展的今天,Golledge 的 GSX - 333/112AF - 12.0MHz 石英晶体作为一款关键的蓝牙晶振,发挥着不可或缺的作用。它属于 3225 封装的无源晶振,这种小型化的贴片封装设计,高度契合蓝牙设备对空间和集成度的严格要求,广泛适用于各类蓝牙模块、蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。该谐振器频率精准为 12.0MHz,能为蓝牙设备提供稳定且精确的时钟信号。无源设计让其在电路中使用时更加灵活,可根据不同的蓝牙设备电路进行适配。同时,它具备出色的频率稳定性和抗干扰能力,即使在复杂的电磁环境中,也能有效减少频率漂移,确保蓝牙设备稳定连接和数据传输。更多 +
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HC49/124JF-10.24MHz,高利奇晶体,49U石英晶振,HC49无源晶振,进口插件晶振
HC49/124JF-10.24MHz,高利奇晶体,49U石英晶振,HC49无源晶振,进口插件晶振 高利奇的 HC49/124JF-10.24MHz 晶体是一款进口的49U石英晶体谐振器,采用插件式封装。插件设计使得它在安装过程中十分便捷,能很好地满足传统电路板的组装需求,在各类电子设备的生产线上都能高效适配。无论是在工业控制、通信设备,还是消费电子领域,高利奇的这款HC-49U插件晶振都能展现出卓越的性能。更多 +
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日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器
日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器,日本NDK晶振新生产研发的NZ2016SHA晶振适用于新宇宙用途。适合于安全类车载用途的高品质、高信赖性设计,频率可覆盖1.5 to 80MHz间的广泛范围,可对应 -40 to +125℃的宽温范围,是车载晶振。尺寸2.0×1.6mm,为2016贴片晶振。低相位抖动 : Typ. 100 fs (频率偏移:12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V,可对应CMOS输出,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,符合AEC-Q100/Q200 标准。车载晶振可称为为车规晶振,汽车晶振等,是指对使用在汽车或车载设备上的如汽车导航设备、安全设备、ADAS (自动 驾驶辅助系统)等应用中的符合AEC-Q200技术标准的有源晶体振荡器、晶体谐振器、传感器、陀螺仪 等频率元器件的一个约定俗成的叫法。更多 +
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NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片
NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片,随着小型化、轻量和无线通信需求的发展,医疗保健和医疗应用的需求不断增加。NDK 还为医疗保健和医疗领域做出贡献。自 1970 年代以来,NDK晶振开发了紧凑轻便的产品,以满足时代对高品质产品和便携式使用的需求。此外,NDK 产品还扩大了需要无线和远程控制使用的医疗保健市场。NX2012SF晶振频率为32.768KHz,尺寸是2.0×1.2×0.55mm,为2012贴片晶振。属于是小型、薄型、轻型的表面封装音叉型晶体谐振器。以对应高度管理医疗器械工程设计来实现产品的高品质。该NDK谐振器具有优越的耐热性、耐环境性能,以此确保产品的高性赖性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。日本进口晶体,2012石英贴片,32.768K晶振,医疗器械晶振,音叉表晶,NDK无源晶振,石英晶体谐振器。更多 +
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