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1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振
更多 +1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振,均为KDS大真空晶振打造,深圳市亿金电子有限公司全权代理分销,联系0755-27876565查询库存交期.7.3×4.9mm贴片尺寸散热性能优异,-40~85℃高低温循环,湿热老化测试通过率高,低抖动特性保障高速通信数据传输无误码,三态使能脚方便多路通信时钟切换管控.广泛应用5G微基站,工业无线数传,车载T-BOX,宽带通信设备,智能物联网终端.原厂原装每批次附带出厂检测报告,常备现货快速发货,长期为通信方案商,模组厂商稳定供货.
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Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振
Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振,3225标准化封装兼顾成本与工业级可靠性,12MHz精准频点适配工业仪表,远程数据终端,温控采集模块.器件采用AT切割石英晶片,低温与高温环境下振荡稳定性优异,-40℃至85℃全程稳定起振,±20ppm高频率精度满足工业数据同步标准.低ESR阻抗设计降低振荡功耗,适配电池供电便携式工业检测仪,全密封金属基底快速导出热量,减少高温积热带来的频率漂移.更多 +
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X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振
X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振,2012贴片晶振迷你封装,专为小型化低功耗设备打造.音叉晶体固有功耗极低,大幅降低设备待机电流,延长电池供电产品续航,适配电池驱动IoT终端.宽温规格优化温频特性,四季温差,设备工作升温均不会造成时钟大幅偏移,长期运行年老化漂移微弱,长期计时稳定可靠.四脚金属外壳具备屏蔽效果,抑制主板电磁干扰,避免RTC计时错乱停走.更多 +
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SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.更多 +
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SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.更多 +
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1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振
1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.更多 +
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ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振
ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振,1.6×1.0×0.5mm的超薄封装尺寸,可大幅节省终端设备内部空间,尤其适配TWS耳机,智能手表等极致小型化产品.产品采用高纯度石英晶体核心材料,经过出厂前全温区老化预处理,确保频率精度在25℃常温下偏差不超过±20ppm.支持峰值260℃,最长10秒的回流焊工艺,MSL1级湿度敏感度等级,搭配镀金引脚提升焊接可靠性,是消费电子,便携式通信设备的核心时序保障部件.更多 +
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振,16.000MHz固定频率输出精准稳定,频率容差控制在±20ppm,搭配4-padSMD封装设计,尺寸仅为5.0mm×3.2mm×1.1mm,满足高密度PCB板的布局需求.金属外壳的强抗干扰特性的同时,兼顾了耐高温,耐潮湿的环境适应性,是工业控制,无线通信等高端电子系统的理想时钟核心元件.更多 +
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振,核心频率精准锁定12MHz,采用3.3V低电压供电设计,完美契合现代低功耗电子系统需求.其采用4-SMD贴片封装,尺寸紧凑仅5.0mm×3.2mm×1.4mm,可轻松嵌入高密度PCB布局,适配SMT自动化贴装工艺,大幅提升生产效率.该晶振具备±50ppm的频率稳定度,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内稳定运行,能有效抵御温度波动与振动干扰,搭配LVCMOS/HCMOS兼容输出,广泛适用于智能穿戴设备,移动终端等对稳定性与集成性要求严苛的场景.更多 +
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SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振
SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.更多 +
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XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振
XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振,采用2016封装规格(2.0×1.6mm),极大缩减了PCB占用面积,为设备内部其他部件的布局预留更多空间.产品不仅具备精准的27.12MHz标称频率,保障Wi-Fi通信的时序同步精度,还拥有优异的频率老化特性,长期使用后仍能维持稳定的时频性能.适配表面贴装工艺,可实现自动化批量生产,提升Wi-Fi设备制造商的生产效率,广泛适用于Wi-Fi智能音箱,智能摄像头等消费电子设备.更多 +
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LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振
LFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.更多 +
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O-12.288-JO75-G-3.3-2-T1-LF,JAUCH医疗设备晶振,JO75型号晶振
O-12.288-JO75-G-3.3-2-T1-LF,JAUCH医疗设备晶振,JO75型号晶振,12.288MHz频率为医疗IEEE11073通信协议,PACS影像归档系统提供精准同步时钟,确保临床数据传输的低误码率.3.3V供电电压配合优化的电路设计,显著延长便携式医疗应用晶振的续航时间.产品采用G级频率校准技术,在全工作温度范围内保持±30ppm的稳定性,配合密封封装工艺,有效隔绝医疗环境中的水汽,电磁干扰.更多 +
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振,32.768KHz核心频率广泛适配智能手机,智能手环设备晶振,电子闹钟,温湿度记录仪,智能家居控制器等各类低功耗民用产品.采用NDK成熟的民用机械型晶振生产工艺,兼容性强,可靠性高,可无缝匹配主流厂商的电路设计方案,为终端产品的时钟功能提供稳定,持久的频率支撑.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振
FC5BQCCMC12.0-T1石英晶振,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振,12.0MHz标准频率精准匹配多数电子设备的时序控制需求.产品经过严格的高低温环境测试,在-40℃~85℃宽温范围内仍能保持优异的频率稳定性,抗干扰能力突出,可有效保障设备在复杂环境下的稳定运行.适配消费电子,工业控制等多领域应用,兼具可靠性与通用性.更多 +
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7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振
7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.更多 +
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CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,插件晶振
CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,Citizen插件晶振,32.768KHz主频精准适配RTC模块,计时系统等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性与数据同步可靠性,插件封装适配传统生产工艺,无需新增贴片设备即可快速集成,降低生产与适配成本.低功耗特性延长电池供电设备续航,减少维护与更换频次,广泛兼容各类RTC芯片,MCU的接口规范,可快速集成于智能水表,电子考勤机,工业控制终端等产品中.更多 +
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1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振
1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振,采用标准圆柱晶振封装(直径×长度典型值3.0mm×8.0mm),插装式引脚设计适配传统电路板布局,工作电压兼容低功耗电路设计,静态功耗低至μA级,满足电池供电设备节能需求.产品通过RoHS环保认证,密封式玻璃封装结构具备出色的防潮,抗老化与绝缘性能,老化率低至±3ppm/年,为设备提供长期稳定的低频时钟信号源.更多 +
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.更多 +
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