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: 欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振
频率：156.25MHz尺寸：7.0x5.0mm
欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振，石英晶振，贴片晶振，六脚晶振，高品质晶振，6G通讯晶振，LVDS晶振，欧美晶振，进口晶振，6G晶振，高精度晶振，小体积晶振，XUL是一种超精密LVDS晶体振荡器，在12kHz至20mhz带宽范围内具有300fs典型相位抖动。IDT XUL系列晶体振荡器提供16kHz至1500MHz的宽频率范围，采用一系列专有asic，重点关注降噪技术。四阶δ σ调制器将噪声降低到与传统的大块石英和SAW振荡器相当的水平。由于交货时间短，成本低，噪音低，频率范围宽，环境性能优异，XUL是传统技术的绝佳选择。XUL的稳定性高达+/- 20ppm，标准和定制频率的交付速度都非常快.

: 日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振
频率：150MHZ尺寸：5.0x3.2mm
日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振，日本NDK晶振公司,有源晶振,基站、以太网、光传输设备和服务器，支持较宽的频率范围。(15至2100MHz(频率调谐分辨率2×10-9))，频率选择功能(双、四、任意速率)，低抖动:类型130fs rms (@622.08MHz)，五种输出:CMOS, LVPECL, LVDS, CML, HCSL，支持低电源电压:+1.8V、+2.5V、+3.3V，低电流差分晶振，通讯差分晶振

: NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振
频率：175MHZ尺寸：3.2x2.5mm
NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振，日本NDK晶振公司，适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备，差动输出SPXO，紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm，电源电压:+2.5V或+3.3V，输出规格:LVPECL，出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz)，符合AEC-Q200标准。

: 低相位抖动差分NP5032SA-100MHZ-NSC5400B晶振,日本进口NDK6G路由器晶振
频率：100MHZ尺寸：5.0x3.2mm
低相位抖动差分NP5032SA-100MHZ-NSC5400B晶振,日本进口NDK6G路由器晶振，日本NDK晶振公司，贴片晶振,有源晶振,差动输出SPXO,紧凑尺寸:5.0 × 3.2 × 1.2 mm。,供电电压:+2.5V或+3.3V,输出规格:LVPECL,优良的低相位抖动。0.08 ps @148.5MHz,用于超声波、SDH和gb以太网相关的设备，光模块差分晶振，通信差分晶振

: 日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振
频率：125MHz尺寸：7050mm
日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振，日本京瓷晶振公司，KC7050P125.000L30E00晶振，有源晶振,LVDS输出晶振，日本进口小型陶瓷封装类型，接缝密封的高可靠性，LVDS输出，电源电压VCC=3.3V，±25 × 10-6可一一对应，交换机晶振，高精度设备晶振。

: KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振
频率：156.25MHZ尺寸：3.2x2.5mm
超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振
频率：650MHZ尺寸：7050
SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振,日本进口石英晶体振荡器,SG7050VAN晶振,SG7050VAN 650.000000M-KCBAB晶振，7050晶振，六脚晶振，EPSON晶振，高频晶振，高精度晶振，6G通讯基晶振，光模块晶振，工业级差分晶振，交换机晶振，6G室外设备晶振

: 爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振
频率：300MHZ尺寸：5.0x3.2mm
爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振，日本EPSON晶振公司，5032晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振,高频晶振,高品质晶振,SG5032晶振,高精度测量设备差分晶振，工业级差分晶振，6G模块晶振，6G通讯晶振

: EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振
频率：128MHZ尺寸：3.2x2.5mm
EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振,日本爱普生晶振公司，EPSON晶振，SG3225VAN晶振，SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振，高品质差分晶振, 北斗卫星导航晶振，交换机差分晶振，有源晶振，6G模块晶振，6G基站晶振，石英晶振，差分晶振输出信号LVDS

: TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃
频率：50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃，台湾晶技晶振,有源晶振,特点,频率范围: 1MHz至133MHZ ,SMD接缝密封陶瓷封装供应,voltage: 1.8V~33V ,CMOS输出二态功能可用的,外部尺寸 (mm) L: 3.2xW: 2.5xH:1.0,RoHS兼容和无Pb标准,应用程序,网络、服务器、存储和无线通信光纤通道，以太网，SATA，SAS，PCI-E，USB，WLANxDSL，XPON PC主板，笔记本电脑，硬盘，SSD，显卡计算机外设音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品

: 7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032
频率：22.0592MHZ尺寸：5.0x3.2mm
7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032,TXC有源晶振,特点频率范围: 1MHz至170MHz， 20SMD接缝密封，陶瓷封装DE， 2供应voltage: 1.8V~3.3V， CMOS输出，DHO三态功能，可用20外部尺寸(mm) ，DEL:5.0xW:3.2xH:1.2，符合RoHS标准& 无Pb，应用程序，网络、服务器、存储B无线通信B光纤通道、以太网、SATA、SAS BPCI-E、USB、WLAN、XDSL、XPON PC主板、笔记本电脑、硬盘、SSD、B显卡，电脑外设，恒音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品。

: X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF
频率：12.288MHZ尺寸：2520mm
X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF，日本EPSON贴片晶振 ,爱普生的SG xxxx CAN和SG-210STF是简单封装的晶体振荡器（SPXO）系列与CMOS输出。

这些SPXO是物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用的理想选择。

这些SPXO具有低电流消耗，宽工作电压从1.

6V至3.

63V和广泛的工作温度范围从-40°C到85°C，此外，可操作高达105°C。

这些SPXO有五种不同的包装尺寸，从2。

0 × 1.

6毫米至7。

0 × 5.

0毫米，可在标准销出。物联网，可穿戴设备，数据存储中心，医疗，工业自动化。

: SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM
频率：156.25MHZ尺寸：5.0x3.2mm
SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM，日本EPSON晶振公司，5032mm晶振,贴片晶振,爱普生晶振,SG5032VAN 156.250000M-KEGA3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG5032晶振,汽车氛围灯控制器晶振,汽车液晶仪表盘晶振，X1G0042610016晶振，X1G0042610027晶振，X1G0042610034晶振

: KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振
频率：1.5~60MHz尺寸：2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: KDS有源晶振,DSA321SCM压控温补晶体振荡器,1XTV36864HBA低电压晶振
频率：9.6M~52MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
频率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振
频率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: S2石英振荡器,台湾安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振
频率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
【更多详情】

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