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ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振

ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振

频率:16.000M尺寸:5032mm
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振

TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振

频率:50MHz尺寸:5032mm
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振,以50MHz高频信号为通信,导航,检测类设备提供精准时序支撑.5032贴片封装适配高密度PCB布局,可直接集成到5G终端,物联网网关,便携式检测仪器中;TCXO温补技术解决了普通晶振温漂问题,在户外高低温,工业车间温差环境下仍稳定输出,同时兼容电池供电设备的低功耗需求,批量供应方案满足消费电子,工业电子,汽车电子辅助设备的量产需求.
510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振

510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振

频率:156.25M尺寸:5032mm
510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振,156.25MHz频率完美匹配光模块,路由器,服务器等设备的高速接口需求.差分输出方式适配复杂电磁环境下的信号传输,可有效抵御共模干扰,确保设备在数据中心,工业自动化,高端通信终端等场景中稳定运行,安装便捷且与各类高速电路设计高度兼容.
Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振

Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振

频率:25.000M尺寸:2016mm
Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振,凭借紧凑封装设计(适配小型设备安装需求),精准输出对应标准频率.采用EPSON原厂核心工艺,频率稳定性卓越,相位噪声低,频率偏差控制在严苛范围,为办公设备,小型智能终端等的主控芯片提供高精度晶振时钟信号,保障数据处理,指令执行的高效同步,是小型化设备核心电路的优选频率组件.
SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振

SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振

频率:8MHz尺寸:7050mm
SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振,凭借EPSON智能应用晶振原厂品质管控,具备超高频率稳定性与可靠性.采用高品质石英晶体材料,经过精密校准工艺,频率精度达工业级标准,适配EPSON打印机,多功能一体机等系列办公设备,可承受办公场景下的温度波动与轻微振动,持续输出稳定8MHz频率,助力设备实现快速打印,精准扫描等功能,提升办公效率与操作流畅度.
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

频率:10.000M尺寸:5032
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振

频率:32.000M尺寸:2520
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振,依托先进的温补技术(TCXO),打造电子设备专用高精度晶振.核心技术优势显著:采用EPSON专利的温度补偿算法,在-40℃~85℃宽工作温度范围内,频率稳定度可达±0.5ppm,远超普通晶振性能,内置高精度石英谐振器与低噪声振荡电路,相位噪声低至-140dBc/Hz@1kHz,确保信号输出纯度.
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

频率:200M尺寸:7.5*5.2*1.4mm
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振,凭借200MHz频点和差分输出特性,成为CPU,内存控制器等核心组件的同步时基.差分输出可消除主板复杂电磁环境中的干扰信号,保障多核心处理器的协同运算,瑞萨原厂的严苛品控赋予其-40℃至+85℃宽温稳定运行能力,为服务器的高负载运转提供精准且可靠的时序保障.
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振

ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振

频率:40 MHz尺寸:5032mm
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振

ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振

频率:12.288MHz尺寸:3225mm
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振

SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振

频率:25MHz尺寸:7.1*4.6*1.5mm
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振凭借通用性强,成本优势显著的特点,广泛应用于智能手环晶振,智能家居控制器,小型传感器等消费类电子设备.其采用石英晶体材质,具备低功耗和宽电压适配特性,频率稳定度可达±100ppm,能满足中低精度设备的时钟需求.
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振

12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振

频率:8MHz尺寸:7050mm
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振

12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振

频率:40MHz尺寸:7050mm
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器

D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器

频率:20M尺寸:7050mm
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振

531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振

频率:212.5M尺寸:7050mm
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振,通过内置高精度温度传感器与动态补偿电路,实时抵消环境温度变化对晶体频率的影响,较传统固定温度补偿方案,在极端温区的频率误差降低,封装环节采用"陶瓷基底+金属屏蔽罩+惰性气体填充"的复合密封结构,将内部湿度控制在1%以下,电磁屏蔽效能达40dB以上,可抵御工业环境中强电磁干扰(如射频信号干扰)与粉尘侵蚀,适配户外基站,工业自动化控制等恶劣场景.
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振

SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振

频率:40MHz尺寸:7050mm
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振,采用SG7050贴片晶振封装规格,频率精准锁定为40MHz,属于工业级高频晶振范畴.其引脚配置与电路兼容性经过优化,可直接适配多数嵌入式系统,通信模块的时钟电路设计,标准工作电压兼容1.6V-3.6V主流供电方案,静态电流低至μA级,能有效降低设备整体功耗,满足便携式电子设备对能效的严苛要求.
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振

12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振

频率:80M尺寸:7050mm
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振具备广泛的场景适配性.在工业控制领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器),变频器,为设备的电机控制与数据采集提供精准时钟基准,金属外壳的抗干扰特性能适应工业车间复杂电磁环境;在消费电子领域,适配智能机顶盒,高清摄像头,12.94411MHz频率可支撑设备的音视频解码与数据传输同步需求.
OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振

OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振

频率:96M尺寸:3225mm
OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振,作为Taitien晶振旗下的高频有源晶振产品,OXEWDLLANF-96.000000依托品牌在石英频率控制领域的技术沉淀,从晶体原材料筛选到成品检测均通过ISO9001质量体系认证,每颗产品需经过温度循环,振动,老化等多轮可靠性测试,品质与性能有明确保障,减少设备厂商后期维修更换成本.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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