无源晶振,台产晶振,日本进口晶振,热敏石英晶振

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012018-11

爱普生超小型音叉型晶体单元光刻技术
随着智能产品小型化,对于电子元件的体积要求不断改小,因此石英芯片的小型化,特性面的不均匀成为了难题,存在着不得不降低生产效率的界限.EPSON石英晶振以晶片为单位进行光刻,提高了加工的精度,实现了具有均一特性的超小型石英芯片.从而使在超小型领域内大幅度提高生产效率的梦想变成了现实.

爱普生晶振使用光刻技术对振动片进行三维立体加工:不改变以前的构造（左图）进行小型化时,电极（红色部分）的面积会变小.通过形成H型槽的构造,既确保了电极的面积,又提高了电解效率.从而达到贴片晶振的小型化,高性能特点.
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312018-10

DS1008JS晶振全球最小石英晶体振荡器
如果采用传统结构,产品越小,在将石英晶体元件安装在封装中时,越难以确保诸如涂层精度和导电粘合剂的安装位置之类的余量.而KDS晶振的DS1008JS晶振全球最小石英晶体振荡器采用精细密封技术是键合技术,KDS晶振集团独特的生产技术,由晶体和WLP（晶圆级封装）的三个层的键合晶片,常规的结构等效的气密性它被实现了.

DS1008JS石英晶体振荡器由保持单元,而无需使用导电性粘接剂的结构允许所述振动部的整体结构,解决了由于体积改小导致的精度不稳定,以及导电粘合剂的安装空间问题,实现了在耐冲击性的改善.另一方面,DS1008JS晶振采用WLP使生产过程中的处理变得更加容易.此外,通过从清洗晶圆清洗到真空环境中的粘接,大大降低了质量风险.由于AT切割晶体器件的石英晶体器件变得频率高,厚度薄,因此存在关于工艺质量和生产率的问题.
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292018-10

32.768K贴片晶振为智能门锁市场添砖加瓦
作为家的第一“屏障”,门锁安全性能至关重要.然而目前市面上的门锁产品普遍存在安全性能欠佳、ID设计局限多、用户解锁体验差等被消费者诟病的问题.其实这也包括有些商家选用晶振不当导致的,智能锁读取数据不准确当然也不能达到想要的智能效果.因此选择一款优质的石英晶振,贴片晶振至关重要.K2蓝牙智能门锁推出,据称采用了全球首创的硬件活体指纹识别方案,能够有效识别并拒绝“指纹膜”假指纹.
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272018-10

TXC全球最小1008晶体型号8A晶振
SMD晶振尺寸越做越小,从过去的3225贴片晶振,到现在市场的主流2520贴片晶振,2016贴片晶振,各大品牌仍通过自身的独特技术研发更小尺寸的晶振.亿金电子此前就跟大家介绍过京瓷CX1008SB晶振,NDK的NX1008AA晶振以及KDS的DX1008JS晶振.下面要给大家介绍的是台湾TXC全球最小1008晶体型号8A晶振.
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262018-10

CTS晶振集团的频率控制产品
作为第一家将石英晶体商业化用于电子产品的公司（1932年）,CTS西迪斯在频率控制产品中具有长期提供可靠性,质量和卓越稳定性,低抖动和低相位噪声性能的历史.我们在高性能抖动衰减器,频率转换器,紧稳态和低功耗贴片晶振,石英晶体振荡器,OCXO晶振以及高频参考时钟方面进行了创新.我们提供范围广泛,多样化的标准行业外形尺寸的产品组合,以及我们设计的产品平台的定制解决方案,以满足您的特定需求.CTS晶振集团的频率控制产品为无线基础设施,有线核心网络,同步以太网,光网络,航空电子,军事,石油和天然气勘探以及测试和测量等应用提供定时和同步解决方案.
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252018-10

KYOCERA晶振连续三年荣获墨西哥最高环境奖
KYOCERA晶振连续第三年荣获墨西哥环境保护最高荣誉-全国“环境卓越表彰奖”.该奖项由墨西哥联邦环境保护局（PROFEPA）颁发,旨在表彰京瓷在下加利福尼亚州蒂华纳的生产设施中最先进的环境合规实践,特别是减少能源和水的消耗.京瓷晶振是墨西哥获得“卓越”奖的58家公司之一,也是连续三年获得该奖项的七家公司之一.该奖项旨在表彰京瓷在多个领域的持续环境计划,包括环境管理系统,社会参与,教育,应急准备和应急响应.
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242018-10

KYOCERA晶振技术创造世界最小水晶元件获得日本著名研究奖
京瓷晶振通过结合京瓷压电分析的独特技术和Yamamura博士开发的等离子CVM技术,成功开发出超高精度石英晶片.通过这些独特技术的结合,京瓷实现了集成晶圆级生产的光刻工艺.基于这种光刻技术,京瓷能够实现世界上最小的贴片晶振,石英晶体*2同时仍保持卓越的性能.京瓷和Yamamura博士的商学院合作因其对智能手机,可穿戴设备以及助听器和胶囊医疗设备行业进一步小型化的影响而受到高度评价.
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232018-10

京瓷压控晶振型号
京瓷晶振晶体拥有世界领先的石英晶体生产设备,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,晶体振荡器,石英晶体谐振器,有源晶振,晶体滤波器,过滤器和光学设备等.以下为亿金电子所提供的京瓷压控晶振型号列表,包括3225mm,5032mm,7050mm封装.
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222018-10

NDK差分晶振型号列表
亿金电子所整理的NDK差分晶振型号列表,具有3225晶振,5032晶振,7050晶振三种封装尺寸供应选择.差分晶振业内人士知道最为常见的输出有LV-PECL,LVDS,HCSL三类.差分输出是什么？就是输出相互之间极性相反的频率信号的方式.这种方式可输送高频,并具有抗噪音强等特征.差分晶振具有比普通有源晶振更高性能,更高精密,更低电压的特征.
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192018-10

华为Mate 20系列搭载SMD晶振成为新安卓机皇
配置方案,Mate 20则采用了全球首款7纳米工艺处理器麒麟980,它包含了69亿颗晶体管,并基于Cortex-A76架构设计.同时它还采用了大概10颗贴片晶振,采用了两颗主频2.6GHz的高性能大核心+两颗主频1.9GHz的高能效大核+四颗主频1.8GHz的高性能小核这种2+2+4的设计.这枚芯片还搭配了四核720MHz的Mali-G76 GPU以及双核NPU.

电路中芯片被称之为整个设备的大脑,而石英晶体,贴片晶振则被称之为心脏.通过SMD晶振提供信号频率源实现多种应用.通过高精密晶振可实现更安全的人脸识别、人像视频、960fps微距慢动作以及自动场景识别等玩法.
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