NV2520SA晶振,固定通信压控晶振,超小型VCXO晶振

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NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振

频率：1.25M~80MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27876565

日本电波工业株式会社NDK晶振经营范围：晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售

经营理念：

要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用.

日本电波工业株式会社NDK晶振抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振.

NDK晶振集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用.我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”.为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,集团还开展了各种各样的活动.

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NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.

对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1）,会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

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NDK晶振型号		NV2520SA晶振
输出频率范围		1.25~80MHz
标准频率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-更多详细参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com/
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10-6,±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V@VCC≧+2.6V ±3.0×10-6,±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V@VCC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

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NDK小型VCXO晶振型号

型名	尺寸大小 (mm)			额定频率范围 (MHz)		输出规格	频率允许偏差	电源电压(V)	工作温度范围(℃)		消耗电流(mA)
型名	L	W	H	Min.	Max.	输出规格	[×10-6]	[VCC]	Min.	Max.	Max.
NV2520SA晶振	2.5	2.0	0.9	1.25	80	CMOS	±50	+3.3	-40	+85	11
NV3225SA晶振	3.2	2.5	0.9	1.25	80	CMOS	±50	+3.3	-40	+85	11

yijin-4 在使用NDK晶振时应注意

表面贴装晶体振荡器的安装

（1）振荡器振动后温度快速变化

安装在板上当安装板的材料时,用于表面安装陶瓷晶体振荡器封装,有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷,焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生.在这种情况下,建议事先检查情况.NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振

（2）自动安装引起的冲击

当晶体振荡器,耐高温晶振被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值,这会导致其特性发生变化或恶化.

（3）板弯曲应力

如果在焊接晶体单元后PC板弯曲对于PC板,机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹.

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NV2520SA晶振固定通信压控晶振超小型VCXO晶振

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