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182018-04

首次拆解华为P20 Pro看后置三颗摄像头搭载高精密贴片晶振实现完美拍摄
华为P20 Pro采用了分体式主板的设计,为此手机能够在7.8毫米的机身内塞进4000毫安时的大电池.其次,华为P20 Pro部分零件采用了模块化设计,更换简单.对于内部石英贴片晶振的使用要求,除了在性能上要求不断提高,对于晶振体积要求也是越小越好.最后,从iFixit的拆解可以发现一个华为从未公开的秘密,那就是P20 Pro后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖,这对于喜欢拍照的朋友来说无疑是又一惊喜.
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172018-04

亿金电子整理归纳市场最常用的晶振封装尺寸有哪些?
石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件,已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中.那么晶振通常都有哪些封装尺寸类型呢？
晶振一般可以分为插件晶振（Dip）和贴片晶振（SMD）.

贴片型是按尺寸大小和脚位来分类：例如7050晶振（7.0*5.0）、6035晶振（6.0*3.5）、5032晶振（5.0*3.2)、3225晶振（3.2*2.5）、2520晶振（2.5*2.0）等.从不同的应用性能来分,有源晶振又可分为普通晶振（OSC）、温补晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、恒温晶振（OCXO）等.
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162018-04

爱普生晶振发布了1612超薄小FA1612AS内置热敏电阻晶振
爱普生晶振集团利用其先进的生产设备,丰富的经验不断带给我们惊喜.2018年1月30日爱普生发布了内置热敏电阻1.6mm x 1.2mm大小的MHz范围晶体单元”FA1612AS热敏晶振”.爱普生FA1612AS热敏晶振相较于FA2016AS晶热敏晶振,大真空DSR221STH晶振,1RAA26000AFA热敏晶振体积还要小,厚度更薄,重量更轻. 热敏晶振的成本低,产量快在产品中使用更具优势.

什么是热敏晶振?顾名思义热敏晶振是在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻,以及一颗变容二极管,利用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合,使之成为带有温度传感功能的热敏晶振,是一款可以免去热敏电阻使用的一款功能性石英晶振.
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142018-04

新型实时时钟(RTC1)模块内置数字温度补偿晶体振荡器(DTCXO2)
精工爱普生,Seiko Epson公司(TSE: 6724,“Epson”),世界领先的石英晶体技术,介绍了RA8804CE和RX8804CE,两个新型实时时钟(RTC1)模块内置数字温补石英晶体振荡器(DTCXO2).新的RTC模块安装在Epson的smallest-ever RTC包中(最大维度:3.2 2.5 1.0t mm).RA8804CE晶振是为aec - q100兼容的汽车应用程序设计的,而RX8804CE晶振是为工业系统设计的.这两种方法都能在电子系统中提供高精度的计时,同时满足小的形式因素和低电流消耗的需要.
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132018-04

石英晶振的晶片以及晶振结构特点介绍
石英晶振晶片是从一块晶体上按一定的方位角切下的薄片,可以是圆形或正方形,矩形等.按切割晶片的方位不同,可将晶片分为AT、BT、CT、DT、X、Y等多种切型.不同切型的晶振晶片其特性也不尽相同,尤其是频率温度特性相差较大.

晶振晶片的两个对应表面上涂敷银层,由晶振晶片支架固定并引出电极.晶振晶片支架分为焊线式和夹紧式两种.通常,中、低频石英晶体振荡器采用焊线式晶片支架,而高频石英晶体振荡器采用夹紧式晶片支架.
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102018-04

在不同领域中会用到的石英晶振频率有哪些?
有关石英晶振的介绍在前面的新闻动态中我们已经讲过很多次了,晶振的分类,有源晶振和无源晶振的区别,石英晶振的工作原理等,均可查询到.下面亿金电子要给大家介绍的是晶振的应用领域.

晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号.通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步.有些通讯系统的基频和射频使用不同的石英晶振,而通过电子调整频率的方法保持同步.晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率.如果不同子系统需要不同频率的时钟信号,可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供.
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092018-04

安卓手机搭载3D人脸识别功能对于贴片晶振有哪些使用要求?
人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力,随着技术的更新换代,对于内部电子元件的使用要求自然也在不断上涨,就拿手机晶振来说,一部智能手机内部所使用的晶振少说也有6.7种,比如32.768K时钟晶振,手机GPS定位用的温补晶振,蓝牙系统用的2016晶振,2520晶振,3225贴片晶振以及新增无线充电技术中用到的高精密石英晶振等等.

随着智能手机多功能,小型化,薄型化发展,小体积贴片晶振越来越受欢迎,是小型智能产品的首选.那么手机中使用到的贴片晶振型号频率都有哪些呢？手机中会常用晶振频率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.亿金电子整理了一些较为常用的晶振型号给大家参考.
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082018-04

透过蓝牙5.0的发展趋势分析石英晶振的应用前景
蓝牙晶振多半都会选择贴片晶振,亿金电子提供的蓝牙贴片晶振小体积,厚度薄,精度稳定,编带盘装可使用高速自动贴片机焊接,比插件晶振省时省力,方便快捷.蓝牙中会用到的贴片晶振由小到大1612晶振,2016晶振,2520晶振,3225晶振等,目前市场最常用到的就是2520贴片晶振和3225贴片晶振,随着产品小型化,便捷化,2016贴片晶振这样的小体积会越来越受欢迎.

32.768K贴片晶振是蓝牙晶振中都会选择的一款,亿金电子列举了市场上一些常用的日本32.768K晶振品牌型号供应大家参考
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042018-04

智能手机出现多种故障是受晶振性能影响吗？
从手机可以移动携带开始,就一直是石英晶振使用量最大的电子领域,日本乃至去全球知名晶振品牌,精工晶振,爱普生晶振,KDS晶振等品牌进入中国市场之后,最早就是广泛大量的应用在手机上了,从老人机,半键盘半屏幕手机,滑盖手机到如今的智能手机,几乎都能看到精工爱普生晶振的身影.比如手机上用到的SC-32S晶振,DST310S晶振,MC-146晶振和FC-135晶振,具有小型,薄型,精度稳定等特点,是手机用晶振的首选型号.
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212018-03

精工3215封装SC-32S晶振掩盖不住的魅力所在
精工贴片晶振SC-32S晶振是市场上中小型智能产品的首选,3.2x1.5mm超薄小的体积,厚度仅有0.75mm,节省电路空间.SC-32S晶振根据用户需求提供7PF和12.5PF等多种负载电容,精工编码分别为Q-SC32S0322070AAAF晶振和Q-SC32S03220C5AAAF晶振.
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