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爱普生超小型音叉型晶体单元光刻技术

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浏览:- 发布日期:2018-11-01 09:44:16【
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    随着智能产品小型化,对于电子元件的体积要求不断改小,因此石英芯片的小型化,特性面的不均匀成为了难题,存在着不得不降低生产效率的界限.EPSON石英晶振以晶片为单位进行光刻,提高了加工的精度,实现了具有均一特性的超小型石英芯片.从而使在超小型领域内大幅度提高生产效率的梦想变成了现实.

超小型音叉型晶体单元光刻技术

  爱普生晶振使用光刻技术对振动片进行三维立体加工:不改变以前的构造(左图)进行小型化时,电极(红色部分)的面积会变小.通过形成H型槽的构造,既确保了电极的面积,又提高了电解效率.从而达到贴片晶振的小型化,高性能特点.

  因此实现了即使是小型也具有与以前的规格同等的低CI值.

超小型音叉型晶体单元光刻技术

    超小型音叉型晶体单元/超小型实时时钟模块的代表产品如下

khz

kHz频率范围晶体单元(音叉)型号

FC-12M  FC-135  FC-255

FC-12M【2.05×1.2×0.6t(mm)】FC-135/FC-135R【3.2×1.5×0.8t(mm)】FC-255【4.9×1.8×0.8t(mm)】

spxo

SPXO石英晶体振荡器型号

SG-3030CM  SG-3030LC,SG-3040LC  SG-3030LC,SG-3040LC

SG-3030CM【3.2×1.5×0.9t(mm)】SG-3030LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】SG-3040LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】

osc

实时时钟模块型号

RX8900CE,RA8900CE RX8130CE RX-4574LC RX-4571LC

RX8900CE晶振      RX8130CE晶振         RX-4574LC晶振      RX-4571LC晶振

  • 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】
    爱普生晶振自成立以来一直不忘提升技术,完善现有产品,追求以QMEMS技术为核心的“省、小、精”技术,为用户提供质高价廉的产品.爱普生晶振拥有自己独特的核心技术和设备,所生产的石英晶体振荡器,SMD晶振,晶体谐振器,温补晶振,差分晶振具有小体积,精度稳定,性能高等特点,被广泛用于无线网络,车载系统,智能家电,数码电子,无线蓝牙,无线电基站,GPS导航系统,工业机械等领域.亿金电子代理爱普生晶振,精工晶体,西铁城晶振,NDK晶振,京瓷晶振等品牌,更多晶振动态欢迎咨询0755-27876565.

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