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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

频率:12.288M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,
CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD

频率:6.144MHZ尺寸:11.10mm x 4.83mm

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50 ppm标准工作温度,-20°+70°C标准,-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6],ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。


ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S

ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S

频率:6.144MHZ尺寸:10.85X4.5mm

ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50 ppm标准工作温度,-20°+70°C标准,-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6],ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。


C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER

C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER

频率:24~60MHZ尺寸:1.6*1.2mm
  C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER,台产石英晶体微处理器,台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级,1.6 x 1.2毫米,表面安装,-4垫通用产品规格。
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

频率:24MHZ尺寸:2.0*1.6mm
 C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER,贴片石英晶振台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体,单元低轮廓,2.0 x 1.6毫米表面安装,-4垫通用产品规格,
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

频率:12MHZ尺寸:5.0*3.2mm
         C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振,微处理器晶体,高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

频率:8MHZ尺寸:7.0*5.0mm
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,台湾AKER晶振 台湾晶振,高品质晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微处理器晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,高品质晶振,电脑主板晶振,家用电视机顶盒晶振微处理器晶体,单元低轮廓,7.0 x 5.0毫米表面安装,-4垫通用产品规格,系列名称:C7S系列。
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

频率:19.2MHZ尺寸:2.5*2.0mm
          C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格,频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

频率:8~150MHZ尺寸:3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃,台湾AKER晶振公司,微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格,-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中,-少于250件的数量仅以磁带形式运输。
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF

JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF

频率:38.4MHZ尺寸:2.5X2.0mm
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF,Jauch贴片晶振4垫版本·2.5 x 2.0毫米,± 10 ppm型可用的,电磁干扰屏蔽可能通过接地盖,回流焊温度:最大260°C。陶瓷/金属包装.
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

频率:12MHZ尺寸:6.0x3.5mm
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃,台湾Diodes晶振公司,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品
SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU

SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU

频率:44MHZ尺寸:3225mm
SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用-超微型封装,AT切割基础,RoHS兼容-磁带和卷轴。高密度应用程序。PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器
SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU

SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU

频率:12.288MHZ尺寸:2520mm
SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用-超微型封装,AT切割基础,RoHS兼容-磁带和卷轴。-蓝牙- PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器。高密度应用程序
SXT11410AA07-38.400M 1612 38.4MHz 10PF 50PPM

SXT11410AA07-38.400M 1612 38.4MHz 10PF 50PPM

频率:38.4MHZ尺寸:1612mm
SXT11410AA07-38.400M 1612 38.4MHz 10PF 50PPM,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用的超微型包装切割,基本磁带和卷轴,蓝牙,无线局域网,高密度应用程序。
CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM

CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM

频率:22.1184MHZ尺寸:12.9*4.7*4.3mm
CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM,美国Cardinal晶振公司,外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振,CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振,石英贴片晶振贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,49SMD晶振,进口晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18晶振,监控摄像头模块晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,导航仪晶振,
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF

频率:7.3728MHZ尺寸:7.0*5.0mm
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF美国Cardinal晶振CX5系列,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷表面安装,宽频率范围:7.3728MHZ至48.000MHZ,可用的最低最大驱动器级别,非常紧密的稳定性,小体积轻薄型,被广泛用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,电脑主板,汽车电子,数码电子,物联网等应用.
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

频率:19.6608MHZ尺寸:5.0*3.2mm
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD石英晶体谐振器小的整体包装,尺寸可在2和4垫,陶瓷表面安装贴片晶体,Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振,用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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