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KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
频率：32.768KHZ尺寸：6.0X2.0mm插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD
频率：6.144MHZ尺寸：11.10mm x 4.83mmCTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S
频率：6.144MHZ尺寸：10.85X4.5mmATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
频率：24~60MHZ尺寸：1.6*1.2mmC16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER，台产石英晶体，微处理器，台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级，1.6 x 1.2毫米，表面安装，-4垫通用产品规格。
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
频率：12MHZ尺寸：5.0*3.2mmC5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振，微处理器晶体，高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
频率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mmC2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体，微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格，频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
频率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mmC3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，台湾AKER晶振公司，微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格，-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中，-少于250件的数量仅以磁带形式运输。
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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
频率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mmCSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小，很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯），确保稳定供应。
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
频率：12MHZ尺寸：6.0x3.5mmF61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，台湾Diodes晶振公司，紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品
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CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
频率：19.6608MHZ尺寸：5.0*3.2mmCX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶体谐振器，小的整体包装，尺寸可在2和4垫，陶瓷表面安装贴片晶体，Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振，用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。
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欧美Abracon高精度车载晶振ABL6M,ABL6M-26.000MHZ-D-2Y-T插件晶振
频率：26MHZ尺寸：6.0x3.0mm欧美Abracon高精度车载晶振ABL6M,ABL6M-26.000MHZ-D-2Y-T插件,美国艾博康晶振公司，石英晶振，减少了足迹从标准的HC/49美国包低轮廓， 1.4mm类型。高度紧密的稳定性和扩展的温度选择高可靠性和成本有效的电阻焊接金属包，无线应用家庭电子计算机，调制解调器，和通信微处理器
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日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振
频率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mm日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
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FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振
频率：8~60MHZ尺寸：5.0*3.2mm
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Cardinal卡迪纳尔CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18无源晶振
频率：7.3728~48MHZ尺寸：7.0*5.0mmCardinal卡迪纳尔CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18无源晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振CX5系列，是一款小体积晶振尺寸7.0x5.0mm晶振，CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18四脚贴片晶振，CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18无源晶振，CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，陶瓷表面安装，宽频率范围：7.3728MHZ至48.000MHZ，可用的最低最大驱动器级别，非常紧密的稳定性，小体积轻薄型，被广泛用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，电脑主板，汽车电子，数码电子，物联网等应用.
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Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器
频率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mmCardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器，美国进口晶振，CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。
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KDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振
频率：32.768KHz尺寸：2.0x1.2mmKDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振，日本KDS大真空晶振，DST210A是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，两脚贴片晶振，频率为32.768K晶振，1TJG125DR1A0004石英晶体谐振器，1TJG080DP1A0001石英晶振，1TJG090DP1A0005贴片晶振，1TJG125DR1A0019无源晶振，无铅环保晶振，表面贴装KHz音叉型石英振动子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准，适用于移动通信设备，钟表电子晶振，时钟晶振，汽车电子晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，无线网晶振，蓝牙模块晶振，小型便捷式设备，可穿戴设备，数码产品等应用。
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KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子
频率：16~60MHz尺寸：2.0x1.6mmKDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。
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日本KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英贴片晶振
频率：3.072~70MHZ尺寸：11.0x4.6mm日本KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，SMD-49是一款小体积晶振，尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振，1AJ240006AEA无源晶振，1AJ240006BB石英晶体谐振器，1AR270002EH石英贴片晶振，1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子，1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，耐高温晶振，无铅环保晶振，频率稳定度优异，耐冲击性、高精度，耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准，该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网等应用.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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