全站搜索 - lc - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振
从智能家居中的传感器模块物联网网关,到工业自动化中的PLC控制器伺服驱动系统,再到通信领域的6G路由器晶振交换机,S73305T-25.000-R凭借HCMOS输出的高兼容性频率的通用性以及稳定的性能表现,可作为核心时钟源广泛应用于消费电子工业控制通信网络三大领域,成为跨行业电子设备的通用时钟解决方案.

更多 +

: KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器

KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器,作为XO晶体振荡器(无源晶体搭配振荡电路的集成形态),该产品具备"即插即用,简化设计"的核心特性:无需用户额外搭建复杂振荡电路,内置的专用驱动芯片已完成电路优化,仅需接入电源即可稳定输出80.0000MHz时钟信号,大幅降低研发难度与PCB板布局复杂度.同时,XO振荡器的输出信号纯度高,谐波失真与相位噪声低,能减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),适配对信号质量要求严苛的高频通信,精密测量等场景.此外,其起振速度快,上电后可迅速进入稳定工作状态,避免设备启动阶段的时钟延迟,保障系统快速响应.
更多 +

: E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器

E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.
更多 +

: 7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振

7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振,凭借30MHz通用频率与小型化封装,适配多领域应用:在消费电子领域,可用于智能手机射频模块,平板电脑处理器的时序同步,在工业自动化领域,适配小型PLC,传感器数据采集终端的时钟控制,在物联网领域,为LoRa/Wi-Fi网关提供稳定时钟基准,同时也可应用于汽车电子非安全级模块(如车载娱乐系统),其3.3V宽压设计与抗干扰性能,能灵活应对不同场景的电源与环境需求.
更多 +

: 7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振

7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.
更多 +

: ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振

ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.
更多 +

: CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振

CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振,采用紧凑型贴片封装的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型号),尺寸适配汽车电子设备的小型化布局需求,可直接通过SMT(表面贴装技术)批量生产,减少人工焊接成本与误差.相较于传统插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御车辆行驶中的颠簸,震动冲击,同时节省PCB板空间,助力车载晶振,雷达,智能座舱等高密度集成模块的设计优化,满足汽车电子对空间利用率与生产效率的双重要求.
更多 +

: ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振

ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX04，编码为：ILCX04-FB5F20-25.000MHz，频率：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，7050晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，蓝牙模块，服务器和存储，光纤通道，USB，智能家居等应用。
更多 +

: ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体

ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz贴片晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯晶振，无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，车载控制器，存储，无线局域网，智能家居等应用。
更多 +

: ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振

ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，石英晶振型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-FB5F18-12.000MHz，频率为：12.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子晶振，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，智能家居等应用。
更多 +

: ELLS-4.000MHz-30-R120-D4-F-T,英国AEL晶振,车载电子晶振

ELLS-4.000MHz-30-R120-D4-F-T,英国AEL晶振,车载电子晶振，英国进口晶振，AEL晶振，艾尔晶振，型号：ELLS系列晶振，编码为：ELLS-4.000MHz-30-R120-D4-F-T，频率为：4MHz，负载电容：30pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：12.3x4.6x4.3mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，椭圆形晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，高温度等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，车载电子晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，安防设备等应用。
更多 +

: ILSI艾尔西晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四脚晶振,小体积6G基站晶振

ILSI艾尔西晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四脚晶振,小体积6G基站晶振，美国ILSI晶振公司，艾尔西晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，四脚晶振，ILCX18-BB3F12-24.000MHz晶振，5032晶振，SMD封装，封装面积小，提供磁带和卷轴，兼容无铅处理，基本模式高达60MHz,PCMCIA卡，存储，PC,GSM手机，电话，无线局域网，USB,GSM手机

更多 +

: ILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz环保晶振

ILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz环保晶振，美国ILSI晶振公司，艾尔西晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，四脚晶振，ILCX07-BB3F12-16.000MHz晶振，5032晶振，智能手机晶振,移动通信终端晶振，基准时钟晶振，6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体

更多 +

: 357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz

357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz,美国CTS晶振公司,进口贴片晶振,标准7x5mm表面安装足迹HCMOS/TTL兼容输出频率范围1.5-77.76MHz频率稳定，±50 ppm标准（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作温度-40°C+85°C输出使标准低相抖动，非相带和卷轴包装RoHS/绿色兼容.357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。
更多 +

: KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +

: S3-32.768KHz时钟晶振,安基晶体,S33310-32.768K-X-15-R晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +

: S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +

: S1-32.768KHz时钟振荡器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +

: AKER晶振,S1时钟振荡器,S13305T-20.000-X-R晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +

: Crystek晶振,CCPD-034进口有源晶振,CCPD-034X-50‐200.000晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +