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ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振
ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振,24.000MHz固定频率输出,能快速响应射频模块的信号调度,提升蓝牙连接的速率与稳定性,同时降低信号传输过程中的功耗损耗,助力蓝牙耳机实现更长的续航时长.6G无线模块晶振产品采用高品质晶体材质与精密LC振荡电路设计,具备极低的频率偏差与相位噪声,能有效优化音频传输质量,减少杂音干扰.更多 +

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ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振
ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振,更多 +
25.000MHz标准频率,18pF负载电容适配主流可穿戴芯片平台,D2Y封装符合可穿戴设备小型化,轻量化的设计趋势.产品通过CE,RoHS等多项国际认证,严苛把控每一个生产环节,从原材料筛选到成品检测均遵循欧美高标准,为可穿戴设备提供长期稳定,可靠的时钟支撑.

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ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振
ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振,24MHz晶振固定频率输出,频率公差严苛,相位噪声表现优异,有效降低信号干扰.其宽温特性覆盖汽车全工况温度范围,即使在高低温骤变环境下仍能保持频率稳定性.产品符合AEC-Q200汽车电子元器件认证标准,XY封装紧凑且兼容性强,广泛适用于车载导航,智能座舱,ADAS辅助驾驶系统等对时钟精度和环境适应性要求极高的汽车电子场景.更多 +

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ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振
ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振,核心参数精准把控,40.960MHz频率输出稳定,温漂系数低,能有效保障电子设备的运行精度.贴片式结构设计,适配SMT自动化生产流程,降低人工成本的同时提升产品一致性.广泛适用于蓝牙模块,WiFi设备,智能仪表等对时钟信号要求严苛的场景.更多 +

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O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振
O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振,核心频率12.8MHz,频率精度高,温漂小,在复杂环境下仍能稳定输出时钟信号,为数字设备的稳定运行提供坚实保障.低功耗特性使其适配各类电池供电的移动数字设备,有效降低设备能耗.广泛应用于智能家居,工业应用晶振控制,医疗数字设备等领域.更多 +

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O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振
O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振,凭借12.8MHz标准工作频率,完美契合蓝牙5.0及以下版本的通信协议要求.其温度补偿精度高达±2.5ppm,能有效抵消音响工作时因功率发热,环境温度变化带来的频率漂移,保障音频信号传输的完整性与同步性.产品支持5.0V电压输入,抗干扰能力强,适用于各类家用,户外蓝牙音响的电路设计.更多 +

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O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振
O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振,12.8MHz精准输出频率为系统提供稳定的时钟基准,压控功能支持灵活的频率微调,可适配不同军工系统的频率校准需求.器件工作电压2.8V小体积振荡器,功耗1.5mA,能有效降低军工装备的能源消耗,延长续航时间.在高温,低温,强震动,强辐射等极端工况下,其温补补偿机制可精准维持频率稳定,相位噪声与频率漂移指标均满足军工核心系统要求,广泛应用于航空航天,舰船电子,装甲车辆等高端军工领域.更多 +

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O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振
O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振,集成高精度温补功能,是兼顾可靠性与实用性的时钟器件.该型号晶振输出频率10.0MHz,供电规格3.3V,采用有源设计无需额外驱动电路,简化了系统集成流程.产品具备优良的抗干扰能力和温度补偿性能,可在-40℃~85℃的宽温环境下稳定工作,频率偏差控制在极低范围,适用于物联网终端,车载电子,精密测量仪器等高端应用领域.更多 +

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1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振
1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振,大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸,0.5 mm 高。超小型和轻量级 SMD SPXO,3 态函数,能够在 -40°C 至 125°C 的宽温度范围内工作,符合 AEC-Q200 标准(选项:相当于 AEC-Q100),电源电压 : 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,可用频率范围 : 0.584375 至 80MHz,通过使用 AT cut 基波谐振器,可提供高达 80MHz 的功率,低抖动提供高性能,CMOS 电平输出。该石英晶体振荡器应用于个人电脑、DSC、DVD、DVC、HDD,智能手机,WiLAN,WiMAX,蓝牙,游戏设备,汽车多媒体设备,可穿戴设备。更多 +

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IQD晶振|IQXC-152晶振|LFXTAL083269Cutt|高频贴片晶振
更多 +IQD晶振|IQXC-152晶振|LFXTAL083269Cutt|高频贴片晶振,IQD晶振,IQXC-152高频贴片晶振,无源晶振,LFXTAL083269Cut晶振,2520晶振,石英晶体谐振器,四脚封装晶振,SMD晶振,频率200MHz,负载可供选择,频率容差50ppm,工作温度范围-10~60°C,超小型晶振,高稳定性晶振,无铅环保晶振,移动电话晶振,便携式电子设备晶振,无线通信晶振,音频系统晶振.

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美国Skyworks晶振,领先同行的515CAA12M2880CAGR晶振,6G路由器晶振
美国Skyworks晶振,领先同行的515CAA12M2880CAGR晶振,6G路由器晶振,美国Skyworks晶振公司,欧美晶振,有源晶振,压控晶振,石英贴片晶振,VCXO晶振,6G交换机晶振,六脚晶振,贴片晶振,石英晶振,7050晶振,支持从100 kHz到250 MHz的任何频率低抖动工作前置时间短:<2周AT-cut基模晶体确保高可靠性/低老化高电源噪声抑制1%控制电压线性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL输出可选集成1:2 CMOS风扇输出缓冲3.3和2.5 V电源选项工业标准5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封装无铅/符合rohs可选Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)更多 +

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韩国进口SUNNY晶振,SA18120A3-18.000-G-T&R无源晶振,6G室外基站49U晶振
韩国进口SUNNY晶振,SA18120A3-18.000-G-T&R无源晶振,6G室外基站49U晶振,韩国SUNNY晶振公司,49U晶振,插件晶振,二脚晶振,石英晶振,无源晶振,6G户外基站晶振,6G局域网晶振,韩国进口晶振,HC-49/U型包装,AT-Cut晶体设计,电阻焊密封,磁带和卷轴,绝缘体标签,三个引线和自定义引线长度选项可用,无铅,符合RoHS标准更多 +

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韩国6G无线网SUNNY晶振,49S插件晶振,SC18150J7–27.00000–T&R环保无铅晶振
韩国6G无线网SUNNY晶振,49S插件晶振,SC18150J7–27.00000–T&R环保无铅晶振,韩国SUNNY晶振公司,49S晶振,插件晶振,二脚晶振,无源晶振,环保晶振,石英晶振,ATS座式包装,AT-Cut或BT-Cut可选,电阻焊密封胶带和卷轴,绝缘体标签,三引线和自定义引线长度可供选择,严格的公差/稳定性,无铅,符合RoHS标准。更多 +

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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块更多 +

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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050,台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴;16mm磁带,每卷1000单位FP:无铅和RoHS /绿色兼容,4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体,封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持式产品。更多 +

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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
更多 +FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器,封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块

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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装,GSM,CDMA,GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑,笔记本电脑,硬盘,GPS,蓝牙,无线局域网,UWB,无线个域网,数字调谐器。

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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520,台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置,安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM,CDMA,GPRS.更多 +

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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.更多 +

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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.更多 +
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