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[亿金快讯]韩国SUNNY晶振发展介绍2018年12月28日 13:43

韩国SUNNY晶振成立于1966年9月15日,主要为生产销售石英晶体振荡器,贴片晶振,SUNNY石英晶体,小体积晶振晶体,晶体谐振器,晶体滤波器,恒温晶体振荡器等产品.SUNNY 晶振发展至今50多年,一直为用户提供高性能,低功耗产品.

三呢电子为满足人工智能,物联网,大数据,移动和先进的信息和通信技术发展对小型电子元件的需求,不断研发制造,高可靠性,微小型,高精度的石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器等产品.

韩国三呢晶振发展历史

2018年	08'：SCO-A21型AEC-Q200认证完成,车载晶振,高温贴片晶振,有源晶振加大生产量 03'：CEO的就职典礼
2017年	12'：SX-A21型AEC-Q200认证完成 06'：SX-A22型AEC-Q200认证考试完成
2016年	12'：SX-A32型AEC-Q200认证完成 11'：SCO-A22型AEC-Q200认证经过测试 05'：SCO-A32型AEC-Q200认证完成 01'：低电流（10μA）贴片32.768K有源晶振开始批量生产
2015年	12'：与Sunny Electronics-SiTime（三呢晶振）签署战略合作伙伴关系 11'：被指定为忠北的质量管理优秀企业 10'：开发双输出振荡器,差分晶振,差分输出晶体振荡器 09'：开发出高稳定性3225贴片晶振,3225带电压晶体振荡器 06'：三呢晶振开发出3225压控晶振,3225有源晶振,3225差分晶振LVPECL和LVDS输出 02'：开始批量生产超小型贴片晶振2016mm封装 01'：SMD（SMD 2016晶振）设施投资
2014年	10'：贴片晶体振荡器 3225 OSC,X-TAL全面批量生产 09'：SMD 5032晶振差分系列LVDS-PECL以及VCXO晶振批量生产（最大400MHZ） 06'：增资（117.6亿韩元） 04'：新开发超小型贴片晶振,2520晶振VCXO压控晶体振荡器系列
2013年	12'：碳合作伙伴认证（LG Display） 12'：开发AT-cut基础PECL VCXO晶振 07'：开发5032贴片晶振,可编程PECL XO和LVDS XO系列
2012年	10'：开发出7050晶振低相位噪声VCXO电压控制晶体振荡器 09'：开始批量生产3225贴片晶振压控系列,3225压控晶体振荡器 08'：7050晶振可编程系列PECL XO,LVDS XO开发 07'：70MHz晶体滤波器的开发 06'： 3225温补晶振的开发和批量生产 05'：贴片晶振 7050 18~20 kHz低频OSC开发
2011年	12'：被选为LG电子的优秀合作伙伴 11'：2520贴片晶振,3225贴片晶振80~200MHz高频OSC开发
2010年	02'：开始生产贴片晶振,OSC石英晶体振荡器2520mm系列

基于通过降低成本提高盈利能力,Sunny Electronics专注于开发可以引领下一代市场的多功能,高附加值产品和质量改进.并且制造具备高性能,低老化,宽温度的有源晶振,车载晶振,石英晶体振荡器,用汽车电子,工业机械设备,并获得AEC-Q200认证.

我们将通过不断创新进一步拓展现有业务,并通过各种挑战和学习,努力发现未来的新增长业务. 我们将尽最大努力履行客户和我们的股东给予我们的爱和信任的社会责任.

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[行业新闻]KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器2018年12月10日 10:07

KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空株式会社开发世界最小的带有温度传感器的DSR1210ATH石英晶体谐振器也就是我们说的热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.

温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的石英晶体的温度传感器.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.

DSR1210ATH石英晶体谐振器实物图

通常带有温度传感器的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.

DSR1210ATH石英晶体谐振器使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶振,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.

KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.

DSR1210ATH石英晶体谐振器尺寸图

KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器

DSR1210ATH石英晶体谐振器特点

超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.

内置NTC热敏电阻作为温度传感器

采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性

无铅/符合RoHS标准

支持驱动电平：最大300μW.

[主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备

[生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-

DSR1210ATH石英晶体谐振器电气特性

物品\型号	DSR1210ATH石英晶体谐振器
标称频率	76.8MHz
泛音顺序	Fundamental
负载能力	6pF，7pF，8pF
激励程度	最大300μW
频率容差偏差	±10×10-6（25℃时）
串联电阻	最大20Ω/最大30Ω。
频率温度特性	±15×10-6（-30至+85℃）
储存温度范围	-30至+125℃
热敏电阻的电阻值	22kΩ/100kΩ（+25℃时）
热敏电阻B常数	3380K/4250K（+25至+50℃）