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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃，美国CTS晶振,第三铅案例地面[HC-49/US-SM包类型]，基本和第三泛音晶体稳定频率，超过温度和驱动水平频率范围3.2-64MHz频率公差，选择±10ppm±30ppm频率稳定性，选择±10ppm±50ppm工作温度，-20°C+70°C和-40°C+85°C标准磁带和卷轴包装标准RoHS/绿色兼容（6/6），ATSSMGL[接地铅]晶体系列提供了优秀的长期稳定性和可靠性，在一个已被证明的电阻焊接金属包装。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃
CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃,美国进口CTS有源晶振,CTS375型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M375采用最新的IC技术，再加上高频基晶体，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418。小区无线网，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量.更多 +
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357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz
更多 +357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz,美国CTS晶振公司,进口贴片晶振,标准7x5mm表面安装足迹HCMOS/TTL兼容输出频率范围1.5-77.76MHz频率稳定，±50 ppm标准（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作温度-40°C+85°C输出使标准低相抖动，非相带和卷轴包装RoHS/绿色兼容.357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。
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315LB5C1555T-CTS-155.52M-3.3V-VCXO-5032
315LB5C1555T-CTS-155.52M-3.3V-VCXO-5032,CTS压控晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能,高频基本晶体设计,频率范围100-170MHz*+3.3V操作,输出使标准?磁带和卷轴包装，EIA-418.小区无线网，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量。CTS315型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M315采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。更多 +
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407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050
407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050,欧美贴片石英晶振,特性?标准7.0mm x 5.0mm陶瓷表面安装包?基本和第三泛音晶体设计?频率范围6-133MHz?频率公差，±30ppm标准?频率稳定，±50ppm标准，工作温度-40°C+85°C，稳定频率超过温度和驱动器水平，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]。407型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，为各种应用提供优异的性能，包括；无线通信、宽带接入、WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。更多 +
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CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃
更多 +CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃,欧美2016晶振，功能：标准2.0mm x 1.6mm接缝焊接包，基本晶体设计，频率范围16-60MHz?频率公差，±20ppm标准，频率稳定，±30ppm标准，工作温度-40°C+85°C，胶带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]，402型是一种低成本的石英谐振器，用于广泛的商业应用，包括可穿戴和手持电子、笔记本、平板电脑，计算机外设，蓝牙，ZigBee和USB接口。
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CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM
CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM，美国CTS晶振,特性：四铅包[HC-49/US-SM类型]，基本和第三泛音晶体，替代常见塑料模塑设计，稳定频率在温度和驱动水平，频率范围3.2-64MHz，频率公差，选择±10ppm±30ppm，频率稳定性，选择±10ppm±50ppm，工作温度，-20°C+70°C&-40°C+85°C标准，磁带和卷轴包装标准，RoHS/绿色兼容[6/6]，ATSSM4P [4 Pad]晶体系列的长期稳定性和可靠性提供了良好的电阻焊接金属封装的应用。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD
更多 +CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S
更多 +ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃
更多 +445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃，美国CTS晶振,特点是:标准5.0mmx3.2mm玻璃密封包，基本晶体设计，频率范围8-50MHz，频率公差，±20ppm标准[其他公差可用]，频率稳定性，±30ppm标准[其他稳定性可用]，工作温度-40°C至+85°C，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS符合欧盟指令2011/65/欧盟-无铅终端完成-豁免7(c)-I，含铅的电子元件445型是一种低成本设备，用于广泛的商业应用，包括笔记本电脑、计算机外设、视听、蓝牙和USB接口，pda，和汽车电子产品。
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振，微处理器晶体，高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格更多 +
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AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,台湾AKER晶振 台湾晶振,高品质晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微处理器晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,高品质晶振,电脑主板晶振,家用电视机顶盒晶振微处理器晶体，单元低轮廓，7.0 x 5.0毫米表面安装，-4垫通用产品规格，系列名称：C7S系列。更多 +
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通过接地盖，回流焊温度： 260°C max。陶瓷/金属包装.更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器，封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙，无线局域网，SIPRF-SIM，，别针驱动器，SD模块更多 +
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050，台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴；16mm磁带，每卷1000单位FP：无铅和RoHS /绿色兼容，4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体，封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持式产品。更多 +
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
更多 +FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器，封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置，安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM，CDMA，GPRS.更多 +
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF，美国Cardinal晶振CX5系列，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，陶瓷表面安装，宽频率范围：7.3728MHZ至48.000MHZ，可用的最低最大驱动器级别，非常紧密的稳定性，小体积轻薄型，被广泛用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，电脑主板，汽车电子，数码电子，物联网等应用.更多 +
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CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶体谐振器，小的整体包装，尺寸可在2和4垫，陶瓷表面安装贴片晶体，Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振，用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。更多 +
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377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050
更多 +377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。
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