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MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振,核心输出频率精准锁定为65.536MHz,该频率为通信,计时等领域的关键基准频率,能完美匹配设备对时钟信号的高精度需求.7050贴片晶振封装,在实现高精密性能的同时,可节省PCB板空间,适配高密度电路布局.此外,其兼容主流供电电压(如2.5V/3.3V),兼具低功耗特性,为便携式电子设备(如智能穿戴,手持检测仪器)的续航与稳定运行提供有力保障,是兼顾精度与实用性的时钟解决方案.更多 +
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E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器
E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.更多 +
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E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振
E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振,采用低功耗电路设计,在3.3V供电电压下,工作电流仅为8mA(典型值),相较于同类型产品降低约20%,能有效延长便携式设备(如手持GPS终端,无线传感器节点)的续航时间.此外,其采用7050标准贴片封装(7.0mm×5.0mm),体积小巧且引脚布局优化,可轻松集成于高密度PCB板,适配小型化电子设备的设计需求,同时简化焊接工艺,提升生产效率.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振
TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振,体积小巧且集成度高,可直接贴装于PCB板,节省电路板空间,适配小型化智能电子设备设计.作为有源晶振,其无需外部匹配元件,通电即可稳定输出25.000000MHz时钟信号,简化电路设计流程,同时具备低功耗特性,在便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器)中能有效延长续航时间,兼顾性能与能效.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +
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O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振
O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振,针对便携式智能电子晶振设备的低功耗需求,O25,0-JT33-B-K-3,3-LFTCXO有源贴片晶振在保证性能的同时优化功耗设计,3.3V标准工作电压下实现低静态电流运行,延长设备续航时间.其采用削峰正弦波输出,相比方波输出更能降低信号传输过程中的能量损耗,且输出信号失真度低,可减少对周边电路的干扰.该晶振尺寸小巧,贴片封装适配小型化设备布局,适用于智能穿戴设备,便携式测量仪器,物联网终端等对功耗与空间双重敏感的产品,为设备提供稳定可靠的时钟信号支持.更多 +
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O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振
O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振,聚焦封装防护与耐用性,O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF晶振采用行业标准2520金属封装,相比塑料封装具备更强的抗冲击,抗振动能力,能有效抵御外界物理碰撞对内部电路的损伤,金属材质还能形成良好的电磁屏蔽层,减少外部电磁辐射对晶振信号的干扰,提升输出信号纯净度.该晶振频率为32.768kHz有源晶振,是实时时钟电路的常用频率.更多 +
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O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS输出温补晶振,JT32C晶振
O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS输出温补晶振,JT32C晶振,内部采用高品质压电晶体与精密振荡电路,结合特殊的屏蔽工艺,有效减少外部电磁辐射对内部电路的干扰,降低输出信号的相位噪声与谐波失真,确保时钟信号的纯净度.HCMOS输出晶振模式本身具备较强的抗干扰能力,能在复杂电磁环境下维持信号稳定,避免因外界干扰导致设备运行异常.此外,晶振采用坚固的封装结构,具备良好的耐振动,抗冲击性能,同时能抵御湿热,盐雾等恶劣环境影响,适用于汽车电子,工业传感器,户外通信设备等对环境适应性要求较高的场景,保障设备长期稳定运行.更多 +
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M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振
M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振,具备70.656000MHz的精准标称频率,频率精度达工业级高标准,可满足高频场景下对时钟信号的严苛要求.作为有源VCXO压控晶振,其核心参数设计贴合复杂电路需求:标准工作条件下频率稳定度控制在±25ppm以内,同时支持宽电压输入(典型范围3.0V-3.6V),适配不同供电体系的设备.此外,该型号的压控电压范围(通常为0.5V-2.5V)覆盖行业通用标准,通过外部电压调节可实现±100ppm的频率牵引范围,为设备时钟信号的动态校准提供充足调整空间,尤其适配需实时频率补偿的场景.更多 +
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M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振
M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振,是一款定位高精度时钟应用的晶振产品,具备50.000000MHz的标称频率,频率精度达到工业级高标准,能为设备提供稳定的高频时钟信号支撑.作为专为高频场景设计的型号,其核心参数严格符合行业规范,例如在标准工作条件下,频率稳定度可控制在±20ppm以内,确保信号输出的精准性.同时,该晶振适配宽电压输入范围(通常支持2.5V-5.5V),兼容不同电路供电需求,无论是低功耗设备还是高负载系统,均能稳定适配,为后续电路设计提供灵活的供电选择空间.6px"="">更多 +
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M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮
M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮,具备精准的7.372800MHz标称频率,这一频率值专为需高精度晶振时钟信号的场景设计,如串口通信,实时时钟(RTC)模块等.作为M2532系列的代表性产品,其采用工业级标准封装,尺寸与电气接口符合系列统一规范,可与同系列其他频率型号实现无缝替换,极大降低了设备迭代时的适配成本.同时,该型号支持宽电压输入范围与稳定的负载电容特性,在-40℃~85℃的工业级工作温度区间内,能保持频率稳定度在±20ppm以内,满足恶劣环境下的长期可靠运行需求.6px"="">更多 +
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ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.更多 +
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CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振
更多 +CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振,采用紧凑型贴片封装的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型号),尺寸适配汽车电子设备的小型化布局需求,可直接通过SMT(表面贴装技术)批量生产,减少人工焊接成本与误差.相较于传统插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御车辆行驶中的颠簸,震动冲击,同时节省PCB板空间,助力车载晶振,雷达,智能座舱等高密度集成模块的设计优化,满足汽车电子对空间利用率与生产效率的双重要求.
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T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振,遵循移动无线电子设备"轻薄化"的设计趋势,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用紧凑的封装结构,在保证性能的同时大幅缩减占用空间,可轻松集成于智能手机晶振主板,无线耳机充电盒,智能手环等小型化设备中,为产品结构设计预留更多灵活空间,助力终端厂商打造更具便携性的消费电子产品.更多 +
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T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统,作为面向工业与专业领域的温补晶振产品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E欧美晶振通过严苛的工业级可靠性测试,包括振动,冲击,长期稳定性测试等,确保在射频遥测系统长期连续运行过程中保持稳定性能,降低因元器件故障导致的系统停机风险.其稳定的电气性能与长期可靠性,完美契合射频遥测系统对设备"高可用性,低维护成本"的需求,可广泛应用于工业遥测,环境监测,交通设施监控等专业领域.更多 +
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振,3.3V低压兼容,适配低功耗设计需求,针对当下电子设备"节能化,小型化"的发展趋势,该石英贴片晶振支持3.3V标准工作电压,与主流芯片,主板供电系统高度兼容.在输出稳定高频信号的同时,自身功耗控制在极低水平,不仅无需额外设计电压转换电路,降低设备研发与生产成本,还能助力便携式设备(如手持检测仪器,无线传感终端)延长续航时长,完美契合消费电子,工业物联网等领域对低功耗元器件的核心需求.更多 +
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T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振,采用标准化贴片封装结构,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振体积小巧,厚度轻薄,可轻松适配高密度PCB板的布局需求,尤其适合智能手机,平板电脑,小型工业控制器等对空间要求严苛的设备.同时,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能大幅提升设备生产线上的装配效率,减少人工操作误差,确保批次生产的一致性,降低厂商的生产管理成本,为规模化生产提供便利.更多 +
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器,强环境抗性,适配高轨道复杂工况:高轨道应答器长期处于高低温交替,强振动,电磁辐射等复杂环境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶体振荡器通过特殊封装工艺与材料选型,具备出色的环境适应性可在-40℃至+85℃宽温范围内稳定工作,同时抗振动,抗冲击性能符合轨道行业标准,能有效抵御高轨道运行中的机械冲击与环境干扰,避免因环境因素导致的频率波动,保障应答器在恶劣工况下的持续可靠运行.更多 +
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T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪声与低杂散,提升卫星通信与数据质量,微型卫星的星地通信,星间链路及遥感数据传输对信号纯净度要求极高.该有源晶振通过格林雷优化的电路设计与石英晶片精密加工工艺,实现超低相位噪声与低杂散特性,能大幅减少高频信号中的干扰成分,确保卫星发射的通信信号与遥感数据具备高信噪比.即使在远距离星地传输中,也能降低地面接收端的信号解析误差,减少数据传输误码率,保障微型卫星通信链路稳定与遥感数据的准确性.更多 +
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