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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.更多 +
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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振
XXHCCCNANF-25.000000计算机应用晶振,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振(3.2mm×2.5mm),频率精准设定为25.000000MHz,采用高品质石英晶体材质,具备低等效串联电阻,高Q值特性,信号传输稳定且功耗更低.产品符合行业通用封装标准,焊接兼容性强,安装便捷,可广泛应用于手机配件,平板电脑,智能门锁等小型电子设备的时钟电路中.更多 +
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.更多 +
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225mm无源晶体,产品搭载24.0000MHz固定频率,输出信号稳定,相位噪声低,能为设备的CPU,射频模块等核心部件提供精准的时序支持,保障设备运行的流畅性与稳定性.采用工业级优质材质封装,具备良好的抗干扰能力和环境适应性,可应对便携式设备在日常使用中的震动,温湿度变化等复杂场景.此外,产品兼容主流的电路设计方案,安装便捷,是便携式电子设备研发生产的理想时序部件.更多 +
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.更多 +
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ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体
ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz贴片晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯晶振，无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，车载控制器，存储，无线局域网，智能家居等应用。更多 +
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ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振
ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，石英晶振型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-FB5F18-12.000MHz，频率为：12.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子晶振，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，智能家居等应用。更多 +
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ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振
ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振，英国进口晶振，AEL晶振，艾尔晶振，型号：ELM8晶振系列，编码为：ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T，频率为：24.000MHz，负载：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高可靠性等特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，汽车电子晶振，游戏机设备等应用。更多 +
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NKG Crystal|SCO6|SCO6-8G-52M000-WTS|小体积振荡器
更多 +NKG Crystal|SCO6|SCO6-8G-52M000-WTS|小体积振荡器,NKG Crystal,SCO6有源晶振,进口贴片晶振,SCO6-8G-52M000-WTS晶振,3225晶振,石英晶体振荡器,四脚封装晶振,频率52MHz,电压2.8V,负载15pF,频率稳定性20ppm,工作温度范围-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,高品质晶振,笔记本电脑晶振,手持设备晶振,调制解调器晶振,微处理器晶振.
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Jauch品牌|O 12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-LF|3225晶振|6G基站晶振
Jauch品牌|O 12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-LF|3225晶振|6G基站晶振,欧美进口晶振,Jauch品牌,JT33V有源晶振,O 12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-LF晶振,3225晶振,VC-TCXO晶振,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,频率12.8MHz,电压2.8V,频率稳定性2.0ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低功耗晶振,低老化晶振,6G基站晶振,电缆调制解调器晶振,数字视频广播晶振,音频系统晶振.更多 +
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JAUCH晶振,PECL晶振,O 66.66-JOE32-B-3.3-T1-LF,6G数据通讯晶振
JAUCH晶振,PECL晶振,O 66.66-JOE32-B-3.3-T1-LF,6G数据通讯晶振,欧美进口晶振,JAUCH晶振,JOE32有源晶振,O 66.66-JOE32-B-3.3-T1-LF晶振,3225晶振,PECL输出晶振,贴片石英晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,频率66.66MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,低电源电压晶振,低功耗晶振,6G数据通讯晶振,微处理器时钟晶振,COTS网络设备晶振,物联网晶振.更多 +
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XTL571100-M118-048四脚晶振,遥遥领先的智能网卡晶振,希华高品质晶振
XTL571100-M118-048四脚晶振,遥遥领先的智能网卡晶振,希华高品质晶振，台湾希华晶振公司，台产晶振，SIWARD晶振，3225晶振，XTL571100-M118-048晶振应用：OA/AV机器/蓝牙/无线局域网规格轮廓和尺寸[单位： mm]特点超薄/尺寸（3.2×2.5×0.8）陶瓷SMD包真空密封密封紧密公差和稳定性，以及焊接/浮雕胶带兼容的产品与AEC-Q200，贴片晶振，无源晶振，四脚晶振，高品质晶振，智能辅助驾驶模块晶振，局域网晶振，6G信号传输装置晶振，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低插损晶振，无人机摄像系统晶振，智能网卡晶振.更多 +
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XTL312125.000000I晶振,Renesas电子,遥遥领先的无人机晶振
XTL312125.000000I晶振,Renesas电子,遥遥领先的无人机晶振，瑞萨晶振公司，Renesas晶振，石英晶振，进口晶振，SMD晶振，小体积晶振，3225晶振，XT器件是超低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。XT设备可编程为产生15MHz至2100MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。该系列设备的可配置性为样品和大型生产订单提供了快速交付时间。部件可能是工厂编程的固定频率应用，或者可能是现场配置使用I2C接口。6G室外基站晶振，无人机晶振，6G路由器晶振，6G通讯终端晶振更多 +
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美国Skyworks晶振,领先同行的515CAA12M2880CAGR晶振,6G路由器晶振
美国Skyworks晶振,领先同行的515CAA12M2880CAGR晶振,6G路由器晶振，美国Skyworks晶振公司，欧美晶振，有源晶振，压控晶振，石英贴片晶振，VCXO晶振，6G交换机晶振，六脚晶振，贴片晶振，石英晶振，7050晶振，支持从100 kHz到250 MHz的任何频率低抖动工作前置时间短:<2周AT-cut基模晶体确保高可靠性/低老化高电源噪声抑制1%控制电压线性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL输出可选集成1:2 CMOS风扇输出缓冲3.3和2.5 V电源选项工业标准5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封装无铅/符合rohs可选Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)更多 +
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进口GEYER晶振,无人机摄像模块晶振,12.88627环保无铅晶体
进口GEYER晶振,无人机摄像模块晶振,12.88627环保无铅晶体，丹麦格耶晶振，GEYER晶振，3225晶振，小体积晶振，高精度晶振，6G信号发射器晶振，贴片晶振，无源晶振，无人机晶振，高清摄影机晶振，石英晶振，进口晶振，高品质晶振，低损耗晶振,6G通讯设备晶振,6G网络终端晶振更多 +
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AXTAL晶振,6G通信基站晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1–125.000MHz六脚晶振
AXTAL晶振,6G通信基站晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1–125.000MHz六脚晶振，德国进口晶振，AXTAL晶振，3225晶振，SMD封装，封装面积小，提供磁带和卷轴，兼容无铅处理，可用于PCMCIA卡，存储，PC,GSM手机，电话，无线局域网，USB,GSM手机，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，有源晶振，贴片晶振，六脚晶振，AXE3225P‐33‐50_Rev.1–125.000 MHz晶振更多 +
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。更多 +
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日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物联网终端晶振，6G室外基站晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备更多 +
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。更多 +
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KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振
更多 +超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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