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[客户案例]亿金电子为无人机工厂解决【晶振失控无法准时返航难关】2018年08月29日 11:30: 大真空1C208000BC0晶振是DSX321G晶振的料号,负载电容12PF,频率为8MHZ ,是一款专用于高端无人机上的小体积贴片晶振.具有优良的电气性,耐恶劣环境特性,在无人机中使用具有温度折返功能,当到电池遥控器在一定低电量时,会发射信号通知会自动返航回到起始地,无人机中GPS导航模块用到的温补晶振能够精准定位,而DSX321G-8M无人机晶振能够稳妥的控制飞行,实现高效工作.; 阅读（288）标签：

[行业新闻]智能5G手机第一家或将花落OPPO?5G晶振是否伸出援助之手?2018年08月28日 10:45

此次发布的OPPO R17采用水滴屏取代刘海屏,水滴屏方案把屏占比提升至91.5%；搭载光学屏下指纹,这是OPPO和模组厂商、芯片厂商联合研发的光感屏幕指纹.OPPO R系列此次还首次引入Pro机型,R17Pro是国内首款商用TOF（Time of Flight）3D立体摄像头的安卓手机,具备3D拍照、体感游戏、AR尺子在内等多项新功能.这么多智能新科技是不是很想体验一番,其实这些依靠的都是高精密石英晶振的作用哦.

有智能手机在的地方就会有智能晶振的话题,智能手机晶振其实前面说到过很多次了,时钟晶振32.768K必不可缺,只是会由原来的3215封装改为更小尺寸的2012晶振以及1610晶振,比如常见的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210AC晶振等.智能手机中都会有GPS定位导航功能,这里面所用到的则是温补晶振,选择2520以及2016贴片晶振最为合适,超小体积,超薄厚度为导航带来精准定位.智能手机3D摄像头自然也是需要依靠贴片晶振的,为了实现更高清,更真实的图画效果,当然要选择高精密,低损耗,高性能石英贴片晶振.智能手机晶振应用广泛,更多晶振使用领域欢迎登入亿金电子官网查看.

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[亿金快讯]微晶超薄32.768K晶振可提高振荡器的可靠性2018年08月25日 11:03

2018年5月1日微晶晶振宣布了一款尺寸超小，厚度超薄的32.768K贴片晶振，型号为CM9V-T1A晶振，体积1.6x1.0x0.35mm，厚度仅有0.35mm，先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性.此款32.768K音叉晶体可提供负载电容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供应各领域产品选择。

微晶CM9V-T1A晶振这种新型微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用电路。具有高精密±20PPM，高稳定性，低老化，密封可靠等特点。具有耐高温-40℃～+85℃，工作温度高达-55℃～+125℃，适用于延长工作温度范围。微晶晶振具有高防震，高品质，低损耗等特点，并且Pb-free通过无铅认证。此款CM9V-T1A晶振最适用于智能锁，智能卡，电子数码，可穿戴智能设备，镶入式模块，医疗机械，汽车电子等产品中。

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[行业新闻]新型电子产品面向高精密石英晶振提出更高要求2018年08月24日 14:15

智能汽车、5G、无线网络、AI人工智能,数码等科技产品在不断更新换代,对于高性能,高可靠性的电子元件使用越来越多,新型电子产品面向高精密晶振提出更高要求,进而石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器一直不断突破升级.

石英贴片晶振一直以来支持各行业的发展,为更好的应对市场需求,不仅从体积上改变,在使用性能方面也一直在创新.业内人士都了解,过去贴片晶振都是以7050,6035,5032尺寸为主要,而现如今咨询贴片晶振的客户都选择小尺寸3225,2520贴片晶振.智能产品发展迅速,都在向着小体积,高精度,低损耗发展,因此对贴片晶振的选择也是小体积优先考虑,而1612,2016,2520晶振则是最佳选择.

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[行业新闻]还有一个月三款新型iphone发布,这次又有哪些科技晶振加入？2018年08月16日 10:57

去年仅iPhoneX搭载原深感摄像头,多方消息均称今年三款新iPhone都将实现面部ID.苹果的3D摄像头包括五个子模块,分别是近红外摄像头/摄影晶振、ToF测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头/高精密贴片晶振、点阵式投影器和彩色/环境光传感器.

新款iPhone手机,所展现的新功能无一不在考验贴片晶振的性能.不管是3D摄像头模块还是GPS导航模块,都要求晶振尺寸要小,同时精度高,低功耗.而iPhone手机中选用进口晶振,2012晶振,2016贴片晶振,2520贴片晶振以及3225贴片晶振均能达到所需要求.对于32.768K时钟晶振也可选择超小体积的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210A晶振等型号.具有频率稳定,性能佳,抗振性强,低消耗电流等特点.

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[行业新闻]美国SUNTSU石英晶体振荡器多种差分输出方式的型号列表2018年07月16日 10:44: SUNTSU晶体振荡器有通孔或表面贴装包装,有多种尺寸可供选择.包括1612,2016,2520,3225,50032,7050等封装.SUNTSU有源晶振提供宽频率范围和许多不同的电压（1.8V~3.3V）和多种差分输出方式,包括LVDS,CMOS,LV-PECL,HCSL.从下面SUNTSU有源晶振列表中选择一个标准零件号或联系我们的销售团队0755-27876565,以请求您需要的任何自定义参数,我们将根据您的特定需求进行选型推荐.; 阅读（165）标签：

[行业新闻]FRE-TECH晶振SPXO石英晶体振荡器常用型号列表2018年07月13日 11:17

FRE-TECH晶振所研发生产的有源晶振,SPXO石英晶体振荡器型号,适用于军事,航天以及航空电子设备的广泛应用.并且经过了QPL认证,Frequency晶振,石英晶体振荡器符合MIL-PRF-55310标准.FRE-TECH石英晶体时钟振荡器,军用QPL系列的Rugged,Robus和Reliable产品超越了MIL-PRF-55310所要求的所有性能和功能.

FRE-TECH有源晶振工作温度范围可达-55℃~125℃之高,亿金电子所举例的型号采用密封金属封装,表面贴装SMD,并且满足不同领域产品需求提供多种输出方式,包括CMOS,HCMOS,ACMOS和TTL等.

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[行业新闻]更高级别的车载晶振创造汽车功能安全性是新一代汽车追求的首要2018年07月11日 10:46

如今智能汽车很多,为了实现智能化,安全性,更高级别的车载石英晶振创造汽车功能安全性是新一代汽车追求的首要.那么车载晶振应该具备哪些优势特点呢？车载晶振首先在工作温度方面需达到-40℃~150℃车规级要求,需具备低电源电压,高精密,低抖动,低功耗等特点.

随着科技的发展,要求智能产品更高性能,因此用到的电子元件自然也会增加,这对于电路空间来说会比较紧张,于是要求产品小型化,比如晶振元件,贴片晶振从大体积8045,7050,6035到现在的超薄超小3225,2520,2016,1612体积一直在该小.不仅减少了电路空间的占用,并且提高了产品的使用性能,具有高质量,高精密等特点.

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[技术支持]如何理解石英晶振的逆压电效应2018年05月26日 10:51

我们通过前面所介绍到的有关石英晶振的资料,可以知道既然形变能使压电晶体的电偶极矩发生变化，那么电偶极矩的变化也能使之产生形变。逆压电效应就是在电场的作用下，电偶极矩发生变化的同时产生形变。我们已经知道：

（1）石英晶体的正应变S1，S2和切应变S4。都能使电偶极矩在x方向分量发生变化。因此，在电场分量E1的作用下，沿x方向电偶极矩的变化也将产生正应变S1，S2和切应变S4。

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[技术支持]调整石英晶振晶片的外形操作2018年05月17日 09:50

AT切型长条片外形有三种：平面片、平面倒边片、平面倒边倒角片。在宽厚比较大时(Wz/t/>20可不要修外形。直接采用平面片。当晶振频率较低时，为了减小谐振电阻，减小边缘效应和寄生耦合要修外形。将石英片的边缘减薄。

修外形用滚筒进行，滚筒有两种，直筒和球筒。直筒的作用主要倒宽度方向，但也对长度方向有影响。球形滚筒由于直径较小，主要是将条片长度方向的端边边缘减薄。两者配合起来对石英晶振片倒边后成抛物线曲面。且曲面与平台平面衔接要好。这就要求必须计算好石英片的倒边曲率半径。选择好滚筒以及计算好滚筒的转速。

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[技术支持]亿金电子分析厚度切变石英晶体元件的设计2018年05月15日 10:16

随着电子技术的发展，对精密石英晶体元件的老化率、短期稳定度、抗振动、耐冲击和耐辐射等提出了更高的要求。AT切型晶振虽然具有很多优点，但还是不能满足上述要求。后来发现，某些双转角切型具有独特的优点。

例如，（yxwl)22°30/34°18切型（即SC切型）的振动模式和频率温度特性与AT切相同，而它的频率应力系数则比AT切型小二个数量级以上。这样，由加工条件所引起的内应力对频率影响就很小，可降低晶振元件的老化率。

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[技术支持]影响AT切型石英晶振频率温度特性的因素2018年05月14日 10:48: 当晶片的厚度t变薄时,频率温度特性曲线要往正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则需要适当地增大切角。当圆形晶振片的直径减小时,频率温度特性曲线也要向正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,也需要适当地增大切角。当双凸、平凸晶片的曲率半径R减小时,石英晶振频率温度特性曲线要向负方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则应适当地减小切角。; 阅读（416）标签：

[技术支持]石英晶振的等效动态电阻性能技术指标2018年05月12日 10:19

等效动态电阻R_q1与泛音次数的平方成正比,与石英晶振片厚度的三次方成正比,与电极面积成反比。除上述三项因素外，还有:

(1)与空气的摩擦(表面损耗)形成的阻力有关。可通过对外盒抽真空以减小损耗

(2)与石英晶振片表面微粒间的摩擦有关。可提高石英片表面光洁度,控制腐蚀量,减小砂痕、沙坑、提高银层的牢固度及整体性来减小。

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[技术支持]讲解AT切型圆片石英晶体元件的设计之晶振片直径的确定2018年05月10日 11:13

石英晶振晶片直径的设计,选择,确定,首先要考虑所规定的石英晶体盒能容纳石英片的最大尺寸,再设计满足此条件的石英片直径。石英片的直径大小对石英晶振元件的活力和寄生振动有很大影响。AT切型的寄生振动主要包括xy’弯曲、y’面切变和xy’伸缩等三种振动。

如果主振动频率与上述三种振动之一的高次泛音频率接近时,就出现强耦合作用,引起活力突变或频率跳跃等现象。这种现象在AT切型的低频端及边比Φ/t小的情况下容易出现。所以当Φ/<20时,就应该严格控制直径Φ的尺寸。

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[行业新闻]爱普生晶振发布了1612超薄小FA1612AS内置热敏电阻晶振2018年04月16日 11:06

爱普生晶振集团利用其先进的生产设备,丰富的经验不断带给我们惊喜.2018年1月30日爱普生发布了内置热敏电阻1.6mm x 1.2mm大小的MHz范围晶体单元”FA1612AS热敏晶振”.爱普生FA1612AS热敏晶振相较于FA2016AS晶热敏晶振,大真空DSR221STH晶振,1RAA26000AFA热敏晶振体积还要小,厚度更薄,重量更轻. 热敏晶振的成本低,产量快在产品中使用更具优势.

什么是热敏晶振?顾名思义热敏晶振是在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻,以及一颗变容二极管,利用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合,使之成为带有温度传感功能的热敏晶振,是一款可以免去热敏电阻使用的一款功能性石英晶振.

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[技术支持]台湾晶技7M晶振对应不同频率的7M12000039晶振编码对照表2018年04月11日 11:48: 亿金电子所整理的台湾晶技7M晶振对应不同频率的7M12000039晶振编码对照表.台湾TXC无源晶振,贴片晶振为3.2x2.5mm封装,片式,厚度薄,体积小.精度稳定控制在±20ppm范围, 7M24077007晶振,7M25000038晶振,7M32000010晶振满足高温回流焊接的温度曲线要求,在产品中使用具有高精度,低损耗,高品质等特点.; 阅读（152）标签：

[行业新闻]安卓手机搭载3D人脸识别功能对于贴片晶振有哪些使用要求?2018年04月09日 11:39

人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力,随着技术的更新换代,对于内部电子元件的使用要求自然也在不断上涨,就拿手机晶振来说,一部智能手机内部所使用的晶振少说也有6.7种,比如32.768K时钟晶振,手机GPS定位用的温补晶振,蓝牙系统用的2016晶振,2520晶振,3225贴片晶振以及新增无线充电技术中用到的高精密石英晶振等等.

随着智能手机多功能,小型化,薄型化发展,小体积贴片晶振越来越受欢迎,是小型智能产品的首选.那么手机中使用到的贴片晶振型号频率都有哪些呢？手机中会常用晶振频率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.亿金电子整理了一些较为常用的晶振型号给大家参考.

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[行业新闻]透过蓝牙5.0的发展趋势分析石英晶振的应用前景2018年04月08日 11:18

蓝牙晶振多半都会选择贴片晶振,亿金电子提供的蓝牙贴片晶振小体积,厚度薄,精度稳定,编带盘装可使用高速自动贴片机焊接,比插件晶振省时省力,方便快捷.蓝牙中会用到的贴片晶振由小到大1612晶振,2016晶振,2520晶振,3225晶振等,目前市场最常用到的就是2520贴片晶振和3225贴片晶振,随着产品小型化,便捷化,2016贴片晶振这样的小体积会越来越受欢迎.

32.768K贴片晶振是蓝牙晶振中都会选择的一款,亿金电子列举了市场上一些常用的日本32.768K晶振品牌型号供应大家参考

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[技术支持]TXC晶振不同体积12M晶振对应的原厂料号查询表2018年04月03日 11:41

台湾晶技晶振英文名称TXC晶振,成立于1983年,专业生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,有源晶振等频率元件.所生产的晶振产品具有起振快,高品质,低损耗,高精度等特点,是国内上百家大型知名企业指定晶振品牌.

亿金电子代理台湾TXC晶振提供各种封装尺寸以及晶振型号编码查询,更有完美的晶振产品解决方案.以下为亿金进口晶振代理商所整理的TXC晶振不同体积12M晶振对应的原厂料号查询表.欢迎新老用户收藏,方便下次选型参照使用.

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[技术支持]TXC石英晶体振荡器±25ppm 高精度8W-12.000MBD-T晶振编码整理2018年03月31日 11:07: 亿金电子代理TXC晶振,提供各种型号频率,多年来以可靠的产品质量以及优质的服务赢得广大客户的信赖.亿金电子表格中为TXC石英晶体振荡器±25ppm 高精度8W-12.000MBD-T晶振编码整理.表格中晶振体积均为2.5x2.0mm,型号是8W晶振,为普通石英晶体振荡器,精度范围高达±25ppm,并且温度范围高达-40℃~85℃,TXC晶振在产品中使用具有低抖动,低功耗,精度稳定,耐高温,使用可靠性高等特点.表格中所列举的为部分常用频点,更多TXC晶振型号编码欢迎关注亿金电子技术资料更新,或致电0755-27876565.; 阅读（124）标签：

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