- [亿金快讯]Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器2019年01月14日 09:44
Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器系列,凭借业界领先的低功耗,SAMR34/35器件,实现远程无线连接,同时延长系统电池寿命.
MicrochipTechnologyInc.是微控制器,模拟,FPGA,石英晶振晶体元件,连接和电源管理半导体的领先供应商.其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计,从而降低风险,同时降低总体系统成本和上市时间.该公司的解决方案为工业,汽车,消费品,航空航天和国防,通信和计算市场的130,000多家客户提供服务.Microchip晶振集团总部位于亚利桑那州钱德勒,为广大用户提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量.
2018年11月13日-LORA®(长距离)技术是通过远距离无线连接的低功耗性能的结合延长事(物联网)的网络的覆盖范围.为了加速基于LoRa的连接解决方案的开发,MicrochipTechnologyInc.今天推出了一款高度集成的LoRa系统级封装(SiP)系列,具有超低功耗32位微控制器(MCU),sub-GHzRFLoRa收发器和软件堆栈.所述SAMR34/35的SiP提供经过认证的参考设计和经验证的与主要LoRaWAN™网关和网络提供商的互操作性,通过硬件,软件和支持显着简化整个开发过程.包括石英贴片晶振这些器件还提供业界在睡眠模式下的最低功耗,可在远程IoT节点中延长电池寿命.
大多数LoRa终端设备长时间保持睡眠模式,仅偶尔唤醒以传输小数据包.搭载了超低功率SAML21臂®皮质®-M0+基于MCU中,SAMR34微控制器设备提供的睡眠模式低至790nA至显著降低功耗并在最终应用中延长电池寿命.SAMR34/35系列高度集成在紧凑的6x6mm封装中,是需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程,低功耗物联网应用的理想选择.
除了超低功耗外,简化的开发过程意味着开发人员可以通过将他们的应用代码与Microchip的LoRaWAN堆栈相结合来加速他们的设计,并使用AtmelStudio支持的ATSAMR34-XPRO开发板(DM320111)进行快速原型设计.7软件开发工具包(SDK).该开发板通过了美国联邦通信委员会(FCC),加拿大工业部(IC)和无线电设备指令(RED)的认证,使开发人员相信他们的设计将满足不同地区的政府要求.
在物联网应用中晶振也是不可缺少的重要器件.晶振提供电路频率信号源,小体积,重量轻,品质高,实现高精度低功耗,高性能应用.Microchip晶振,石英晶体振荡器,查分晶振,多种封装尺寸满足市场需求.
LORA技术旨在实现低功耗应用在比Zigbee的更远的距离进行通信®,的Wi-Fi®和Bluetooth®使用LoRaWAN开放协议.LoRaWAN适用于智能城市,农业监控和供应链跟踪等一系列应用,可以创建可在城市和乡村环境中运行的灵活物联网网络.根据LoRaAlliance™,LoRaWAN运营商的数量在过去12个月中从40个增加到80个,超过100个国家积极开发LoRaWAN网络.“LoRa生态系统正在进入加速增长阶段,作为LoRa联盟的创始成员之一,Microchip晶振一直是推动该技术成功的强大动力,”Microchip晶振集团无线解决方案业务部副总裁SteveCaldwell说..“SAMR34延续了Microchip作为小型,低功耗器件的一站式服务的声誉,这些器件带来了免费软件,卓越的客户支持和可靠供应的优势.”
Microchip晶振的LoRaWAN堆栈支持SAMR34/35系列,以及经过认证和验证的芯片封装封装,使客户能够以更低的风险加速RF应用的设计.通过支持从862到1020MHz的全球LoRaWAN操作,开发人员可以跨地域使用单个部件变体,简化设计流程并减少库存负担.SAMR34/35系列支持A类和C类终端设备以及专有的点对点连接.
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- [行业新闻]1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思2019年01月12日 13:44
每一颗晶振都是在经过了30多道工序,严谨操作下所生产,为了更好的保证客户使用晶振,在反复检测没问题之后才会包装出厂.而每个晶振品牌都有代表自家晶振的型号,为了区分不同型号同时也为每个晶振建立了代码,也就是晶振编码.那么1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思?下面亿金电子进口晶振代理商为大家解决疑惑.
1TJH090DR1A0003晶振是日本KDS晶振品牌的编码,型号为DST1610A晶体,尺寸1.6x1.0x0.5mm,频率为32.768K,采用陶瓷封装和金属盖,两脚表贴式,编带盘装可用自动机械焊接,为工厂企业节省了时间以及人力资源.
DST1610A晶振参数列表
型号名称
DST1610A晶振
频率范围
32.768kHz
负载能力
7pF,9pF,12.5pF
激励程度
0.1μW(最大0.5μW)
频率容差偏差
±20×10-6(25°C时)
串联电阻
最大80kΩ
顶点温度
+25°C±5°C
二次温度系数
×10-0.04-6/℃2最大值.
工作温度范围
-40至+85°C
储存温度范围
-40至+85°C
并行容量
1.3pF典型值.
包装单位
3,000个/卷(φ180)
通过上面的参数表我们可以知道DST1610A晶振精度偏差控制在±20PPM范围,并且为不同领域产品提供7PF,9PF,12.5PF多种选项.具有耐高温特点-40℃~85℃,电阻最大为80kΩ,其他规格参数可以联系亿金电子销售部0755-27876565.
大真空32.768K贴片晶振编码列表
晶振编码
晶振品牌
晶振型号
晶振频率
晶振尺寸
1TJS060FJ4A308
KDS晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS060FJ4A901Q
KDS晶振
DMX-26S晶体谐振器
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS060DJ4A934Q
KDS晶振
DMX-26S晶体谐振器
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJW125BJ4A602P
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS125DJ4A810Q
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJW125DJ4A810Q
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJH090DR1A0003
KDS晶振
32.768KHZ
1.6x1.0mm
1TJG090DR1A0013
KDS晶振
DST210A石英晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJG125DR1A0004
KDS晶振
DST210A石英晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJG080DP1A0001
KDS晶振
DST210A晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJF090DP1A000A
KDS晶振
DST310S晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF090DP1AI067
KDS晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125DP1A000A
KDS晶振
DST310S晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125DP1AI115
KDS晶振
DST310S贴片晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125FP1A000A
DST310S贴片晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJE125DP1A000A
KDS晶振
DST410S贴片晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
日本大真空32.768K贴片晶振系列,超紧凑,薄型,重量轻,SMD音叉型石英谐振器.具有精度高,可靠性高,抗振性强等特点.32.768K贴片晶振支持多种应用,包括移动通信设备和消费类设备,时钟设备,数码电子等.
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- [行业新闻]KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体2019年01月12日 10:40
日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.
DSX1210A晶振产品图
大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.
DSX1210A晶振规格图
型号名称
频率范围
32MHz
37.4MHz/38.4MHz/40MHz
48MHz/52MHz
80MHz/96MHz
泛音顺序
Fundamental
负载能力
8pF,10pF,12pF
激励程度
10μW(最大100μW)
频率容差偏差
±20×10-6(25°C时)
串联电阻
最大100Ω
最大60Ω
最大40Ω
最大30Ω
频率温度特性
±30×10-6/-30至+85°C(参考温度至25°C)
储存温度范围
-40至+85°C
包装单位
3000个/卷(φ180)
超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033).在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.
DSX1210A晶振尺寸图
日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.
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- [行业新闻]基准信号源所需差分振荡器的关键规格与爱普生差分晶振介绍2019年01月04日 13:38
通信传输网络的世界中,核心网、城域网、移动回传网、接入网和企业网络(LAN/SAN)从上至下呈树状分布.每种网络均设定了各自通信所需的独自规格.而且,伴随近年高速通信终端及影像传输等普及,骨干网中流过的通信量有增无减,通信的高速、大容量化进展迅速,通信基础设备亦不断扩充.进行如上所示的高速数据通信的通信协议需要具备传输线路、系统以及误码率等性能.
误码率(以下简称为“BER”)是指进行收发信之际,收信方接收数据中的误码数除以发出的数据总字节数得出的错误率.尤其对于BER,信号所具有的噪音和抖动是非常重要的参数,对信号品质的影响极大.本次,我们将说明基准信号源所需差分振荡器的关键规格与爱普生差分晶振介绍,基于通信设备所需的信号品质而要求差分晶振,差分晶体振荡器具备的关键规格,并介绍市场中销售的振荡器结构及特征,以及适于通信设备的爱普生差分晶振型号.
【高速通信系统的构成】
首先,用图1表示两只收发模块之间通过PCI、SATA或10GbE等各种通信协议传输数据的常用通信系统传输线路.在这样的系统中,使用石英晶体振荡器生成基准信号.通常,基准信号用低于数据传输率的频率起振.所以,为了以基准信号生成串联数据,发送方使用收发模块中的锁相环电路(PLL,PhaseLockedLoop)把基准信号频率倍增到需要的频率后发送.与此相对,接收方使用收到的数据流中内含锁相环电路的时钟数据恢复(ClockDataRecovery)复原基准信号,并用复原后的基准信号复原数据.在部分高端系统中,也采用根据接收方所持有的基准信号复原数据的方式.如上所示,在收发信的过程中随时进行着信号的转换与复原.在日益高速的通信中,接收方必须正确判断接收的数据是0还是1.因此,如何抑制信号自身的抖动和噪音提高信号品质、如何设计最佳的传输线路专用集成电路是非常重要的课题.
通信系统传输线路的构成
【信号品质评估手法】
评估通信系统中信号本身的品质时,经常使用眼图.眼图是使用示波器等测试仪器收集大量高速数字信号波形后重合而成的图形,由于波形重合后呈“眼”状而得名.假设传输线路的通信协议为10GbE,该系统中传输10Gbps的信号所用时间(长度)为各字节100微微秒.评估信号品质时,将每隔100微微秒重复出现的信号相重合后制成眼图.假设基准信号很纯正且传输线路的专用集成电路设计良好,则可以获得如图2左所示的几乎完全重合的波形.与其相反,如果基准信号中噪音和抖动较多、或因专用集成电路的设计而产生传输线路的频带不足等损失,信号波形则会变得不稳定,重合后的波形呈现图2右所示的眼睛逐渐闭拢的情况.
判断信号数据是0还是1时,重要的是开眼部的长宽足够大.
开眼部因噪音和抖动而缩小,将导致接收方无法准确判断信号数据,BER变高.现在几乎所有通信系统均要求BER至少应达到1×10-12.这意味着每传输1012字节的数据时允许出现1个字节的错误.综上所述,从眼图中可以获得噪音、抖动或频带不足等有关信号品质的各种信息.
用眼图表示的信号品质
【构成抖动的要素】
图3表示通信系统中抖动的构成要素.总体抖动TJ(TotalJitter)用确定性抖动DJ(DeterministicJitter)与随机抖动RJ(RandomJitter)之和来表示.确定性抖动表示因电路设计、电磁感应或外界因素而产生的抖动.确定性抖动的特征是差分晶振,差分振荡器频率扩散保持一定,且与时间变化无关.作为基准信号源的差分石英晶振,差分晶体振荡器性能中影响确定性抖动的是失真和分谐波.
随机抖动名副其实表示无法预测的抖动成份.它受元器件自身的特性、热噪音等因素的影响而自然产生.随机抖动的特征是随时间而扩散.作为基准信号源的差分晶振性能中,影响随机抖动的正是基准信号源的抖动.其它系统中的因素也被归类为产生抖动的要因,例如插件的电源噪音与串扰、因电缆设计等影响而引起的频带不足是产生确定性抖动的要因,而专用集成电路的噪音等则是产生随时抖动的要因.因此,系统设计人员需要通过改善专用集成电路的设计、变更基板布局以及变更部品等减小总体抖动.
抖动的构成要素
【市场中销售的振荡器(基准信号源)的结构与特征】
首先,读者应该已理解,要维持信号品质就必须选择噪音和抖动影响少的基准信号源,也就是我们说的晶振,而差分晶振就是最好的选择.在此,我们将说明现在市场中销售的有源晶振,石英晶体振荡器的结构(类型)及其特征.
现在市场中销售的石英晶体振荡器大致可分为4种类型,其结构如图4所示.
振荡器的结构
第一种是最为常见的基波起振的差分石英晶振,晶体振荡器.这种差分振荡器的噪音、抖动及失真特性十分优越,能提供高精度和高性能的所有特性.它的电路组成也相对简单,所以能够把耗电量控制在较小程度.
第二种是利用三次谐波的差分晶振晶体振荡器.谐波起振的电路设计中所采用的方法是利用滤波电路减小基波的负电阻,以所需倍数(这里是三次)的频率产生负电阻.这种方法可以获得基波起振的情况下难以获得的高频输出,并且可以保持较高的Q值,从而能够获得良好的低接近载波相位噪音性.然而由于电路设计(调整)较为复杂,这种方法也存在着耗电量增加,以及电容比增大而使频率可变幅度变小的缺点.
第三种是利用锁相环电路的差分晶体振荡器.这种振荡器把石英或硅谐振器作为基准信号源发出输入信号,利用锁相环电路生成输入信号的同步信号,输出必要的频率.因此,这种方法的优点在于利用锁相环电路技术获得任意频率的便利性以及能够提供高频之处.但是,它的电路结构较为复杂致使耗电量增加,对噪音及抖动性能也带来了不良影响.我们以前也曾经介绍过,在使用硅谐振器的情况下,由于硅谐振单元所具有的温度特性不佳,需要补偿的温度范围太大而无法进行模拟式的温度补偿,因此必须采用锁相环电路技术进行温度补偿.所以,它在控制信号噪音和抖动的品质指标方面十分不利.
最后是LC振荡器.这种振荡器与锁相环电路一样极为方便,施加功率后输出较大的振幅,且本底噪音也较低.与此相反,由于材料本身所具有的Q值较低,所以频率稳定度和老化特征较差,低接近载波相位噪音性也存在着问题.
如上所示,市场中销售的差分晶体振荡器有着不同的结构,应当根据用途选择适宜的石英贴片晶振,差分晶振产品.为了回应这些需求,爱普生晶振向顾客提供已具备了作为基准信号源所需相位噪音特性、相位抖动和失真特性的差分石英晶振,差分晶体振荡器产品,以此致力于维护顾客通信系统的信号品质.
【适用于通信系统的低相位抖动的爱普生差分晶振型号介绍】
爱普生将基波振荡器(类型1)定为主力产品,已形成了具备高速通信系统所需抖动性能的不同的产品阵容.表1表示其中具有代表性的产品.我们原则使用石英晶体单元作为波源.频率不到80MHz的振荡器使用AT型石英晶体,80MHz以上则使用了采用反向台形AT型石英晶体的高频基波模式(HighFrequencyFundamental,HFF)技术,提供SG系列振荡器以及VG系列压控晶体振荡器.我们还提供使用表面声波(SAW)技术并具有最佳抖动性能的EG、XG系列SAW振荡器,以及EV系列压控型SAW振荡器(VCSO).
而且,我们准备了CMOS、LV-PECL、LVDS、HCSL等各种输出差分晶振,全部产品均保持了石英本身所具有的出色优点,并拥有能够充分满足各种用途的顾客要求的信号品质的石英贴片晶振,有源晶振,晶体振荡器规格.
表1:爱普生振荡器产品阵容与相位抖动实力数据
*1:相位抖动代表数字(Typ.)以条件栏中所示频率的偏离频率12kHz~20MHz的条件下,由爱普生晶振公司测试、计算得出.
今后,爱普生将扩充带差分输出的SG系列,并将增添应对多种输出的SAW振荡器等新阵容,不断提供拥有抖动及噪音的优秀性能的产品,以满足作为基准信号源的必备条件.关于产品的详细规格,欢迎咨询亿金电子爱普生晶振代理商.
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- [行业新闻]用于汽车应用的村田石英晶振优势2019年01月03日 09:14
村田制作所用于汽车应用的晶体单元(XRCHA晶振系列,XRCGB晶振系列,XRCGE晶振系列)采用了世界上第一种独特的封装技术,这是现有石英贴片晶振所不具备的。这种包装技术可提供卓越的质量,批量生产力和性价比。
规格
以太网/FlexRay的
根据用户需求支持产品规格
支持板载以太网/FlexRay,用于下一代车辆通信标准。
应用 总公差规格。 用于车载以太网(PHY)
±85ppm
对于FlexRay
±250ppm的
负载能力(Cs):6pF,8pF,10pF等可用。
除此之外,我们还提供兼容高驱动电平(600μm)和+125°C/+150°C的高温晶振系列。
请联系我们获取更多信息。
*产品阵容>
AEC-Q200
按应用和功能搜索
满足汽车应用所需的可靠性保证(AEC-Q200)
*适用系列:XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A
测试项目 测试条件
高温暴露
温度循环
偏湿
使用寿命
+125°C,1000h
-55至+125°C,1000循环
+85°C,85%RH,DC6V,1000h
+125°C,DC6V,1000h
有关每种应用和功能,请参阅村田制作所推荐的产品。
*您需要使用公司电子邮件地址创建一个帐户,登录,请求访问每个站点,并获得成员资格。结构体
小巧,高可靠性的包装
永远不要忽视阻碍振荡的粒子
引入适用于AOI的端接设计
2.5x2.0mm/2016mm贴片晶振尺寸允许ECU缩小尺寸。与3.2x2.5mm尺寸相比,这些封装尺寸允许最大60%的缩小尺寸。
该包装具有机械和耐候性能,以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能。
村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品,这些产品会导致石英晶体特性恶化。(专利技术No.4998620)
村田制作所采用角部电极终端,可提高焊料圆角的可视性,同时保持紧凑。
* AOI:自动光学检测(板目视检查)
用于汽车应用的村田石英晶振型号列表
村田晶振系列 XRCHA_F_A XRCGB_F_A XRCGB_F_G * 2) 尺寸 2.5x2.0mm 2.0x1.6毫米 2.0x1.6毫米 温度范围 -40至+125°C * 1) -40至+125°C -40至+85°C 频率变化 16.000至24.000MHz 24.000至48.000MHz 24.000至48.000MHz 标准频率 16/20/24MHz 24/25/26/27
27.12/48MHz24/25/26/27/30
33.8688/40/48MHz频率容差(最大) ±100ppm的 24至29.99MHz:±30ppm
30至48MHz:±50ppm±30/±45/±100ppm的 工作温度范围(最大) ±100ppm的 24~29.99MHz:±35ppm
30~48MHz:±65ppm为±50ppm 频率老化 最大/最大±5ppm 最大/最大±2ppm 最大/最大±5ppm 等效串联电阻(最大) 16MHz
:100Ω20至24MHz:80Ω的24MHz:120Ω
25MHz的:100Ω
27/27.12MHZ:80Ω
48MHz的:60Ω24至27.120MHz:150Ω30
至48MHz:100Ω负载电容 8pF,10pF,12pF
*其他可用值6pF,8pF,10pF
*其他可用值6pF,8pF,10pF
*其他可用值驱动电平(最大) 300μW* 3) 300μW 300μW *2)此村田晶振系列仅适用于信息娱乐。
*3)也可提供600μm的高驱动等级。
*XRCGB_F_C系列,XRCGE_F_A系列也可提供。
*约CERALOCK信息®汽车应用- 阅读(310)
- [行业新闻]荷兰FCD-Tech晶振产品统计2019年01月02日 10:50
欧美晶振品牌在国内使用越来越多,为满足客户产品需求,亿金电子提供欧美晶振包括美国晶振,英国晶振,荷兰晶振等多个国家知名品牌,各种封装尺寸,规格型号齐全.我们都知道几乎所有电子设计的关键组件之一都是石英晶体谐振器.在今天的新应用开发中,对石英晶振晶体的要求是多种多样的.需要很好地理解石英晶体谐振器的物理和实际能力,以便在设计期间正确选择该元件.
石英晶体-晶体振荡器-射频和微波产品是FCD-Tech晶振集团的核心业务.我们提供全系列的石英晶体,晶体振荡器(VCXO,TCXO,OCXO,PXO,微波振荡器),晶体滤波器和微波产品.下面所要介绍到的是荷兰FCD-Tech晶振产品统计.
对于设计工程师而言,要正确选择何种类型的晶体,并不总是那么容易.FCD-Tech可以帮助找到符合电子应用要求的正确晶体类型.我们提供各种不同的贴片晶振封装以及插件封装,可在很宽的频率范围内使用.
1、石英晶振晶体:
FCD-Tech晶体谐振器具有SMD封装和IDP封装,具有2016mm~8045mm体积,基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载的初始频率,具有多种频率容差供应客户选择.在一定温度范围内的频率容差,以及耐高温度,ESR等效串联电阻等重要参数为用户提供多种选择.
荷兰FCD-Tech晶振具有不同类型的晶体切割覆盖从千赫兹(如32.768KHz)到超过100MHz的频率范围.通常,XY切割晶体用于低频晶体.AT切割晶体从1MHz到40MHz(通常)开始,并且能够在泛音模式(第3,第5,第7)下工作.BT切割晶体具有与AT切割晶体几乎相同的特性,但只能在基模下工作.FCD-Tech晶振所维持SC切割晶体主要用于高端应用,因为它具有几个优异的特性.这些是最常见的水晶切割.
2、水晶滤波器:除了适用于10.7MHz,21.4MHz和45MHz MCF的标准晶体滤波器,我们还提供定制设计的晶体滤波器,适用于从消费者到军事环境中使用的许多不同应用.
SAW声表面谐振器用于许多使用石英晶体的相同应用中,因为它们可以以更高的频率工作.它们通常用于无需可调谐性的无线电发射机中.SAW谐振器的频率范围为224MHz至820MHz,自定义设计单位的选项.
3、石英晶体振荡器:
石英晶体振荡器系列涵盖从标准规格到定制设计振荡器的各种类型,以满足应用要求.HCMOS,LVPECL,Clipped Sine wave和Sine Wave中的输出逻辑.需要时可以满足低相位噪声和低抖动数字.SMD和DIP封装适用于不同的振荡器组:
XO(晶体振荡器)、VCXO(压控晶体振荡器)、TCXO(温度控制晶体振荡器)、OCXO(烤箱控制晶体振荡器)、微波振荡器、PLXO(锁相晶体振荡器、SPXO(低相位噪声封装晶体振荡器)
晶体振荡器许多电子应用需要满足某些特性的频率源才能正确操作.有源晶振,石英晶体振荡器是为这些应用提供输出信号的频率源.有各种类型的晶体振荡器(也表示为XO晶振).根据设计,石英晶体振荡器的输出信号可以是CMOS,差分LVPECL,LVDS,Clipped Sine Wave或True Sine Wave.有源晶振,石英晶体振荡器封装还有很多选择:各种尺寸的SMD和通孔(THD).
4、射频和微波产品:除定制设计的微波产品外,FCD-Tech还提供一系列特定单元作为模块或用于19英寸标准机架.我们的产品组合包括下变频器,上变频器,多耦合器(适用于L-,S-,C-,X-,Ku-波段),放大器(LNA,宽带,双通道),组合器分离器,DLVA,晶体振荡器(双通道) PLL合成器,PLDRO),高功率限制器和IF开关矩阵.
5、关电晶体传感器(热敏晶振):一系列石英晶体传感器,可高精度测量质量,温度,力和压力.使用石英晶体微量天平测量质量,我们提供几种类型的监控石英晶体和测试设备.带温度传感器热敏晶振和温度控制器,用于高精度定位.热敏石英晶体和石英压力晶体是高性能部件,可以高精度测量.如果您有任何疑问或需要支持以找到正确的石英晶振晶体,请通过电子邮件或致电0755-27876565.
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- [亿金快讯]韩国SUNNY晶振发展介绍2018年12月28日 13:43
韩国SUNNY晶振成立于1966年9月15日,主要为生产销售石英晶体振荡器,贴片晶振,SUNNY石英晶体,小体积晶振晶体,晶体谐振器,晶体滤波器,恒温晶体振荡器等产品.SUNNY 晶振发展至今50多年,一直为用户提供高性能,低功耗产品.
三呢电子为满足人工智能,物联网,大数据,移动和先进的信息和通信技术发展对小型电子元件的需求,不断研发制造,高可靠性,微小型,高精度的石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器等产品.
韩国三呢晶振发展历史
2018年
08':SCO-A21型AEC-Q200认证完成,车载晶振,高温贴片晶振,有源晶振加大生产量
03':CEO的就职典礼
2017年
12':SX-A21型AEC-Q200认证完成
06':SX-A22型AEC-Q200认证考试完成
2016年
12':SX-A32型AEC-Q200认证完成
11':SCO-A22型AEC-Q200认证经过测试
05':SCO-A32型AEC-Q200认证完成
01':低电流(10μA)贴片32.768K有源晶振开始批量生产
2015年
12':与Sunny Electronics-SiTime(三呢晶振)签署战略合作伙伴关系
11':被指定为忠北的质量管理优秀企业
10':开发双输出振荡器,差分晶振,差分输出晶体振荡器
09':开发出高稳定性3225贴片晶振,3225带电压晶体振荡器
06':三呢晶振开发出3225压控晶振,3225有源晶振,3225差分晶振LVPECL和LVDS输出
02':开始批量生产超小型贴片晶振2016mm封装
01':SMD(SMD 2016晶振)设施投资
2014年
10':贴片晶体振荡器 3225 OSC,X-TAL全面批量生产
09':SMD 5032晶振差分系列LVDS-PECL以及VCXO晶振批量生产(最大400MHZ)
06':增资(117.6亿韩元)
04':新开发超小型贴片晶振,2520晶振VCXO压控晶体振荡器系列
2013年
12':碳合作伙伴认证(LG Display)
12':开发AT-cut基础PECL VCXO晶振
07':开发5032贴片晶振,可编程PECL XO和LVDS XO系列
2012年
10':开发出7050晶振低相位噪声VCXO电压控制晶体振荡器
09':开始批量生产3225贴片晶振压控系列,3225压控晶体振荡器
08':7050晶振可编程系列PECL XO,LVDS XO开发
07':70MHz晶体滤波器的开发
06': 3225温补晶振的开发和批量生产
05':贴片晶振 7050 18~20 kHz低频OSC开发
2011年
12':被选为LG电子的优秀合作伙伴
11':2520贴片晶振,3225贴片晶振80~200MHz高频OSC开发
2010年
02':开始生产贴片晶振,OSC石英晶体振荡器2520mm系列
基于通过降低成本提高盈利能力,Sunny Electronics专注于开发可以引领下一代市场的多功能,高附加值产品和质量改进.并且制造具备高性能,低老化,宽温度的有源晶振,车载晶振,石英晶体振荡器,用汽车电子,工业机械设备,并获得AEC-Q200认证.
我们将通过不断创新进一步拓展现有业务,并通过各种挑战和学习,努力发现未来的新增长业务. 我们将尽最大努力履行客户和我们的股东给予我们的爱和信任的社会责任.
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- [行业新闻]亿金电子2019年元旦假期通知2018年12月28日 09:35
尊敬的新老客户:
元旦将至,根据国务院规定2019年元旦假期为3天,亿金电子2018年12月30日至2019年1月1日放假调休,共3天.2018年12月29日(星期六)上班.当然大伙觉得不尽兴的可以请几天假拼在一起.拼假建议:2019年1月2日(周三)~2019年1月4日(周五)请假3天,可拼8天元旦小长假,就问你嗨不嗨森.
深圳市亿金电子有限公司全体上下员工祝各位新老用户元旦快乐!出游多注意人身财产安全.遇事不慌张.元旦都来了年假还会远吗?不到一个月的时候也要放年假了,各位用户使用晶振需要订货备货的抓紧时间安排哦,以免耽误生产交期,财富热线0755-27876565,18924600166,欢迎致电.
深圳市亿金电子有限公司
2018年12月28日- 阅读(81)
- [亿金快讯]英国IQD晶振简介2018年12月27日 09:57
凭借45年的频率产品制造经验,IQD晶振集团是频率控制市场公认的市场领导者,也是欧洲领先的无源元件制造商之一WürthElektronikeiSos集团的一部分.IQD拥有80多个国家的活跃客户,提供最全面的频率产品系列之一,从低成本商用级产品到高可靠性工业和汽车应用,包括:
石英晶体、时钟振荡器、AEC-Q200的汽车晶体和振荡器、快速制造振荡器、压控石英振荡器、TCXO温补晶振和VCTCXO晶振、OCXO的、GPS纪律OCXO、铷振荡器.我们的全系列产品可直接从我们的销售办事处(参见“ 联系我们 ”)或通过我们广泛的全球分销网络(参见“ 分销商 ”)获得.
1973年 - 成立于英国
1979年 - 收购Rediffusion的水晶工厂,用于生产销售贴片晶体,OSC有源晶振等
1988年 - 获得BSI颁发的BS5750质量标准
1991年 - 获得BSI颁发的ISO9001质量标准
1997年 - 成长最快的50家英国公司
1998年 - 被CMAC Technology收购
2007年 - 被Rakon Ltd收购
2008年 - 前任管理团队的MBI
2011年 - 收购FOQ Piezo Technik GmbH
2012年 - 开设美国销售办事处,主要研发生产销售石英贴片晶振等
2013年 - 庆祝成立40周年
2017年 - 由WürthElektronikeiSos Group收购
IQD晶振发展理念:强大的持续改进文化,在整个企业中,绝对专注于满足和超越客户期望.
客户合作伙伴
我们采取合作方式与客户合作.我们经验丰富的多语种销售,应用支持和工程团队可指导客户从设计阶段到全面生产.IQD晶振集团的产品由世界各地的航空航天,汽车,通信,计算,消费,工业和医疗行业的领先制造商指定.我们与多位顶级IC设计师合作,并获得各种参考设计的认可.
工程支持服务,我们的工程团队提供一系列客户服务,包括:
应用支持、定制产品设计、样本开发、电气测试和筛选、频率/温度测试、加速老化、电路特性、MTIE/TDEV测试、质量和客户服务.质量和客户服务是我们成功的基石,我们始终专注于始终如一地满足并超越客户的期望.我们不断投资,以确保我们的客户在我们的业务中达到最高标准,并定期欢迎客户和其他审核.我们的质量管理体系不断发展,以满足电子行业不断变化的要求.
最初于1988年获得BS5750认证,所有IQD的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,温补晶振等产品的设计,制造和测试设施均通过ISO9001:2015认证.我们的质量管理体系不断改进和适应,以满足国际标准和客户的要求.
质量是IQD晶振成功的基石,我们为我们的压电水晶,石英贴片晶振,石英晶体频率控制产品系列提供全面的质量解决方案.我们的质量管理体系建立了适当的理念,以确保公司及其员工遵守文件化的程序,并通过提供高度诚信的产品和服务来维护客户满意度.
我们目前正在向客户提供完全认证的符合RoHS标准的石英晶振,压电水晶振荡子,有源贴片晶振作为标准.但是,我们知道许多客户的产品不受RoHS要求的限制,因此承诺继续提供现有产品和服务而不做任何更改.如果通过组件供应限制不可避免地发生变化,我们将与客户合作,确保在提供供应连续性所需的任何变更之前通知他们.
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- [行业新闻]村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同2018年12月26日 09:50
说到村田生产的电子元件想必很多人会想到的都是村田贴片电容,村田陶瓷晶振.其实近几年村田也开始了石英晶振的研发制造,并且获得广大用户所认可,取得可观成绩.下面亿金电子给大家介绍下村田制作所水晶单元的起源,以及村田石英晶振的优点和各种应用.
村田制作所的水晶单元采用突破性且独特的包装技术,在现有产品中无与伦比,提供卓越的品质,生产规模和性价比.
村田制造所水晶单元的优点
村田制作所水晶单元的起源
村田制作所已提供陶瓷谐振器(CERALOCK ®)市场的四十多年里,作为微型计算机和其他设备的参考时钟使用.为了支持需要比陶瓷谐振器具有更高频率精度的时钟的设备,使用我们独特的技术,Murata和Tokyo Denpa共同开发了微型且高度可靠的石英晶振,贴片晶体单元.自2009年起,我们开始为消费者市场供应产品,自2013年起开始为汽车市场供应产品.
市场业绩-村田制作所的水晶单元在各种应用中都很活跃由于对速度和容量的需求增加,与东京Denpa联合开发的产品已被更多产品所采用,因为HDD/SSD/USB和其他存储设备开始使用小型晶体单元.后来,村田制作所的水晶单元开始被用于NFC,智能手机具有个人认证/电子货币支付功能.
由于AV/PC/汽车设备和Wi-Fi通信设备对小型设备的需求不断增长,以及配备BT/BLE通信功能的可穿戴设备和智能手机外围设备的市场增长,小型贴片晶振,石英晶体设备的采用仍在增加连接到智能手机.
客户选择村田制作所的水晶单元的原因-由陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装的采用(CERALOCK ®)
村田制作石英贴片晶振使用的封装结构与典型的水晶单元不同.虽然常规晶振晶体单元使用具有腔体结构的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振单元使用的结构将金属帽与平面陶瓷基板结合在一起,该陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷谐振器.与传统的石英晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖可以降低材料成本,实现稳定的供应,并提高产量.
村田制作所为客户提供价值-村田晶振拥有先进的生产技术,从水晶石生产,设计,制造到我们自己的原始设备到全球销售网络的集成系统.至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.
全球销售系统
村田石英晶振产品型号列表
系列 类型 尺寸(mm) 频率 笔记 XRCTD
XRCEDMCR1210晶振 1.2×1.0×0.30
1.2×1.0×0.3332至52MHz
金属密封封装,适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCFDXRCMDMCR1612晶振 1.6×1.2×0.35
1.6×1.2×0.33
24至48MHz
XRCGBHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7
24至50MHz
用于消费者设备的无线通信设备的树脂密封包装
XRCPBHCR2016晶振 2.0×1.6×0.5
24至48MHz
XRCHAHCR2520晶振 2.5×2.0×0.8
16至20MHz
XRCHA_F_AHCR2520晶振 2.5×2.0×0.8 16至24MHz 用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGE_F_AHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 20至23.99MHz 用于汽车MCU等
XRCGB_F_AHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 24至48MHz 用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGB_F_CHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 27.6MHz 用于汽车舒适/安全信息娱乐 XRCGB_F_GHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 24至48MHz 用于汽车仅用于信息娱乐 - 阅读(168)
- [行业新闻]Silabs高性能差分晶振参数特点2018年12月25日 11:40
Silabs晶振英文全称为Silicon Labs,是美国知名石英晶体,贴片晶振,有源晶体振荡器制造商.拥有先进的生产技术以及仪器设备,下面是Silabs高性能差分晶振参数特点介绍.
美国Silicon Labs的UltraSeries™高性能有源晶振,差分石英晶体振荡器采用我们最新的第四代DSPLL技术,在任何高达3GHz的输出频率下提供超低抖动,低相位噪声时钟.该系列包括具有业界领先的相位抖动的差分晶振,差分晶体振荡器,低至80fs(飞秒),适用于光网络,100G+光模块,宽带,数据中心,广播视频,测试和测量,mil/aero和FPGA应用.
Silabs高性能差分晶振高性能,低损耗,高精度是下一代定时应用的理想选择,可提供系统设计人员所需的频率灵活性,卓越的可靠性和超快的交付周期.Ultra系列振荡器提供工业标准3.2x5mm和5x7mm封装的单双,四和I2C选项,可实现与传统XO有源晶振和VCXO压控晶振的兼容性.
Silabs高性能差分晶振业界最低抖动,最宽频率范围,任何频率,拥有XO/VCXO系列:卓越的性能+最大的灵活性=更加安心
业界领先的抖动性能
晶振频率范围宽,频率分辨率<1ppb
提供单,双,四,I2C配置
I2C支持100kHz(标准),400kHz(快速模式)和1MHz(快速模式加)更新速率
减少部件号:定义4个启动频率,使用I2C在启动后生成任何频率
出色的电源噪声抑制(-80dBc典型值)可确保电噪声系统中的低抖动操作
出色的温度和总稳定性(-40至85℃)
贴片晶振封装尺寸3.2x5mm和5x7mm
根据产品需求可提供3.3,2.5,1.8V多种电源电压
具有多种差分输出方式包括:LVDS,LVPECL,HCSL,CML,CMOS和双CMOS
Silabs高性能差分晶振卓越的可靠性,每台设备100%的电气测试
Silabs差分晶振样品可提供1-2周的交货时间
适用于任何频率的一致,超低抖动性能
收集的测量值超过700个常用频率
无论整数频率还是分数频率,都具有超低抖动
使用我们的振荡器相位噪声查找工具可获得特定频率的相位噪声图,请问联系我们0755-27876565.
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- [亿金快讯]美国CORE ELECTRONICS晶振2018年12月24日 09:40
Core Electronics是一家受人尊敬的石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器和谐振器制造商,在频率控制产品方面拥有40多年的经验.不仅如此,美国CORE晶振还是电子元件的特许经销商,专注于无源,光电,半导体和机电元件,如电容器,连接器,LED,电感器,铁氧体磁珠,电位器,继电器,开关等产品的销售.
无论是通过越来越多的经销商销售我们自己的产品,还是营销他人的产品,CORE晶振集团都会以专业的关怀,丰富的知识,不凡的礼貌和对细节的无与伦比的关注满足客户的需求始终是CORE ELECTRONICS的使命.
Core Electronic的水晶产品系列提供各种表面贴装和通孔封装,从工业用途的HC49/U晶振到尖端的陶瓷表面贴装晶振,一直在不断增长性能扩大生产力以及提高现有的服务以及品质.
美国CORE ELECTRONICS晶振还提供激动人心的石英晶体振荡器选项,包括用于通信设备的CMOS振荡器,用于钟表的精密石英振荡器,以及用于医疗和其他用途的多波振荡器.我们提供插件晶振和SMD贴片晶振封装的快速转向(参见Core Express系列)和海上交付.CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.
CORE晶振还生产和销售低频经济型陶瓷谐振器,陶瓷晶振.包括插件ZTA两脚陶瓷晶振,ZTA三脚陶瓷晶振以及贴片陶瓷晶振.优良的电气性,具有精度稳定,质量高等特点.
美国CORE ELECTRONICS以其在电子行业赢得的声誉而自豪,并努力保持对其运营的环境影响的警惕.我们对RoHs标准的遵守反映了CORE ELECTRONICS如何认真履行其在电子行业开展业务的责任.
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- [技术支持]Abracon集团为无线充电解决方案提供的SMD晶振及线圈优势2018年12月22日 10:59
艾博康晶振集团是国际知名频率元件,磁性元件,压电水晶元件生产制造商,拥有领先业界的技术,采用全自动仪器设备,先进的经营理念,主要为用户提供优质石英晶体振荡器,贴片晶振,温补晶振,晶体谐振器等产品.发展至今在苏格兰,德国,德克萨斯州,中国说,台湾,等多个国家设有生产销售基地.
艾博康Abracon晶振不仅为用户提供高品质的产品,并且拥有专业的技术工程为用户提供产品解决方案和技术指导.亿金电子代理Abracon晶振,以下所推荐的是Abracon集团为无线充电解决方案提供的SMD晶振及线圈优势.
用于SEMTECH LINKCHARGE™20 TSDMRX-19V20W-EVM参考设计,20W双模RX无线充电线圈
Abracon的AWCCA-RX350300-101无线充电线圈经过优化,可满足要求Semtech的LinkCharge™20 TSDMRX-19V20W-EVM参考设计板.作为Semtech完整无线充电解决方案的一部分,这可以在20W时提供高达85%的效率线圈实现无线充电解决方案的接收侧.它专为紧凑型应用而设计具有35mm直径,实现高功率密度,最小高度为3.15mm.
高达85%的高效电力传输
Abracon贴片晶振在无线充电系统中提供数据传输,实现快速充电的作用.它的原理便是无线充电是指利用电磁波感应原理进行充电的设备,原理类似于变压器.在发送和接收端各有一个线圈,发送端线圈连接有线电源产生电磁信号,接收端线圈感应发送端的电磁信号从而产生电流给电池充电.无线充电采用小型SMD晶振,2520晶振,3225贴片晶振,当然也包括32.768K晶振系列,Abracon的SMD晶振小体积,厚度薄,性能稳定用于无线充电系统具有高效率,减少散热,最大限度地缩短电池充电时间等优势.
无线充电是一款电子产品,基本就两个东西一个是插座上的发信器,另一个是整合在电子产品上,跟硬币大小差不多的接收器(技术核心),只要在一定的范围内,电能可以瞬间自发信器传到对应的接受器,其中的关键部件就是无线充电晶振和无线充电线圈了.
无线的优势
绿色,安全,方便设计师和消费者,无线充电正在迅速扩大整个消费电子行业. 然而,技术标准仍处于起步阶段,高功率市场已经服务不足,正在研究中,标准几乎达不到15瓦.
亿金电子所代理的Abracon晶振种类齐全,多种封装尺寸,包括压电晶体振荡器,温补晶振,有源贴片晶振,声表面滤波器等,满足客户需求.产品均为无铅无害材料生产,具有高品质,高可靠使用特性.更多美国Abracon晶振资料介绍以及产品解决方案欢迎登入亿金官网查看.
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- [行业新闻]2018年深圳国际电子展京瓷晶振集团有参加吗?京瓷晶振参展2018年12月21日 10:09
2018年12月20日-22日在深圳会展中心举行的深圳国际电子展(ELEXCON2018)已开幕.这是中国国内规模巨大的专业电子综合大展.2018年深圳国际电子展京瓷晶振集团有参加吗?是的,日本知名品牌KYOCERA京瓷将第四次以集团规模参展.
今年的京瓷展台将分为车载,一般产业,压电晶体元件等展区进行展示.在车载展区,观众可以体验搭载了京瓷多种产品的模拟驾驶舱,进而了解京瓷正在通过先进的解决方案,为实现安全舒适的移动社会而努力.此外,京瓷晶振也将通过通信,珠宝首饰,医疗,电子元件等一般产业产品的展示,展现京瓷集团的综合技术实力.各位新老客户想要更全面近距离的了解京瓷产品可以去看看哦.
展会名称
深圳国际电子展
时间
2018年12月20日~2018年12月22日
地点
深圳会展中心:一号展馆
京瓷晶振展位
1L12
在车载展区,运用京瓷晶振集团新技术的车载系统可以让观众体验车联网技术带来的更加安全舒适的出行.您可以体验京瓷的新技术如下:
1.3D AR平视显示器(HUD)
通过具有AI识别功能的摄像头和V2I路测机,驾驶员可以直观地获得投射在挡风玻璃上的各种信息.比如,前车距离太近或突然出现的人和车辆的预测信息等都可以自动投射到车的挡风玻璃上.VR显示器中同样也加入了京瓷自产车载晶振,包括京瓷CT2520DB晶振,CX3225GA晶振,CX5032SA晶振,CX8045GA晶振,KC2520M晶振等.
2.车载用液晶显示屏
借助京瓷独有的加工技术,在屏幕上高质量地显示汽车的导航和仪表.另外,还有被称之为"Haptivity"的新技术,驾驶者可以在屏幕上获得真正的按键感觉.GPS导航采用的是京瓷2520温补晶振系列,定位精准,性能稳定.
车载产品区
通过先进的高级驾驶员辅助系统和解决方案,京瓷正在为实现安全舒适的汽车出行而努力.例如将京瓷晶振集团的先进设备,AI和AR相结合的最新系统等.此外,模拟驾驶舱可以体验京瓷的特色设备和系统.在这里你可以看到京瓷的各种技术对于汽车社会的贡献.
主要展品:车载用液晶显示屏(HUD,HAPTIVITY®)LED基板.LIDAR.车载暖风点火塞.车载摄像头.MLCC.车载用电线分线连接器
一般产业产品
主要展品:大型多层基板,血流传感器,石英贴片晶振,京都欧珀蛋白石等.
京瓷车载用分线连接器 京瓷CX3225SB车载晶振
亿金电子国内知名晶振供货商,为用户提供大量质优价廉的晶振产品,包括陶瓷晶振,声表面滤波器,贴片晶振,压控晶体振荡器,差分晶振,石英晶体谐振器等产品.为了更好的服务世界各地用户,同时代理CTS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,KDS晶体,鸿星晶振,希华晶振,泰艺晶振,IDT晶振等知名品牌,产品规格齐全,价格优势,欢迎广大用户来电咨询0755-27876565.
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- [技术支持]美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务2018年12月18日 11:10
美国Abracon晶振成立于1992年8月5日,专为研发生产石英晶体振荡器,贴片晶振,温补晶振,石英晶体谐振器等频率元件.拥有业内领先的生产技术,发展至今在加利福尼亚州,中国,德国,台湾,苏格兰,新加坡,德克萨斯州等地设有生产销售基地,所生产的材料均选用无铅无害环保材料,具有高可靠使用特性,获得广大用户认可.多年来Abracon晶振集团为用户提供了大量优秀产品,并且为用户提供多种产品解决方案以及技术支持服务.
Abracon晶振提供先进的专有Pierce分析仪测试服务(PAS)验证石英晶振晶体性能和在线长期运行.维持振荡的能力对于给定的石英晶体振荡器设计,很大程度上取决于石英晶振晶体的运动参数,电路板寄生效应和振荡器电路特性. 振荡器电路是闭环系统,根据工作频率维持.石英晶振,晶体振荡器参数包括晶体电镀电容(CL),晶体等效系列电阻(ESR),外部负载电容,振荡放大器增益和相位响应.PAS测试服务提供所有变量的直接测量与石英晶体振荡有关.考虑到所有变量,Abracon工程就是能够提供优化的解决方案和详细报告,包括:
运动参数(Cm,Lm,ESR,Co)、窄带频率响应图、宽带频率响应图、准入与受益情节、频率依赖性与负载电容曲线、电路设计余量计算、实现最佳操作点的建议等.
美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务,美国艾博康晶振为贴片晶振和芯片天线提供系统内调谐服务.通过表征在终端系统或产品中的天线性能,该服务需要猜测工作退出RF验证,同时提供纠正措施,重新调整系统的中心频率和阻抗不匹配.这提供了最大的系统效率许多好处包括,扩展射频范围,提高灵敏度,并可以减少给定传输范围的所需功耗.
美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务适用于覆盖的APAE和APA系列无源贴片天线各种射频频段,从几MHz到几千MHz,适用于RFID,GPS等应用GLONASS,LPWA,WiFi,ISM无线电和铱星.贴片晶振结构紧凑,性能优异耦合增益,易于使用.但是,由于布局可能会发生晶振频率偏移,接近其他组件和地平面的设计.如果去中心调整在测试过程中发现频率,贴片石英晶振设计可以进行微调特定的设备环境.这些调整与布局相匹配,以获得最大增益申请的中心频率.
良好的增益可以提高应用的灵敏度,例如蓝牙,蓝牙低能量(BLE),WiFi/WLAN和Zigbee.这些贴片晶振,贴片有源晶振,石英晶体振荡器需要匹配的网络优化晶振阻抗从而提高效率.输入阻抗使用电感器和电容器等集总元件匹配中心谐振的频率.更高的效率可确保更多的辐射功率并增加天线范围.该测试需要一个功能齐全的系统运往Abracon,通常需要4个几周完成.
- 阅读(135)
- [亿金快讯]从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用2018年12月17日 10:08
晶振是高端智能产品都会用到的一种电子元件,为时钟电路提供频率信号源.石英晶振的频率广泛,低至1MHZ晶振,高频可达到1200MHZ不止,石英贴片晶振被广泛用于数码产品安,航空,安防装置,智能家居,汽车电子,网络通信,医疗设备,工业机械等产品中.以下是从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用.
晶振包括石英晶体谐振器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,贴片晶振,石英晶体振荡器,SPXO晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶体振荡器,TCXO温补晶振,差分晶振等.具有小体积,高精度,低功耗,高频率,低功耗,低抖动,高温度,宽频等特点.
晶振频率 晶振应用 晶振频率 晶振应用 32.768kHz 实时时钟,MCU 30.000MHz MCU/CPU 3.580MHz 视频,NTSC 32.000MHz WiFi,RF,MCU 3.686MHz UART,CDMA 36.000MHz VGA 4.000MHz MCU,物联网,工业 38.400MHz 3G移动TCXO晶振 4.096MHz ISDN 38.880MHz SONET 4.194MHz 实时时钟,MCU 39.000MHz GSM/UMTS,移动TCXO晶振 6.167910MHz 无线充电 78.000MHz SONET 6.129849MHz 无线充电 48.000MHz USB 8.000MHz MCU,CAN 74.176MHz 视频(PAL),SDI 10.000MHz 同步,背板,MCU/CPU 74.250MHz 视频(PAL),SDI 11.059MHz 8051MCU,UART,工业 148.500MHz SONET 12.000MHz USB,CAN 100.000MHz PCIExpress(PCIe),ADC,RF 12.288MHz 数字音频,DAT 106.250MHz 光纤通道 12.800MHz TCXO,OCXO,Stratum3,Telecom 114.285MHz 抖动衰减器,OTN 13.000MHz GSM/UMTS,移动 122.880MHz CPRI,基站,无线 13.560MHz RFID/NFC 125.000MHz 千兆以太网 14.318MHz 视频,计算机图形,VGA 133.333MHz DDR内存 14.746MHz UART,工业用 148.352MHz HDSDI,3GHDSDI 16.000MHz BLE,蓝牙,ISM,CAN 148.500MHz HDSDI,3GHDSDI 16.384MHz GPS,TCXO晶振 150.000MHz SAS/光纤通道 18.432MHz UART,工业用 155.520MHz SONET 19.200MHz SONET,电信应用OCXO晶振 311.040MHz SONET 19.440MHz SONET 156.250MHz 10/40/100千兆以太网 19.661MHz CDMA 312.500MHz OTN,FPGA,以太网 38.400MHz SONET 212.500MHz 光纤通道 20.000MHz MCU,以太网 425.000MHz SONET,光纤通道 22.118MHz UART 322.266MHz IntelOmnipath,OTN,FPGA,HPC 24.000MHz USB 644.531MHz SONET/OTN/成帧器/映射器 24.576MHz 音频,火线 27.120MHz RFID/NFC 25.000MHz 以太网,PCI 28.636MHz 视频,NTSC,CCD摄像机 26.000MHz GSM/UMTS,移动,DVB接收器 29.491MHz UART 27.000MHz 视频,音频,PAL/NTSC 亿金电子专业生产销售石英贴片晶振,拥有先进的生产设备,多位资深技术工程,为用户提供完善的服务.多年来亿金电子为用户提供了大量优秀的产品,并且获得多个进口晶振品牌代理资质,包括KDS石英晶振,精工爱普生晶体,CTS贴片晶振,NDK晶振,台湾晶技晶振,瑞士微晶晶振,美国Abracon晶振,FOX晶振,村田陶瓷谐振器等,更多有关晶振型号参数欢迎咨询亿金电子销售部0755-27876565.
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- [客户案例]亿金工程为条码机工厂解决【晶振工作不稳定情况】2018年12月15日 13:38
- 客户做条码机的晶振旁边的C4两个电容用22PF的,那么晶振就不能用20PF的了,IC要求晶振负载最大不能超过25PF,就算是用25PF的,晶振也不能用20PF的负载电容.于是给客户重新匹配49贴片晶振负载电容.根据亿金电子技术工程初步分析外围电容所造成晶振不良,如果外围电容不变的情况下,晶振本身的负载建议使用12PF的,当然这只是理论匹配,实际还需要考虑IC允不允许使用12PF的.
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- [亿金快讯]日本大真空32.768K晶振常用型号编码2018年12月14日 11:49
日本大真空KDS晶振成立发展至今拥有高人气,为国际一线品牌,却仍不忘研发创新,为更多用户提供更多有价值的晶振产品.每年所生产KDS晶振月产量超6000万颗,每一颗晶振均经过30多道工序,按照国际操作标准进行,并且获得ISO9001质量管理体系认证,具有高可靠使用特性,获得广大用户所认可.
大真空32.768K晶振型号
型号名称 尺寸(mm) 频率范围(kHz) 频率容差偏差(×10-6)@+25°C 串联电阻(最大kΩ) 工作温度范围(°C) 负载电容(pF) 激励等级(μW)
大号 w ^ H(最大) 分钟 最大 分钟 最大 DST1210A 1.2 1.0 0.35 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST1610A 1.6 1.0 0.5 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST1610AL 1.6 1.0 0.35 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST210AC 2.0 1.2 0.55 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST310S 3.2 1.5 0.85 32.768 32.768 ±20 50/80 -40 + 85 7,9,12.5 0.2 DST311S 3.2 1.5 0.85 32.768 32.768 ±20 50/80 -40 + 85 7,9,12.5 0.2 DMX-26S 8 3.8 2.5 三十 90 ±20 50 -40 + 85 7,9,12.5 1.0 DT-26 φ2.0 φ2.0 6 32.768 32.768 ±20(等级A)±30(等级B) 40 -10 +60 12.5 1.0 DT-261 φ2.0 φ2.0 6 28 90 ±20(等级A)±30(等级B) 40 -10 +60 12.5 1.0 DT-381 φ3.0 φ3.0 8 20 90 ±20(等级A)±30(等级B) 30 -10 +60 12.5 1.0
DST310S晶振尺寸为3.2x1.5mm,厚度薄,重量轻,是32.768K贴片晶振应用比较多的一款,具有7PF,9PF,12.5PF等多种负载电容可供选择.不仅耐高温-40℃~85℃,并且满足车规级产品需求可达-40℃~125℃范围.符合AEC-Q200标准,满足高温回流焊接的温度曲线要求.
大真空32.768K晶振编码
晶振编码
品牌
晶振型号
晶振频率
晶振尺寸
1TJS060FJ4A308
KDS晶振
DMX-26S晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS060FJ4A901Q
KDS晶振
DMX-26S晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS060DJ4A934Q
KDS晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJW125BJ4A602P
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS125DJ4A810Q
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJW125DJ4A810Q
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJH090DR1A0003
KDS晶振
DST1610A晶振
32.768KHZ
1.6x1.0mm
1TJG090DR1A0013
KDS晶振
DST210A晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJG125DR1A0004
KDS晶振
DST210A晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJG080DP1A0001
KDS晶振
DST210A晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJF090DP1A000A
KDS晶振
DST310S贴片晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF090DP1AI067
KDS晶振
DST310S贴片晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125DP1A000A
KDS晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125DP1AI115
KDS晶振
DST310S晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125FP1A000A
KDS晶振
DST310S晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJE125DP1A000A
KDS晶振
DST410S石英晶振
32.768KHZ
4.1x1.5mm
1TD060DHNS006
KDS晶振
DT-26音叉晶体
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD060DHNS009
KDS晶振
DT-26音叉晶体
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD125DHNS004
KDS晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD090DHNS001
KDS晶振
DT-26晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD080DJNS001
KDS晶振
DT-26插件晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
32ETJS125DJ
KDS晶振
DT-26T插件晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TC080DFNS001
KDS晶振
DT-38圆柱晶振
32.768KHZ
3.0x8.0mm
1TC125DFNS019
KDS晶振
DT-38圆柱晶振
32.768KHZ
3.0x8.0mm
1TC125BFNS008
KDS晶振
DT-38晶振
32.768KHZ
3.0x8.0mm
32.768K晶振如上晶振编码表格所示,具有插件以及贴片晶振封装,为了满足广大用户需求,KDS晶振提供2x6,3x8插件以及2012,3215,4115,8038封装为客户选择.32.768K晶振被广泛用于时钟产品,数码相机,液晶显示屏,笔记本,智能手机,GPS导航,智能锁,仪器仪表,蓝牙等智能产品,具有精度稳定,老化低,耐高温,抗振性强等特点.
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- [技术支持]1C227120CC0E晶振编码隐藏的重大信息2018年12月13日 10:22
KDS晶振成立至今在国内享有重要地位,成为世界一流的晶体元件生产制造商.不仅拥有领先业界的生产技术,并且能够为广大用户提供多种产品应用解决方案,成为业内领头羊.以下为亿金电子提供日本进口晶振,包括精工爱普生晶体,NDK晶振,KDS晶振,西铁城晶振,京瓷晶振,大河晶振等品牌.以下为亿金电子所提供的DSX321G晶振型号编码,欢迎广大用户收藏选用.
DSX321G晶振参数
型号名称
DSX321G晶振
频率范围
12~20MHz
20-27MHz
27至64MHz
泛音顺序
Fundamental
负载能力
8pF,10pF,12pF
激励程度
10μW(最大200μW)
频率容差偏差
±20×10-6(25°C时)
串联电阻
最大80Ω
最大60Ω
最大50Ω
频率温度特性
±30×10-6/-30至+85°C(参考温度至25°C)
储存温度范围
-40至+85°C
包装单位
3000个/卷(φ180)
3225晶振具有陶瓷面封装以及金属面封装,而DSX321G晶振属于陶瓷面封装.提供7.9M~64MHZ频率,常规负载电容可供8PF,10PF,12PF等,精度可控制在正负20PPM以内.DSX321G晶振满足不同领域需求,可提供工业级和汽车级,具有使用可靠性高,性能稳定等优势之选.
DSX321G晶振编码
晶振编码
品牌
型号
频率
尺寸
1C208000CE0H
KDS
8.000MHZ
3.2x2.5mm
1C209830CC0C
KDS
DSX321G晶振
9.8304MHZ
3.2x2.5mm
1C208000BB0B
KDS
DSX321G晶振
8.000MHZ
3.2x2.5mm
1C211059EE0K
KDS
DSX321G晶振
11.0592MHZ
3.2x2.5mm
1C211289EE0C
KDS
DSX321G晶振
11.2896MHZ
3.2x2.5mm
1C212000AA0H
KDS
DSX321G晶振
12.000MHZ
3.2x2.5mm
1N212000BC0AK
KDS
DSX321G晶振
12.000MHZ
3.2x2.5mm
1C212288EE0B
KDS
DSX321G晶振
12.288MHZ
3.2x2.5mm
1B214318CC0F
KDS
DSX321G晶振
14.31818MHZ
3.2x2.5mm
1C214745BC0D
KDS
DSX321G晶振
14.7456MHZ
3.2x2.5mm
1N214745CE0F
KDS
14.7456MHZ
3.2x2.5mm
1N216000AB0AT
KDS
DSX321G晶振
16.000MHZ
3.2x2.5mm
1N216000CC0B
KDS
DSX321G晶振
16.000MHZ
3.2x2.5mm
1C319200AA0A
KDS
DSX321G晶振
19.200MHZ
3.2x2.5mm
1N220000AB0B
KDS
DSX321G晶振
20.000MHZ
3.2x2.5mm
1N224000BC0E
KDS
DSX321G晶振
24.000MHZ
3.2x2.5mm
1C225000BC0AV
KDS
DSX321G晶振
25.000MHZ
3.2x2.5mm
1N225000BC0J
KDS
DSX321G晶振
25.000MHZ
3.2x2.5mm
1N225000BC0M
KDS
DSX321G晶振
25.000MHZ
3.2x2.5mm
1C326000AB0AR
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N326000AB0AR
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N326000AA0AS
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0D
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0E
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0G
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0L
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1C227120CC0E
KDS
DSX321G晶振
27.120MHZ
3.2x2.5mm
1N230000AB0C
KDS
DSX321G晶振
30.000MHZ
3.2x2.5mm
1N230000EE0N
KDS
DSX321G晶振
30.000MHZ
3.2x2.5mm
1N232000AA0G
KDS
DSX321G晶振
32.000MHZ
3.2x2.5mm
1N232000AA0N
KDS
DSX321G晶振
32.000MHZ
3.2x2.5mm
1C338400AA0B
KDS
DSX321G晶振
38.400MHZ
3.2x2.5mm
1N240000AB0J
KDS
DSX321G晶振
40.000MHZ
3.2x2.5mm
1C244395BC0A
KDS
DSX321G晶振
44.395MHZ
3.2x2.5mm
1C254000CC0C
KDS
DSX321G晶振
54.000MHZ
3.2x2.5mm
1C255466CC0J
KDS
DSX321G晶振
55.46667MHZ
3.2x2.5mm
1C262400CC0A
KDS
DSX321G晶振
62.400MHZ
3.2x2.5mm
1C262400CC0N
KDS
DSX321G晶振
62.400MHZ
3.2x2.5mm
1N262400CC0N
KDS
DSX321G晶振
62.400MHZ
3.2x2.5mm
日本DSX321G晶振是采用黑色陶瓷面的石英晶体谐振器,体积为3.2x2.5mm,在产品中使用具有耐高温,低功耗,电气性强等特点.文中所列举的为KDS晶振市场常用频率晶振编码,我们都知道每个晶振都有专属自己的编码,代表不同的参数,更多KDS晶振编码参数请致电0755-27876565.
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- [亿金快讯]推荐Abracon晶振不同状态下的处理方法2018年12月12日 10:11
美国Abracon Crystal在晶体行业拥有一致好评,是国内诸多大型企业所认可并且指定美国进口晶振品牌.主要生产销售石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,晶体滤波器等压电晶体元件.以下为亿金电子所推荐Abracon晶振不同状态下的处理方法,欢迎广大用户收藏使用.
一、电气
1.Abracon石英晶体振荡器采用CMOS技术ASIC芯片具有极高的ESD灵敏度.向振荡器供电时单位,请务必在连接之前检查极性终端.反转极性连接可能导致设备电气(死)或机械损坏(燃烧,颜色变化).针1通常由封面上标有黑点标识.一定要申请Abracon有源晶振的电压不超过最大规定值通常大7Vdc.formost CMOSIC.在评级下申请电压可能导致tono(不稳定)振荡.大部分金属电子元件,石英晶体振荡器有内置的旁路保护器,这是一个很好的做法,添加Vdd终端附近的外部旁路保护器0.01μF.该外部电容器用作过压保护电压和过电流保护装置.
2.负载阻抗示波器阻抗应大于1MΩ,探头电容小于15pF.施加的载荷应包括探针电容.所有引线长度应尽可能短特别是地面痕迹.从晶体振荡器输出到负载的输出走线(下一个IC)应保持较短并避免平行或交叉布局另一个热门信号追踪.杂散电容和电感很重要影响石英晶振晶体单元的输出阻抗,并应最小化.
3.输出频率应用a测量精密频率计数器使用参考外部时基.制作在记录最终结果之前,一定要稳定还石英晶振,石英晶体振荡器(预热)频率值,特别是高频和高电流单位.
二、机械
1.振动和冲击,不要施加或引起晶振突然的冲击和振动超出其最大规格的单位.Severedrop或被硬物击中可能会损坏设备的电气和机械.如果在组装或使用前掉落,请对设备进行测试.
2.安装,石英晶振,SMD晶振在搬运和安装过程中应采取以下预防措施包括插件晶振和石英晶体振荡器:
•请勿将引线强行扩散或弯曲到插座或PCB孔中.这个将避免在部件引线周围开裂玻璃绝缘层.
•不要施加过多的焊接热量-建议最大值温度为380,使用手工烙铁焊接晶振时进行最长持续时间3秒
•浸焊/波峰焊时,焊接条件为最高温度为260℃,最大持续时间为10秒.建议将石英晶振晶体安装在垂直位置.在安装前弯曲引线时,必须有一个从壳体到壳体的最小距离为3mm弯曲以避免引线周围的玻璃绝缘破裂组件.
•焊接晶振时,请勿将热量施加到晶振壳体上接触焊接热量的元件会使元件恶化产品的性能.所有SMD晶振应采用以下注意事项:使用设备上推荐的适当回流条件规格.请确保不要超过建议的值回流曲线参数:峰值温度,每个阶段的最大持续时间,曝光次数/回流次数,温度变化率与时间等.
注意:这是一般指导原则.个别产品系列可能有不同的推荐焊接条件.请联系亿金电子技术部0755-27876565在有疑问时提供详情资料.
3.清洁,建议用水等清洗方法流动使用水或喷射压力水清洗以避免溶剂引起的物理损坏.一些溶剂,如那些含有氯,可能会导致某些金属变色组件也包括在内.不要超过建议的最大值清洁时的温度.由于存在损坏的风险,应避免超声波清洁到水晶元素.
三、打包
虽然Abracon晶振内置了防静电保护电路ASIC,过大的静电电平可能会损坏设备.Abracon晶振公司使用非导电包装材料用于所有石英贴片晶振,晶体振荡器.肯定会在处理设备之前先用ESD带接地.
四、处理未使用的终端
一些Abracon石英晶振包括三态函数.虽然有是一个内部上拉电阻,以防止浮动,建议使用100kΩ的电阻将三态端子端接到Vdd系列.
五、存储
请将所有Abracon石英晶振,贴片晶振存放在常温常湿下.高湿度可能会导致设备老化.避免长时间存放期.如果长期存放,请在使用前进行视觉和电气检查.
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