全站搜索 - 10 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振

MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.
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: MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振

MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振,在平板的核心运算环节,100.000MHz高频时钟能为处理器(如骁龙,联发科平板芯片)提供高速时序支持,提升多任务处理,应用加载速度,在无线应用晶振连接模块(Wi-Fi6,蓝牙5.2)中,稳定的时钟信号可保障网络数据传输的同步性,减少断连,延迟问题,在高清屏幕显示环节,能同步图像刷新节奏,避免画面拖影,撕裂.此外,其贴片封装适配平板电脑自动化组装流程,低功耗特性与平板续航需求高度契合,且抗电磁干扰能力可抵御平板内部复杂电路的信号干扰,确保设备稳定运行.
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: E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器

E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.
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: AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振

AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振,依托Abracon美国原厂的精密制造工艺,AOCJY1A-10.000MHZ-F5V晶振在频率稳定性与环境适应性上表现优异:10.000MHz输出频率的温度漂移误差控制在行业严苛标准内,即便在-40℃~85℃的宽温环境下,仍能维持稳定的信号输出,5V供电设计适配多数工业设备电源系统,同时具备低相位噪声与低抖动特性,可有效减少信号干扰,为通信模块,数据采集设备等对时序精度要求较高的场景提供高质量时钟信号,保障设备运行的稳定性与数据传输的准确性.
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: ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器

ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.
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: TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振

TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振,体积小巧且集成度高,可直接贴装于PCB板,节省电路板空间,适配小型化智能电子设备设计.作为有源晶振,其无需外部匹配元件,通电即可稳定输出25.000000MHz时钟信号,简化电路设计流程,同时具备低功耗特性,在便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器)中能有效延长续航时间,兼顾性能与能效.
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: X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器

X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器,专为小型化电子设备打造的无源晶体谐振器,依托爱普生晶振在频率控制领域的百年技术沉淀,从晶体材料甄选到精密加工均实现原厂全流程管控.作为全球频率元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号谐振器制定了严苛的生产标准,通过自动化晶体切割工艺与高精度贴片封装技术,确保每一颗产品都具备极低的频率偏差与出色的一致性,有效规避非原厂产品常见的稳定性不足,寿命缩短等问题,特别适配对元器件品质与可靠性要求极高的消费电子,物联网设备等领域.
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: SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装

SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装,该晶振采用行业经典的7050表面贴装晶振(尺寸7.0mm×5.0mm),金属外壳不仅具备出色的机械防护能力,能抵御外部冲击,挤压对内部结构的损伤,还能有效屏蔽电磁干扰(EMI),减少外部环境对高频信号的干扰,同时,金属封装的气密性更强,可隔绝水汽,粉尘等污染物,延长晶振使用寿命.在核心性能上,其固定输出148.500MHz高频信号,频率精度典型值可达±10ppm以内(具体以松图原厂规格书为准),输出信号纯度高,相位噪声低,能为高速数据处理,射频通信等场景提供稳定的时钟基准,无需额外复杂电路调试即可直接适配.
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: O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振

O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振,针对便携式智能电子晶振设备的低功耗需求,O25,0-JT33-B-K-3,3-LFTCXO有源贴片晶振在保证性能的同时优化功耗设计,3.3V标准工作电压下实现低静态电流运行,延长设备续航时间.其采用削峰正弦波输出,相比方波输出更能降低信号传输过程中的能量损耗,且输出信号失真度低,可减少对周边电路的干扰.该晶振尺寸小巧,贴片封装适配小型化设备布局,适用于智能穿戴设备,便携式测量仪器,物联网终端等对功耗与空间双重敏感的产品,为设备提供稳定可靠的时钟信号支持.
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: M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振

M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振,具备70.656000MHz的精准标称频率,频率精度达工业级高标准,可满足高频场景下对时钟信号的严苛要求.作为有源VCXO压控晶振,其核心参数设计贴合复杂电路需求:标准工作条件下频率稳定度控制在±25ppm以内,同时支持宽电压输入(典型范围3.0V-3.6V),适配不同供电体系的设备.此外,该型号的压控电压范围(通常为0.5V-2.5V)覆盖行业通用标准,通过外部电压调节可实现±100ppm的频率牵引范围,为设备时钟信号的动态校准提供充足调整空间,尤其适配需实时频率补偿的场景.
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T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振具备出色的环境适应性,可在-40℃至+85℃的宽温度范围内稳定工作,同时对湿度,振动等环境因素具备良好抗性.无论是户外露天安装的微波接收站,还是工业车间内的微波监测设备,均能保持稳定的频率输出,确保微波接收系统在复杂环境下的持续可靠运行,广泛适配通信,安防,工业监测等领域的微波接收应用需求.

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: T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振

T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振,采用标准化贴片封装结构,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振体积小巧,厚度轻薄,可轻松适配高密度PCB板的布局需求,尤其适合智能手机,平板电脑,小型工业控制器等对空间要求严苛的设备.同时,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能大幅提升设备生产线上的装配效率,减少人工操作误差,确保批次生产的一致性,降低厂商的生产管理成本,为规模化生产提供便利.
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器,强环境抗性,适配高轨道复杂工况:高轨道应答器长期处于高低温交替,强振动,电磁辐射等复杂环境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶体振荡器通过特殊封装工艺与材料选型,具备出色的环境适应性可在-40℃至+85℃宽温范围内稳定工作,同时抗振动,抗冲击性能符合轨道行业标准,能有效抵御高轨道运行中的机械冲击与环境干扰,避免因环境因素导致的频率波动,保障应答器在恶劣工况下的持续可靠运行.
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: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振

T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪声与低杂散,提升卫星通信与数据质量,微型卫星的星地通信,星间链路及遥感数据传输对信号纯净度要求极高.该有源晶振通过格林雷优化的电路设计与石英晶片精密加工工艺,实现超低相位噪声与低杂散特性,能大幅减少高频信号中的干扰成分,确保卫星发射的通信信号与遥感数据具备高信噪比.即使在远距离星地传输中,也能降低地面接收端的信号解析误差,减少数据传输误码率,保障微型卫星通信链路稳定与遥感数据的准确性.
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: T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振,依托精密的石英晶片加工工艺与优化的电路设计,该TCXO温补晶振具备超低相位噪声特性.低相位噪声可大幅减少频率信号中的杂散干扰与相位抖动,确保设备在信号调制,数据传输,精密测量等过程中,信号纯净度不受影响.尤其适用于无线通信(如基站,射频模块),精密仪器(如示波器,信号发生器)等场景,能提升信号传输的信噪比,降低数据误码率与测量误差.
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: T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振,采用标准CMOS输出架构,具备低输出阻抗,宽电平兼容特性,可直接与无线设备中的射频芯片,基带处理器等核心元器件的信号接口匹配.无需额外设计电平转换电路,就能实现稳定的信号传输,避免因接口不兼容导致的信号衰减或失真,同时CMOS输出的低功耗特性还能减少无线设备的能源消耗,完美契合无线应用对"接口适配性"与"低功耗晶振"的双重需求.
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: ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振

ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振,针对智能电子设备(如可穿戴设备晶振,便携式智能监测仪器)普遍依赖电池供电的特点,ZT1610-N16-10.0MHz-E,在实现低相噪性能的同时,采用低功耗电路架构,自身静态电流极低.在为设备提供稳定频率信号的过程中,能最大限度减少电能消耗,避免因晶振功耗过高导致的设备续航缩短,完美契合智能电子,"长续航,低功耗",的设计趋势,提升用户使用体验,减少频繁充电带来的不便.
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: 台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体

FD0810003台产Diodes晶振，凭借其在光纤通道领域的卓越表现，成为光纤通信系统中的关键组件。它基于先进的石英制造工艺，确保了在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，具备出色的频率稳定性，能将频率偏差严格控制在极小范围，为光纤通道设备提供可靠的时钟基准。作为FD贴片晶体，其封装形式不仅实现了体积的小型化，便于在光纤通信设备的电路板上进行高密度安装，适应设备小型化、集成化的发展趋势，还优化了散热性能和电气性能，提升了晶振在不同工作条件下的稳定性和抗干扰能力。
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: 亚陶低抖动晶振,LVDS晶振,7050差分晶振,PX振荡器,高清视频系统晶振,PX5000010

PX5000010作为亚陶的7050封装LVDS差分低抖动晶振，在高清视频系统领域展现出卓越性能。7050封装使其在具备良好机械稳定性的同时，适应了现代高清视频设备电路板高密度布局的需求，便于安装且能有效抵抗振动和冲击对晶振性能的影响。该晶振的低抖动特性是其核心优势。在高清视频系统中，哪怕极其微小的时钟抖动都可能导致图像出现重影、画面撕裂或音频视频不同步等问题。PX5000010凭借先进的制造工艺和精心设计的内部结构，将抖动控制在极低水平，为高清视频信号的处理和传输提供了稳定且精准的时钟基准。
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: 民用设备晶振,日本Murata晶振,进口XRCTD晶振,石英贴片晶体,XRCTD32M000N1P1AR0

XRCTD32M000N1P1AR0作为日本Murata（村田）晶振旗下的进口XRCTD晶振，展现出卓越的技术特性。它是一款石英贴片晶体，采用高品质石英材料，利用石英的压电效应产生稳定且精准的振荡，确保能精准输出32MHz的频率。其贴片式封装设计，便于在电路板上进行表面贴装，不仅节省空间，还适合自动化生产，提高生产效率，满足现代民用设备对小型化、集成化的需求。作为民用设备晶振，它针对民用电子设备的特点进行优化，在保证性能的同时，注重成本效益，为各类民用电子设备提供稳定可靠的时钟信号。
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