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大真空3215mm晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF080DP1AI00P小体积晶振
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS钟表电子晶振,DST1610A石英晶体谐振器,1TJH125DR1A0004智能手机晶振
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。更多 +
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C5S石英谐振器,AKER Crystal,C5S-26.000-18-3050-X-R晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Crystek瑞斯克晶振,CSX3四脚贴片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Cardinal进口晶振,CX532A无源四脚晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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卡迪纳尔晶振,CX45无源谐振器,CX45-Z-A2B1C3100-20.0D18-3晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C5低损耗晶振,C5-26000X-FBCD124X晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QANTEK石英晶振,QC5GB晶振,5032二脚晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KYOCERA晶振,石英晶振,KC5032P-H2晶振,KC5032P-H3晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西迪斯晶振,32.768K晶振,TFPMN晶振
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.更多 +
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KYOCERA晶振,石英晶振,CX5032SB晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,石英晶振,NX5032SA晶振,NX5032SD晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
5032智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,贴片石英晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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西铁城晶振,石英贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振
是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅更多 +
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西铁城晶振,石英贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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西铁城晶振,石英晶体,CM200S晶振,CM200S32.768KDZFT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
- [行业新闻]智能手机存储方面晶振需求旺盛------大势下的小惊喜2020年10月30日 14:34
智能手机存储方面晶振需求旺盛------大势下的小惊喜
智能手机行业市场自开拓成功以来就一直呈现出稳步增长的局势,同时由于该市场对智能手机晶振的需求比较大,一台智能手机至少也需要数十颗石英晶振,所以这些年来晶振行业也因此受益不少,唯一出现的需求下滑就是今年新冠的原因,但这并非是市场的因素,是非人为且不可抗力的因素;据相关数据显示,目前智能手机存储方面的市场需求也处于非常旺盛的阶段,未来甚至会有所提升,这大概就是大势下的小惊喜吧.
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- [行业新闻]印度新冠疫情走势首次引来"回返",多个厂家产能下月将会陆续恢复2020年05月09日 17:40
从今年1月底开始,新冠疫情全面爆发,我国首先陷入这场抗疫战争,全国上下全部封锁,但经过无数”白衣天使”及无名英雄的艰苦奋战,终于在2月底3月初的时候迎来转机,但随后海外又一发不可收拾,也是纷纷采取封锁政策,印度就是其中之一;如今据相关消息称,印度于下月将会迎来第一个拐点,而那些在印度的工厂也会逐步恢复产能,比如小米,OPPO,三星等大型电子设备商,这一情况不仅对这些企业来说是好消息,对于石英晶振行业这个电子终端上游配件行业来说也可以说是一个好的趋势.
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- [行业新闻]小米发布1亿像素手机CC9 Pro,贴片晶振助力5摄像打造年轻人的拍照旗舰2019年11月07日 10:15
拍照是小米CC9 Pro最大的卖点,后置搭载13mm-125mm全焦段5摄像头,主摄为首款量产的1.08亿像素摄像头,这颗摄像头采用日本进口高精度摄像头贴片晶振,以及三星与小米联合开发的三星ISOCELL Bright HMX传感器,拥有1/1.33英寸的传感器面积,采用7P镜头模组,尊享版采用8P镜头模组.
此前小米在今年9月发布的小米MIX Alpha概念机上已经首发了1亿像素相机,不过目前该产品还未量产销售.因此小米CC9 Pro也就成了首款量产1亿像素的手机.
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