Crystek瑞斯克晶振,CYSxx系列插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振

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Crystek瑞斯克晶振,CYSxx系列插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振

频率：3.579545~40MHZ,27~86MHZ

尺寸：3.81~11.18

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体振荡器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体振荡器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876565

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Crystek瑞斯克晶振,CYSxx系列插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振，插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体振荡器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体振荡器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Crystek瑞斯克晶振,CYSxx系列插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振，Crystek晶振自1958成立以来，crystek经营两个部门专用频率控制，一直提供包括石英晶振、时钟振荡器，温补晶振（温度补偿晶体振荡器）、压控晶振、（电压控制振荡器），和压控温补晶振（电压温度控制晶体振荡器）等频率产品。Crystek Crystals开发和制造频率产品专采用基于石英谐振器的微波频率。crystek发展控制和石英晶体振荡器等行业。其他产品包括：贴片晶振和锯基于时钟振荡器和VCXO晶振。

Crystek晶振通过ISO9001:2008认证其公司总部位于迈尔斯堡的组织，佛罗里达州，是全球射频微波和频率控制行业高性能技术的领导者。公司广泛的晶振产品系列适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。

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Frequency Range: 3.579545 MHz to 40 MHz (fund) 27 MHz to 86 MHz (3rd O/T)	Storage Temp. range:-45°C to 90°C
Calibration Tolerance:±50ppm (Standard p/n)	Shunt Capacitance:7.0pF Max
(Option)±10ppm to ±100ppm	Drive level:100uW Typical
Frequency Stability:±100ppm (Standard p/n)	ESR:See table 1
(Option)±15ppm to ±100ppm	Aging:<3ppm 1st year Max
Operating Temp. range:0 to 70°C (Standard p/n)	Insulation Resistance:500 Megaohms Min at 100Vdc
(Option)-20 to 70°C
(Option)-40°C to 85°C

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Crystek晶振在使用晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种无源石英晶体,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致贴片石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物，Crystek瑞斯克晶振,CYSxx系列插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振.
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
过高的静电可能会损坏SMD无源晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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