NXC-63-APA-GLASS晶振,NSK晶振,6035两脚贴片晶体

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

频率：13M~125MHZ

尺寸：6.0x3.5mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

订购热线：0755-27876565

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津绽公司是世界领先的频率控制组件制造商：石英晶体、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器的主要和关键的电子产品的一部分.津绽为客户提供高质量的晶体组件在电子产品的广泛使用,例如,无线、电信、网络、计算机及外围设备、GSM等通信设备.津绽一直支持台湾与国际客户提供质量晶体超过10年.

台湾津绽NSK晶体科技是专业的石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振制作商,公司创于台湾1996年成立,创建品牌为【NSK】1997年在香港成立分公司,1998年在深圳成立分部,2001年到广东省东莞市投资建厂,主要生产石英晶体谐振器,无源晶振,与石英晶体振荡器,有源晶振,东冠生产线主要生产小尺寸SMD晶体系列.

台湾津绽NSK晶体科技股份有限公司拥有超过 10 年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最好的服务质量.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交货管理.

台湾津绽NSK晶体主要生产产品为全系列石英晶体振荡子即：石英晶体谐振器,(DIP晶体 SMD 晶体),石英晶体振荡器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶体控制振荡器 (SMD晶振 VCXO压控晶振).

台湾津绽晶振NSK晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考虑面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,6035封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.6035晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,6035封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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NSK晶振规格	单位	NXC-63-APA-GLASS晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13MHZ~125MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用NSK晶振时应注意以下事项:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

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