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NSK晶振,陶瓷谐振器,NRDZTACV-MT晶振,NRDZTACV-MX晶振

频率:8M~50MHZ

尺寸:3.7x3.1mm

NSK所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.
订购热线:0755-27876565
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台湾津绽NSK晶体科技是专业的石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振制作商,公司创于台湾1996年成立,创建品牌为【NSK1997年在香港成立分公司,1998年在深圳成立分部,2001年到广东省东莞市投资建厂,主要生产石英晶体谐振器,无源晶振,与石英晶体振荡器,有源晶振,东冠生产线主要生产小尺寸SMD晶体系列.

台湾津绽NSK晶体主要生产产品为全系列石英晶体振荡子即:石英晶体谐振器,(DIP晶体 SMD 晶体),石英晶体振荡器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶体控制振荡器 (SMD晶振 VCXO压控晶振).

台湾津绽NSK晶体科技股份有限公司拥有超过 10 年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最好的服务质量.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交货管理.

台湾津绽NSK晶体的石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体产品被广泛地运用在个人计算器、安全系统、通讯、无线应用、遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外计算机及通讯大厂认可及使用.

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NSK晶振,陶瓷谐振器,NRDZTACV-MT晶振,NRDZTACV-MX晶振,中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.NSK所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,NSK产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.

台湾津绽晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考虑面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

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NSK陶瓷晶振型

频率范围
(MHz)

频率精度
(at25°C) (%)

温度稳定性
(-20°C~+80°C) (%)

工作温度
(°C)

Aging For
老化率(10)
(%)

NRDZTACCMG

2.00~6.99

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NRDZTACSMT

7.00~13.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NRDZTACVMT

8.00~13.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NRDZTACSMX

13.01~50.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NRDZTACVMX

16.00~50.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

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NRD ZTACV MT,MX SMD 3.7-3.1

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在使用NSK晶振时应注意以下事项:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.NSK晶振,陶瓷谐振器,NRDZTACV-MT晶振,NRDZTACV-MX晶振

2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

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