深圳市亿金电子有限公司

   X1G0035610010晶振X1G0044410093贴片晶振X1G0041310013贴片晶振X1G0039010203晶振X1G0038410034温度补偿晶振X1G0038410010贴片晶振X1G0038310034石英晶体振荡器X1G0035610090温度补偿晶振X1G0035610048石英晶振X1G0044410097温补晶振X1G0038310035晶振X1G0035610091爱普生进口晶振X1G0035610049贴片晶振X1G0044410101温度补偿晶振X1G0044310102温度补偿晶振X1G0041310004贴片晶振X1G0038410048石英晶体振荡器X1G0038410015温度补偿晶振X1G0038310038石英晶振X1G0035610093石英晶体振荡器X1G0044310101温补晶振X1G0039010204石英晶振X1G0038410040爱普生进口晶振X1G0038410011温补晶振X1G0035610050温补晶振X1G0050610093爱普生进口晶振X1G0044310103爱普生进口晶振X1G0041310006晶振X1G0038410052晶振X1G0038410017爱普生进口晶振

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安装在PCB板上时,石英晶体不起振.

1.请使用示波器或频率计来测量晶体两端的信号.如果频率和负载电容符合您的规格且晶振晶体通过DLD测试,我们将需要进行等效电路测试.当信号输出信号但波形幅度较小时,请使用示波器或频率计测量来自晶振晶体两端的信号.如果频率远高于目标频率，请采用CL较低的晶体，反之亦然。

2.请卸下晶体并测试其频率和负载电容,以确定它们是否会使用专业测试机器振动并符合您的规格.您也可以将其发送给供应商,让他们为您进行测试.

3.如果发生以下任何一种情况,例如晶振不振动,其负载电容不符合您的规格,或者当前频率与您的目标频率之间存在巨大差距,请将晶体发送给您供应商进行质量分析.

4.如果频率和负载电容符合您的规格且石英晶振晶体通过DLD测试,我们将需要进行等效电路测试.
如果晶体的参数是正常的，但它在振荡电路中不能稳定工作，我们将不得不查明IC的电阻值是否太低而无法驱动电路。

表面声波（SAW）是沿着弹性基底的表面传播的声波,其振幅随着基底深度呈指数衰减.SAW声表面滤波器可以通过压电基板上的叉指式换能器（IDT）产生和检测（图1）.SAW的频率（f）可以通过公式f=V/ト找到,其中ト是IDT周期,V是波的速度.SAW的传输速度随衬底材料而变化.例如,ST切割石英上的SAW速度约为3100m/sec.SAW器件的最佳频率范围为10MHz至2GHz.SAW器件的可用频率的上限和下限分别由精细图案分辨率,器件的尺寸和规格决定.

SAW器件分为两大类：

SAW横向滤波器和SAW谐振器.（横向滤波器配有输入和输出IDT以利用SAW的传播,而谐振器在IDT的任一侧配备反射器,以利用SAW的能量捕获.）SAW声表面谐振器由一个或两个端口构成.

单端口SAW谐振器（图2）具有单个IDT,在其两侧具有反射阵列,从而实现有效反射.在由IDT生成之后,SAW被困在两个反射器之间.这种结构提供高Q共振.

EPSON晶振国际知名频率元件制造商,自发展成立以来一直不断推出高性能晶振产品,以满足市场发展.爱普生晶振除了在晶体行业享有盛名,在打印机,传感器等方面也做的非常出色.亿金电子深圳爱普生晶振代理商下面对EPSON晶振之HFF晶体单元/HFF晶体振荡器技术讲解.

HFF晶体单元/HFF晶体振荡器

石英芯片的厚度越薄,石英晶体单元就能在越高频率下振荡.但使用机械加工使厚度变薄存在局限性.

石英芯片的厚度与频率的关系

使用光刻加工,通过只将晶体芯片的激励部加工成数微米的极薄的构造（反向台构造）,可以在保持石英晶振芯片的强度的同时,将高频中的基波振荡变为可能.

在设计振荡器电路时,有必要认识到各个部件的作用.因此,以使用通用C-MOSIC（东芝公司制造的74HCU04AP）作为振荡电路（图1）,表1解释了每个角色.

从表1可以看,如果没有安装反馈电阻（Rf）,即使电源施加在晶振振荡器电路上,振荡器也不会开始振荡.另外,如果未连接适当的电阻值,则在正常振荡模式下不会发生振荡,可能会发生谐波振荡或基波振荡.在基波振荡器（MHz频带）的情况下通常为1MΩ,在泛音振荡器（MHz频带）,但取决于特性和IC的频率不同的数值的情况下,在几个kΩ的~几十千欧的范围内我会的.在音叉型谐振器（kHz频带）的情况下,需要连接10MΩ或更大的电阻器.

为何选择陶瓷谐振器？在精度方面,陶瓷谐振器位于石英晶体振荡器和LC/RC振荡器之间.它们相当小,无需调整,启动时间更短,成本更低.如果你想了解陶瓷谐振器那么这篇文章不得了解下,亿金电子给大家介绍的是有关陶瓷谐振器的一般常规术语.

封装：陶瓷谐振器配有标准的单列直插式封装（ZTA,ZTB和ZTT）,或带内置电容器的3引脚（ZTTS,ZTTCV）.

特性：陶瓷谐振器的振荡取决于与其压电晶体结构相关的机械共振.这些材料（通常是钛酸钡或锆钛酸铅）具有大的偶极子运动,这通过施加的电场引起晶体的变形或生长.

石英晶体老化适用于频率随时间的累积变化，这导致晶体单元的工作频率的永久变化。在运行的前45天内，晶振频率变化率最快。老化中涉及许多相互关联的因素，其中一些最常见的因素是：内部污染，驱动水平过高，石英晶振晶体表面变化，各种热效应，导线疲劳和摩擦磨损。适当的电路设计结合了低工作环境，最小驱动电平和静态预老化，将大大减少除最严重的老化问题之外的所有问题。

石英晶体老化速率的一个主要因素是封装方法，因为石英晶体盒的密封会在晶体环境中留下污染和氧气。在涉及晶体的情况下，通孔晶体的两种最常见的封装方法是电阻焊和冷焊。