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1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振
1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振,作为有源晶振,1XTW26000MAA无需外部复杂驱动电路,直接输出稳定的26.000MHz方波信号,简化设备电路设计的同时,降低因外部元件干扰导致的性能波动风险.其工业级可靠性通过多重严苛测试验证,适配车载晶振雷达,发动机控制模块等高频振动场景,采用密封式金属外壳+陶瓷基底复合封装,防水等级达IP65,能隔绝工业车间的粉尘,油污与湿气,避免内部电路腐蚀.更多 +
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.更多 +
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XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封装晶振,工业设备晶振
XJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封装晶振,工业设备晶振,针对工业场景复杂的环境条件,XJDDDLNANF-8.000000在性能设计上聚焦"高耐受性",在温度适应范围上,支持-40℃至+85℃工业级宽温区间,可覆盖从寒冷车间到高温生产环境的温度需求,即使温度剧烈波动,频率漂移仍控制在±25ppm以内,确保设备时序不紊乱,在抗干扰性能上,通过优化内部晶片布局与封装屏蔽结构,能抵御工业现场的电磁干扰,避免信号失真导致的工业数据传输错误,同时,该晶振具备出色的湿度耐受性,在潮湿的工业车间中,密封封装可隔绝水汽侵入,防止内部元件受潮损坏,延长产品使用寿命.更多 +
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Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.更多 +
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S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振,采用AKER专利低功耗晶振电路设计,搭配99.999%高纯度石英晶片降低信号传输损耗,智能手环需应对户外低温(冬季-15℃跑步),人体佩戴高温(夏季设备内部45℃),特殊行业极端温区(-40℃~+85℃)等多样环境.S533025T-25.000-X-R通过特殊角度石英晶片切割+耐高温环氧树脂封装"工艺,实现全温域稳定工作,且全温区频率偏差≤±15ppm.该特性可彻底规避温度波动导致的故障:低温环境下无心率数据卡顿,运动轨迹偏差≤3米,高温环境下蓝牙通信无中断,消息提醒延迟≤0.5秒,确保手环在家庭,户外,工业辅助等场景下均能可靠运行.更多 +
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S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.更多 +
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KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振
KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振,该晶振的核心参数设计高度适配车载场景需求:标称频率精准锁定12.0000MHz,这一频率是车载电子的常用基准频率,可通过分频或倍频轻松适配车载通信接口(如CAN总线,以太网),音频解码电路的时钟需求,无需复杂的频率转换设计,简化车载系统电路布局,频率精度严苛,常温下(25℃)频率公差控制在±15ppm以内,满足车载设备对时钟信号精准度的要求,避免因频率偏差导致的数据传输错误,音视频同步异常等问题.更多 +
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511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振,针对路由器不同工作模式需求,511BBA106M250AAGR具备灵活的频率调节能力,支持通过外部控制信号实现微小频率偏移(±5ppm),适配路由器在负载均衡,流量控制等场景下的时钟同步需求.此外,其兼容路由器常用的3.3V/2.5V供电电压,无需额外电源转换模块,简化路由器电路设计;同时,晶振的快速启动特性,可缩短路由器开机初始化时间,提升设备响应速度.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.更多 +
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SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装
SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装,该晶振采用行业经典的7050表面贴装晶振(尺寸7.0mm×5.0mm),金属外壳不仅具备出色的机械防护能力,能抵御外部冲击,挤压对内部结构的损伤,还能有效屏蔽电磁干扰(EMI),减少外部环境对高频信号的干扰,同时,金属封装的气密性更强,可隔绝水汽,粉尘等污染物,延长晶振使用寿命.在核心性能上,其固定输出148.500MHz高频信号,频率精度典型值可达±10ppm以内(具体以松图原厂规格书为准),输出信号纯度高,相位噪声低,能为高速数据处理,射频通信等场景提供稳定的时钟基准,无需额外复杂电路调试即可直接适配.更多 +
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M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振
M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源压控晶振,具备70.656000MHz的精准标称频率,频率精度达工业级高标准,可满足高频场景下对时钟信号的严苛要求.作为有源VCXO压控晶振,其核心参数设计贴合复杂电路需求:标准工作条件下频率稳定度控制在±25ppm以内,同时支持宽电压输入(典型范围3.0V-3.6V),适配不同供电体系的设备.此外,该型号的压控电压范围(通常为0.5V-2.5V)覆盖行业通用标准,通过外部电压调节可实现±100ppm的频率牵引范围,为设备时钟信号的动态校准提供充足调整空间,尤其适配需实时频率补偿的场景.更多 +
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M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振
M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振,是一款定位高精度时钟应用的晶振产品,具备50.000000MHz的标称频率,频率精度达到工业级高标准,能为设备提供稳定的高频时钟信号支撑.作为专为高频场景设计的型号,其核心参数严格符合行业规范,例如在标准工作条件下,频率稳定度可控制在±20ppm以内,确保信号输出的精准性.同时,该晶振适配宽电压输入范围(通常支持2.5V-5.5V),兼容不同电路供电需求,无论是低功耗设备还是高负载系统,均能稳定适配,为后续电路设计提供灵活的供电选择空间.更多 +
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M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮
M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮,具备精准的7.372800MHz标称频率,这一频率值专为需高精度晶振时钟信号的场景设计,如串口通信,实时时钟(RTC)模块等.作为M2532系列的代表性产品,其采用工业级标准封装,尺寸与电气接口符合系列统一规范,可与同系列其他频率型号实现无缝替换,极大降低了设备迭代时的适配成本.同时,该型号支持宽电压输入范围与稳定的负载电容特性,在-40℃~85℃的工业级工作温度区间内,能保持频率稳定度在±20ppm以内,满足恶劣环境下的长期可靠运行需求.更多 +
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CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶体制造技术,CSX750PCC33.3330MT具备出色的温度适应性,可在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作,频率温度稳定性低至±30ppm.即便在高温高湿的工业车间,低温寒冷的户外环境,或是温度波动频繁的车载电子辅助系统中,该晶振仍能保持稳定性能,有效规避因环境温度变化引发的频率偏差问题,为设备在复杂工况下的长期可靠运行提供有力保障,拓宽了产品的应用场景边界.更多 +
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削峰正弦波晶振,TCXO晶振,GTXO-83T/JS-10.00MHz,高利奇,低功耗晶振,GTXO-83T晶振
削峰正弦波晶振,TCXO晶振,GTXO-83T/JS-10.00MHz,高利奇,低功耗晶振,GTXO-83T晶振 作为一款TCXO晶振，GTXO - 83T具备出色的温度补偿能力。在不同的温度环境下，普通石英晶振的频率容易发生漂移，从而影响设备的正常运行。而这款晶振通过内置的温度补偿电路，能够实时监测环境温度的变化，并对晶振的频率进行精确调整，确保在 - 40℃至 85℃甚至更宽的温度范围内，都能保持 ±0.5ppm 甚至更高精度的频率稳定性。这使得它在汽车电子、工业控制、航空航天等对温度稳定性要求苛刻的领域中表现卓越。更多 +
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进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。更多 +
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美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器
更多 +美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器
美国FMI贴片晶振中的FMVTCXS2系列频率范围是10~52MHz，频率公差为±2.0 ppm，该晶振的电源电压为1.8V/2.5V/3.3V，尺寸是3.2x2.5mm，为3225进口晶振，体积小型，属于VC-TCXO晶振，具有低功耗，低耗能，低电压，低抖动，低差损，低电平，低损耗，低电源电压等特点。该晶振适用于智能手机晶振，无线基站，精密仪器，GPS卫星，汽车应用等。美国FMI制造高质量的电压控制温度补偿晶体振荡器(VC-TCXO)产品包括HCMOS、TTL和正弦波振荡器设计，他们产品在无线通信等领域有广泛的应用便携式电话、甚高频/超高频收音机、有线电视、GPS仪器、锁相环电路、自动频率控制电路和射频(RF)模块。
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