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ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.更多 +
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ABS07-32.768KHZ,32.768K音叉晶振,3215贴片谐振器
ABS07-32.768KHZ,32.768KHz音叉晶振,3215贴片谐振器,该晶振采用高稳定性音叉式石英晶片为核心,搭配陶瓷基座与金属密封盖的一体化结构设计,有效隔绝外界湿度,粉尘及机械振动干扰.3215贴片封装采用无铅焊端工艺,符合RoHS环保标准,可兼容自动化SMT贴片生产流程,焊接可靠性优异,且封装高度低至0.8mm,能满足超薄电子设备的空间布局需求.更多 +
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CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215陶瓷晶振
CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215进口陶瓷晶振,其12.5PF负载电容与20PPM频率偏差的参数设计,能精准匹配低功耗电路需求,确保时钟信号的稳定性与一致性.陶瓷材质不仅具备良好的电磁屏蔽性能,还能提升产品的环境适应性,可广泛应用于智能穿戴设备(如智能手环,手表),电子钟表,低功耗传感器等场景,为设备提供可靠的基准计时信号.更多 +
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KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器
KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器,3.2mm×2.5mm的紧凑体积,既能为振荡器内部的晶体单元与驱动电路提供充足布局空间,保障性能稳定,又能灵活嵌入智能穿戴设备,工业控制模块,通信设备主板等对空间有一定要求的电子设备,适配当下电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.满足通信设备,测量仪器,车载电子等对时钟精度的高要求,输出信号特性优异,输出电平兼容CMOS标准,可直接与多数MCU(微控制器),FPGA(现场可编程门阵列),通信芯片的输入接口匹配,无需额外电平转换电路.更多 +
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514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振
514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振,面向千兆以太网设备"7×24小时不间断运行"的特性,514BBC000932AAG采用高稳定性晶振与密封式防潮封装工艺,平均无故障工作时间突破700万小时,具备出色的抗振动与抗冲击性能,可抵御设备运输,安装及运行过程中的物理冲击与振动,适应潮湿,多粉尘等恶劣运行环境.在合规与节能方面,该晶振严格符合RoHS2.0,REACH等国际环保法规,通过UL,CE,FCC等多项国际认证,满足全球主要市场千兆以太网设备的准入要求.更多 +
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O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振,作为典型的2520封装有源贴片晶振(尺寸仅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF实现了"高频性能+极致小型化"的双重突破.其无引脚贴片设计完美适配SMT自动化生产工艺,可与高精度贴片机,回流焊设备高效配合,贴片良率达99.5%以上,大幅降低人工组装成本与误差率.超小尺寸使其能灵活嵌入PCB板的高密度布局区域,尤其适配智能穿戴设备(如智能手表,手环),微型传感器,小型无线模块等对空间要求严苛的产品,在有限的电路板面积内,既不挤压其他元器件布局,又能稳定输出25.0MHz高频时钟信号,保障设备高速运行需求.更多 +
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XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +
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E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振
E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振,采用低功耗电路设计,在3.3V供电电压下,工作电流仅为8mA(典型值),相较于同类型产品降低约20%,能有效延长便携式设备(如手持GPS终端,无线传感器节点)的续航时间.此外,其采用7050标准贴片封装(7.0mm×5.0mm),体积小巧且引脚布局优化,可轻松集成于高密度PCB板,适配小型化电子设备的设计需求,同时简化焊接工艺,提升生产效率.更多 +
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Pletronics进口晶振,SM55振荡器,低抖动晶振,SM5545JEW-12.288MDK,CMOS振荡器
Pletronics进口晶振,SM55振荡器,低抖动晶振,SM5545JEW-12.288MDK,CMOS振荡器 SM5545JEW-12.288MDK 是 Pletronics 生产的进口低抖动 CMOS 振荡器。它能输出精准的 12.288MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。低抖动特性确保信号稳定，有效提升设备的精准性和可靠性。CMOS 输出具备低功耗、高噪声容限等优势，适配性强。紧凑设计便于安装和集成。广泛应用于通信、计算机、工业控制等领域，有助于提高设备的性能和运行稳定性，是一款值得信赖的晶振产品。更多 +
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3225进口晶振,GXO-U119J振荡器,SPXO有源晶振,Golledge晶振,GXO-U119J/BI-48MHz
3225进口晶振,GXO-U119J振荡器,SPXO有源晶振,Golledge晶振,GXO-U119J/BI-48MHz GXO - U119J/BI - 48MHz 是 Golledge 推出的 3225 封装进口 SPXO 有源晶振。它可输出精准的 48MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟信号。有源特性使其无需复杂外部电路，简化设计且增强稳定性。具有良好的频率稳定性与抗干扰能力，能适应多种工作环境。广泛应用于通信、计算机、工业自动化等领域，是提升电子设备性能和可靠性的理想选择。更多 +
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GSX-1A晶振,进口陶瓷晶振,GSX-1A/554DF-7.3728MHz,7050无源晶体,Golledge贴片晶振
GSX-1A晶振,进口陶瓷晶振,GSX-1A/554DF-7.3728MHz,7050无源晶体,Golledge贴片晶振 GSX - 1A/554DF - 7.3728MHz 是 Golledge 的进口陶瓷晶振，为 7050 无源晶体贴片晶振。它能输出精准的 7.3728MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟信号。无源特性使其电路应用灵活，且具有良好的稳定性和抗干扰能力，可适应不同的工作环境。广泛应用于通信、工业控制、消费电子等领域，有助于提升电子设备的性能和可靠性，是一款实用的电子元件。更多 +
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LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器
LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器 GXO - L31J/BI - 48MHz 是一款 3.2x2.5mm 的 LVDS 差分晶振，专为高速数据传输打造。它能输出精准的 48MHz 频率，为数据传输系统提供稳定的时钟基准。差分信号传输方式使其具备优异的抗干扰能力，可有效抑制共模干扰，确保数据传输的准确性和稳定性。适用于高速网络设备、高清影像设备等对数据传输速度和质量要求较高的领域，是提升数据传输性能的可靠选择。更多 +
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1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振
1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振，随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振，DSB211SDN系列，该晶振的频率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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进口KDS晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520贴片晶振
日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小体积2520贴片晶振，低电压操作，低相位噪声，单封装结构。应用于手机，GPS/GNSS 和工业无线电通信等。1XXB16368MAA为进口KDS晶振，属于是温补晶体振荡器。温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装。更多 +
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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA
DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA 温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，英文简称为TCXO，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低电压，低相位噪声，为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz，3225贴片晶振，电压3.3V，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016贴片晶振,进口有源晶振
更多 +ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016贴片晶振,进口有源晶振
AEL晶振中型号为：ELSADV，编码是：ELSADV-16.000MHz-LK-T，频率为：16MHz，电源电压是：1.6V~3.63V，频率稳定性为：±30ppm，工作温度范围是：-40℃至+85℃，电流为：3mA，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.8mm封装，为2016贴片晶振，进口有源晶振，贴片晶振，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，高温度等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，车载电子晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，安防设备等应用。
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SWS3129D48-32.768K,SUNTSU测量仪器晶振,3215mm时钟晶振
SWS3129D48-32.768K,SUNTSU测量仪器晶振,3215mm时钟晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS312，编码为：SWS3129D48-32.768K，频率为：32.768KHz，负载电容：9pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.8mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，3215贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点，被广泛应用于：测试仪器晶振，实时时钟晶振，数字显示晶振，计时晶振，无线应用等。更多 +
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CWX823-012.288M,7050mm,ConnorWinfield,高稳定性晶振,12.288MHz
CWX823-012.288M,7050mm,ConnorWinfield,高稳定性晶振,12.288MHz，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-012.288M，频率：12.288MHz，工作电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm安装石英晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS输出晶振，固定频率晶体控制石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。符合RoHS标准，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器，物联网等应用。更多 +
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CPPC1-A7BR-200.0TS,Cardinal晶体振荡器,200MHz,以太网应用晶振
CPPC1-A7BR-200.0TS,Cardinal晶体振荡器,200MHz,以太网应用晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPP_1系列，编码为：CPPC1-A7BR-200.0TS，频率：200MHz，工作温度范围：-40至+85℃，CMOS输出晶振，尺寸：20.8x13.1x5.08mm，石英晶振，有源晶振，长方形钟振，石英晶体振荡器，现场可编程晶体振荡器，应用于：驱动模数转换器、数模转换器，数字视频，以太网晶振，医疗设备，存储区域网络，宽带接入，测试和测量等应用。更多 +
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