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E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振
E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振,(3.2×2.5×0.75mm),轻薄小巧适配高密度PCB布局.依托鸿星40余年晶振研发制造技术,产品符合欧盟RoHS标准,经过多道严格工序检测,频率公差精准至±20ppm,温漂控制优异,在-40℃~+85℃宽温选项下均能稳定输出.广泛适用于蓝牙模块,无线局域网,办公自动化及音视频设备,为数据传输与时序控制提供可靠保障.更多 +

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AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振
AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振,能在-40℃至+125℃的超宽温度范围内保持稳定的频率输出.其陶瓷材质具有高稳定性和低功耗的特点,可广泛应用于车载导航,发动机控制系统等汽车电子领域,为这些系统提供精准的时钟信号.更多 +

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TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振
TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.更多 +

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1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振
1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.更多 +

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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振
1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.更多 +

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TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振
TG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.更多 +

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X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振
X1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.更多 +

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NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.更多 +

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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振
X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.更多 +

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SG-8002CE48.0MHZPCM,EPSON安全设备晶振,48MHz晶振
SG-8002CE48.0MHZPCM,EPSON安全设备晶振,48MHz晶振,为安全设备的加密通信,数据存储,实时监控功能提供精准时序同步.标准化封装适配安全设备高密度PCB布局,可直接集成到智能安防终端,车载防盗系统,金融加密设备中;宽温特性与抗干扰设计,确保在极端环境下仍能稳定输出,保障安全设备全天候可靠运行;批量供应方案满足安全设备量产需求,同时适配原型机开发,设备升级等小批量应用场景.更多 +

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7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.更多 +

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X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振
X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振,依托日本爱普生在频率控制领域的百年技术积淀,X1E0000210128从研发到生产均遵循严苛的品质管控体系.内部采用爱普生自研的高纯度人工石英晶片,通过精密光刻与镀膜工艺,确保晶体振荡的一致性与长期稳定性,频率漂移率远低于行业平均水平,外部封装选用耐冲击,抗老化的复合陶瓷材质,可承受移动设备日常跌落,挤压等机械应力,同时具备出色的耐温性,适应不同环境下的使用需求.更多 +

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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +

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宽温晶振,LVCMOS输出晶振,FK2500067,百利通亚陶晶振,3225低功耗晶振
百利通亚陶的FK2500067晶振,是一款集多种优势于一身的产品。作为宽温晶振,它能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能,可适应 -40℃至85℃甚至更极端的温度环境,满足不同工作场景对温度适应性的要求。这款晶振属于LVCMOS输出晶振,其输出信号与LVCMOS电路具有良好的兼容性,能够提供稳定的逻辑电平输出,确保信号传输的准确性和可靠性。采用3225封装形式,尺寸为3.2mm×2.5mm,这种封装不仅小巧紧凑,节省电路板空间,便于在各类小型化电子设备中集成,还适合自动化生产,提高生产效率。更多 +

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32.768K振荡器,Pletronics贴片晶振,SM44K有源晶振,CMOS输出晶振,SM4445KE-32.768K
32.768K振荡器,Pletronics贴片晶振,SM44K有源晶振,CMOS输出晶振,SM4445KE-32.768K SM4445KE-32.768K是 Pletronics 推出的贴片式有源晶振,为 32.768K 振荡器且采用 CMOS 输出。它能输出精准的 32.768K 频率,为电子设备提供精确时钟基准。有源设计简化电路,CMOS 输出具备低功耗、高噪声容限等优势。贴片封装小巧,便于集成。广泛应用于消费电子、智能穿戴、工业控制等需要精准计时的领域,有助于提升设备计时的准确性和稳定性。更多 +

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GSX-331/224DF-32MHz,英国进口晶体,Golledge谐振器,3225无源晶体,GSX-331谐振器
GSX-331/224DF-32MHz,英国进口晶体,Golledge谐振器,3225无源晶体,GSX-331谐振器 GSX - 331/224DF - 32MHz 是 Golledge 品牌的英国进口晶振,为 3225 封装的无源晶体。它能输出精准的 32MHz 频率,为电子设备提供稳定时钟信号。无源特性使其电路应用灵活,且具有良好的频率稳定性和抗干扰能力。广泛应用于通信、计算机、工业自动化等领域,可提升电子设备的性能和稳定性,是电子工程师值得信赖的选择。更多 +

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LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器
LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器 GXO - L31J/BI - 48MHz 是一款 3.2x2.5mm 的 LVDS 差分晶振,专为高速数据传输打造。它能输出精准的 48MHz 频率,为数据传输系统提供稳定的时钟基准。差分信号传输方式使其具备优异的抗干扰能力,可有效抑制共模干扰,确保数据传输的准确性和稳定性。适用于高速网络设备、高清影像设备等对数据传输速度和质量要求较高的领域,是提升数据传输性能的可靠选择。更多 +

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蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz
蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz 在蓝牙技术飞速发展的今天,Golledge 的 GSX - 333/112AF - 12.0MHz 石英晶体作为一款关键的蓝牙晶振,发挥着不可或缺的作用。它属于 3225 封装的无源晶振,这种小型化的贴片封装设计,高度契合蓝牙设备对空间和集成度的严格要求,广泛适用于各类蓝牙模块、蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。该谐振器频率精准为 12.0MHz,能为蓝牙设备提供稳定且精确的时钟信号。无源设计让其在电路中使用时更加灵活,可根据不同的蓝牙设备电路进行适配。同时,它具备出色的频率稳定性和抗干扰能力,即使在复杂的电磁环境中,也能有效减少频率漂移,确保蓝牙设备稳定连接和数据传输。更多 +

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汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振
汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振,KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz,微型和轻型SMD无源晶振,尺寸为3.2*2.5*0.95mm,是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性,提高焊点的热循环耐久性:经过3000次热循环测试“-40°C,+125°C”,符合AEC-Q200标准,应用于ECU(发动机、车身工作控制)、安全关系、车身控制、ABS、EPS等,是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振,不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品, 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。更多 +

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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA
DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA 温度补偿晶体振荡器又称温补晶振,英文简称为TCXO,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振,3225尺寸,支持低电压,低相位噪声,为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz,3225贴片晶振,电压3.3V,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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