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NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振
NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振,工艺经过严格可靠性测试,耐温范围宽,可适应-40℃至85℃的极端工作环境,32.768KHZ音叉晶振频率精度高,频率偏差控制在极小范围,满足高精度计时需求.产品采用优质音叉晶体材质,振动特性稳定,老化率低,长期使用仍能保持出色性能,获众多电子厂商信赖.更多 +
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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振,32.768KHz音叉晶振标准计时频率搭配±20ppm温漂控制,避免时钟走时偏差,计时不准等问题,音叉结构设计强化抗振动,抗干扰能力,适配便携设备频繁移动的使用场景,同时低功耗特性满足设备长期待机需求,广泛适用于智能硬件,穿戴设备,物联网终端等领域.更多 +
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1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振
1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振,采用标准圆柱晶振封装(直径×长度典型值3.0mm×8.0mm),插装式引脚设计适配传统电路板布局,工作电压兼容低功耗电路设计,静态功耗低至μA级,满足电池供电设备节能需求.产品通过RoHS环保认证,密封式玻璃封装结构具备出色的防潮,抗老化与绝缘性能,老化率低至±3ppm/年,为设备提供长期稳定的低频时钟信号源.更多 +
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ABS07-32.768KHZ,32.768K音叉晶振,3215贴片谐振器
ABS07-32.768KHZ,32.768KHz音叉晶振,3215贴片谐振器,该晶振采用高稳定性音叉式石英晶片为核心,搭配陶瓷基座与金属密封盖的一体化结构设计,有效隔绝外界湿度,粉尘及机械振动干扰.3215贴片封装采用无铅焊端工艺,符合RoHS环保标准,可兼容自动化SMT贴片生产流程,焊接可靠性优异,且封装高度低至0.8mm,能满足超薄电子设备的空间布局需求.更多 +
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FC-13532.7680KA-A3,爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振
FC-13532.7680KA-A3,爱普生高品质晶振,32.768KHz音叉晶振,是爱普生(Epson)推出的一款专为低频时钟需求设计的音叉晶振,核心输出频率固定为32.768KHz--这一频率是电子设备实时时钟(RTC)模块的标准选择,能精准提供"秒级"计时基准.产品采用超小型贴片封装(尺寸约3.2mm×1.5mm,对应型号中"FC-135"封装标识),完美适配智能穿戴,手机,物联网终端等"轻薄化"设备需求.更多 +
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