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CSTCR4M00G15L99-R0,Murata村田晶振,日产进口晶振
CSTCR4M00G15L99-R0家用设备晶振,Murata村田晶振,日产进口晶振,以4.00MHz主频为核心,依托村田独家晶体加工工艺与日系精工技术,实现-40℃~+85℃宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业顶尖水平.采用全密封陶瓷封装结构,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力卓越,寄生参数极低,启动响应迅速,无源设计无需外部驱动电路,功耗更省,即使在高低温交替,强干扰等复杂工况下也能维持持续稳定的信号输出.更多 +
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7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振
7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振,专为消费电子,工业控制,智能家居,通信终端,汽车电子辅助设备等领域定制.12MHz主频精准适配MCU,传感器,蓝牙模块,电源管理芯片等核心部件的时钟需求,5032封装的宽引脚间距提升焊接良率,兼容无铅回流焊工艺,可适配自动化生产线,是智能家电,工业控制器,车载影音设备的高性价比频率器件.更多 +
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NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振
NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振,采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),固定输出24.000MHz高频信号.产品搭载高Q值石英晶体,频率稳定度达工业级标准,负载电容适配通信电路常规需求,4-pin无铅镀银设计导电性优异,兼容自动化贴片与回流焊工艺,可直接适配路由器,交换机,无线通信模块等设备的时序需求,是通信设备核心时序部件的优选型号.更多 +
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KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振
KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振,其核心频率精准匹配计算机系统的时序需求,采用适配计算机主板,扩展模块的标准化封装,尺寸紧凑可灵活嵌入高密度计算机电路板布局.该晶振具备低频率偏差,高谐振稳定性的核心特性,同时拥有优异的引脚兼容性,可直接对接计算机硬件的常规频率接口,无需复杂适配即可为计算机主机,工控平板电脑晶振提供稳定频率源,是计算机领域高适配性的频率元件之选.更多 +
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MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振
MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振,专为复杂温度环境设计:在-40℃的低温工况下(如户外电子设备,冷链监测设备),晶振无频率漂移过大,起振困难等问题,确保设备在严寒环境中正常运行,在+85℃的高温场景中(如汽车座舱,工业控制柜内),仍能维持极高的频率稳定度(典型值±30ppm),避免因高温导致设备时序紊乱,数据误差.更多 +
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X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振
X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振高频特性使其能为设备提供高速时钟支撑,满足数据快速处理,信号高频传输的需求,可作为通信设备,计算机外设,工业控制模块的核心时钟元件.产品采用标准化设计,适配多种电路架构,无需复杂调试即可快速集成,为厂商缩短研发周期,提升设备运行效率.更多 +
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7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振
7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振,具备极强的通用性,可兼容各类电子设备的电路需求.无论是消费领域的智能可穿戴设备晶振,智能家居控制器,还是工业领域的小型PLC模块,数据采集终端,该晶振都能快速适配,无需针对性调整硬件参数,降低厂商选型与设计成本.台产品质保障了产品的稳定性与耐用性,即便在日常使用或工业轻度工况下,也能长期保持稳定的频率输出,为设备可靠运行提供基础时钟保障.更多 +
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CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振
CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振,针对低功耗,高精度场景推出的圆柱晶振,依托西铁城深耕多年的晶体制造技术,采用高纯度石英晶体原料,结合精密的切割与封装工艺,将频率偏差控制在极小范围,有效抵御温度波动,振动等外界干扰对频率稳定性的影响.32768Hz的标准低频输出,无需复杂外围电路即可稳定工作,大幅降低设备功耗与设计成本,适用于物联网终端,电子记事本,低功耗传感器等对续航与稳定性双重要求的设备.更多 +
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E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振领域具备极致空间优势:极小尺寸可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手表晶振,手环),微型传感器,小型物联网模块等对体积敏感的产品;贴片式结构兼容自动化SMT高速焊接工艺,焊接良率高达99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工成本.更多 +
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ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振
ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振,该型号采用3215贴片晶振封装(3.2mm×1.5mm),在音叉晶振领域具备显著空间优势:紧凑尺寸可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配智能手环,无线传感器,微型医疗设备等对体积敏感的产品;贴片式结构支持自动化SMT焊接工艺,焊接良率超99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工操作误差.更多 +
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X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振
X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振,以1610石英贴片封装(长1.6mm×宽1.0mm)实现微型化设计,完美适配智能家居设备紧凑的内部空间布局.其核心频率经过精准校准,可稳定输出智能家居设备常用时钟信号,在-40℃至85℃的家居环境温度区间内,频率偏差严格控制在±20ppm以内,确保智能门锁,温湿度传感器等设备在日常环境温度波动中,始终保持精准的时钟基准.更多 +
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Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振
Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振,完美适配各类主流可穿戴设备晶振的硬件架构.其具备超小体积特性,可灵活嵌入穿戴设备紧凑的内部空间,同时拥有超低功耗表现,能有效减少设备电量消耗,延长续航时间.此外,该晶振还具备出色的抗振动,抗温度变化能力,即便在用户日常运动,环境温度波动等场景下,也能持续输出稳定信号,保障穿戴设备功能稳定运行.更多 +
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XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振
XRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.更多 +
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NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振
NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振,凭借耐高温,低功耗设备晶振,高可靠性的特性,该晶振广泛应用于汽车电子,工业控制,物联网设备及消费电子等领域.在需要无源时钟信号且环境温度较高的场景中,可替代普通耐温晶振,避免因高温导致的设备时钟故障,提升产品整体可靠性.更多 +
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X1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON无源晶振
X1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON无源晶振,FA-238A系列的抗振动性能,能抵御车辆行驶中的颠簸与冲击,无源设计的高耐用性可满足汽车电子长期使用需求,避免频繁故障.其精准频率为车载辅助系统的指令响应,状态监测提供稳定时钟,确保车窗升降,中控操作的实时性,同时-40+85℃温度范围覆盖车载环境的极端温度,保障汽车辅助电子在寒冬,酷暑工况下仍能正常工作.更多 +
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AB-2.000MHZ-B2,Abracon插件晶振,49U封装晶振
AB-2.000MHZ-B2,Abracon插件晶振,49U封装晶振,针对万用表,示波器等基础测试仪器,这款49U封装晶振展现出高性价比优势.2.000MHZ频率可作为仪器的基准计时信号,为数据采集,测量结果运算提供精准时间参考,确保仪器测量精度符合行业标准,49U插件封装的通用性,使其能适配各类传统仪器的电路设计,降低设备生产与维修时的元件替换成本.更多 +
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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振,该晶振采用2012贴片晶振封装(2.0mm×1.2mm),属于超小型化封装规格,能最大限度节省PCB板空间,完美适配智能手机,智能穿戴设备,小型IoT模块等"轻薄化,高密度布局"的电子产品.同时,2012封装支持SMT(表面贴装技术)自动化批量焊接,焊接精度高,焊点稳定性强,可减少人工组装误差,提升生产效率,且紧凑的封装结构能增强晶振的抗振动性能,在便携式设备日常携带,移动使用场景中,有效避免因振动导致的接触不良,保障设备稳定运行.更多 +
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X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振
X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振,依托日本爱普生在频率控制领域的百年技术积淀,X1E0000210128从研发到生产均遵循严苛的品质管控体系.内部采用爱普生自研的高纯度人工石英晶片,通过精密光刻与镀膜工艺,确保晶体振荡的一致性与长期稳定性,频率漂移率远低于行业平均水平,外部封装选用耐冲击,抗老化的复合陶瓷材质,可承受移动设备日常跌落,挤压等机械应力,同时具备出色的耐温性,适应不同环境下的使用需求.更多 +
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