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村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构

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浏览：- 发布日期：2019-11-20 11:05:44【大中小】

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众所周知日本村田株式会社在生产电子元件方面拥有领先的技术,处于业界领先地位,一直以来为世界各地用户提供了无数优异的产品.包括压电陶瓷晶体,陶瓷谐振器,石英晶体, SMD晶振,贴片电容,传感器等.

村田制作所的水晶装置采用了突破性的独特包装技术,该技术是现有产品无法比拟的,可提供卓越的质量,生产规模和成本效益.

村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构

XRCPB26M000F2P00R0	HCR2016	26.0000MHz	消费级
XRCPB26M000F2P08R0	HCR2016	26.0000MHz	消费级
XRCPB26M000F3M00R0	HCR2016	26.0000MHz	消费级
XRCPB26M000F3N00R0	HCR2016	26.0000MHz	消费级
XRCPB27M000F0L00R0	HCR2016	27.0000MHz	消费级
XRCPB27M000F0Z00R0	HCR2016	27.0000MHz	工业级
XRCPB27M000F2P00R0	HCR2016	27.0000MHz	消费级
XRCPB27M000F3M00R0	HCR2016	27.0000MHz	消费级
XRCPB27M000F3N00R0	HCR2016	27.0000MHz	消费级

早在2009年村田就已经开始为消费市场和汽车市场提供微型且高度可靠的石英贴片晶振了,并且取得优异成绩.随着智能科技市场,如智能手机,小型通讯设备,可穿戴智能设备的发展,对于村田石英贴片晶振的使用需求日益渐长,村田不断研发制造更多封装类型的晶体单元.

村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构.村田制作所的晶体振子采用与典型晶体振子不同的封装结构.常规石英晶体单元使用具有空腔结构的陶瓷基板,而村田公司的晶体单元使用将金属盖与平面陶瓷基板相结合的结构,该平面陶瓷基板具有陶瓷谐振器.与传统的晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖使我们能够降低材料成本,实现稳定的供应并提高产量.

XRCPB27M120F0L00R0	HCR2016	27.1200MHz	消费级
XRCPB27M120F0Z00R0	HCR2016	27.1200MHz	工业级
XRCPB27M120F2P00R0	HCR2016	27.1200MHz	消费级
XRCPB27M120F3M00R0	HCR2016	27.1200MHz	消费级
XRCPB27M120F3N00R0	HCR2016	27.1200MHz	消费级
XRCPB27M120FAN00R0	HCR2016	27.1200MHz	消费级
XRCPB30M000F0L00R0	HCR2016	30.0000MHz	消费级
XRCPB30M000F0Z00R0	HCR2016	30.0000MHz	工业级
XRCPB30M000F2P00R0	HCR2016	30.0000MHz	消费级
XRCPB30M000F3M00R0	HCR2016	30.0000MHz	消费级
XRCPB30M000F3N00R0	HCR2016	30.0000MHz	消费级

日本村田石英晶振从生产,设计,到包装均采用自己的高端仪器设备.生产销售据点分布全球,为世界各地用户提供更近距离的服务.

村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构

村田石英贴片晶振,不仅具有多种封装尺寸,并且贴心的为顾客提供了消费级,工业级以及汽车级选择.广泛的频率范围,稳定的频率偏差,超小型的外观尺寸,满足小型智能市场发展需求.亿金电子多年来,凭借高质量的产品,一流的服务,获得村田晶振代理权限,所代理的型号保证全新原装,价格比同行优势,可免费提供现货样品以及技术支持,欢迎广大用户咨询选购0755-27876565.