Transko新品首发TMM系列MEMS振荡器
Transko新品首发TMM系列MEMS振荡器
在电子设备向微型化,高精度,高可靠性迭代的当下,频率器件作为设备的"心脏",其性能直接决定终端产品的运行效率,稳定性与适配能力,更是支撑物联网,车载电子,医疗微型设备等新兴领域快速发展的核心基础.传统石英振荡器虽凭借成熟的技术的实现广泛应用,但受限于自身材质与工艺特性,存在体积偏大,抗震性不足,温度适应性有限,易受外部干扰等固有痛点——例如,传统石英振荡器的陶瓷封装体积难以缩小至1.6mm×1.2mm以下,无法适配超微型设备;抗震强度普遍在500G以下,易在设备跌落,振动中损坏;工作温度范围多为-20℃~+85℃,难以应对工业高温,户外极端低温等场景,这些短板使其难以满足新兴领域的严苛需求.Transko作为全球频率器件领域的创新先行者,深耕微机电(MEMS)技术研发与应用数十年,精准洞察行业痛点与市场需求,重磅推出采用MEMS技术的TMM系列振荡器,以突破性的技术创新,卓越的产品性能与广泛的场景适配性,彻底打破传统石英振荡器的局限,为电子设备的创新升级注入全新动力,重新定义MEMS振荡器的性能标准,引领频率器件向"微型化,高精度,低功耗,高可靠"方向迭代.
Transko晶振自成立以来,始终以"技术创新,品质至上"为核心理念,专注于MEMS技术,频率控制器件的研发,生产与销售,凭借强大的研发实力,严苛的品质管控与完善的供应链体系,在全球频率器件市场占据重要地位,成为全球众多头部电子企业的核心合作伙伴,产品广泛应用于消费电子,物联网,车载电子,医疗电子等多个核心领域.依托一支由资深工程师,材料专家,工艺专家组成的专业研发团队,Transko在MEMS技术领域持续深耕,累计申请相关专利40余项,授权25+项,构建了完善的技术壁垒,尤其在微机电铸造(MEMS-Casting)技术领域实现了突破性进展,建成标准化生产基地与中试线,具备完整的MEMS器件研发,生产与检测能力.此次TMM系列MEMS振荡器的推出,是Transko在MEMS频率器件领域的全新突破,凝聚了其数十年的技术积淀与市场洞察,依托自主研发的先进微机电铸造(MEMS-Casting)技术,针对性解决传统振荡器的行业痛点,为终端设备研发提供更高效,更可靠,更具性价比的频率解决方案,助力客户在激烈的市场竞争中抢占先机.
相较于传统石英振荡器,TranskoTMM系列MEMS振荡器的核心优势在于MEMS技术的深度应用,其中最关键的便是Transko自主掌控的微机电铸造(MEMS-Casting)技术——这项技术本质是将宏观铸造技术通过微纳原理缩小近一百万倍,在晶圆级实现复杂微金属结构的批量铸造,融合了物理学中的液体力学,热力学,金属学,铸造学以及半导体相关技术,是一项原创性的底层平台技术.其生产过程主要分为模具刻蚀和金属填充两步,先用体硅刻蚀工艺在硅晶圆上刻蚀得到所需的微结构模具,再通过专用设备向模具中填充合金材料,冷却固化后形成完整的MEMS芯片结构,相较于传统绕制工艺和电镀工艺,不仅大幅缩小了器件体积,更实现了性能的全方位提升.与电镀工艺相比,微机电铸造工艺更简单,沉积速度更快,一片晶圆只需十几分钟便可完成金属化,且过程清洁环保,无污染物产生,还能轻松实现复杂三维微结构的制造,完美契合电子设备微型化,集成化的发展趋势.具体来看,TMM系列MEMS振荡器凭借MEMS技术的独特优势,在精度,功耗,环境适应性,集成性等方面实现了多重突破,展现出远超同类产品的核心竞争力,成为替代传统石英振荡器的优选方案.
核心技术突破:MEMS赋能,解锁频率器件新优势
TranskoTMM系列MEMS振荡器以微机电技术为核心,结合Transko独家研发的频率校准算法与封装工艺,在性能上实现了全方位升级,既保留了传统振荡器的稳定输出特性,又弥补了其固有短板,打造出"高精度,低功耗,小体积,强可靠"的全能型频率器件.
(一)MEMS芯片加持,高精度频率输出更稳定
频率精度与稳定性是振荡器的核心性能指标,直接影响电子设备的信号传输,数据处理与时序控制精度,尤其是在医疗监测,车载控制,物联网传感等高端场景中,哪怕百万分之一的频率偏差,都可能导致监测数据失真,控制指令误判,信号传输卡顿等严重问题.TMM系列MEMS振荡器采用高纯度硅基MEMS芯片,硅基材料本身具备优异的振动稳定性和温度适应性,再依托微机电铸造技术的精准控制,可实现芯片结构的高度一致性,一致性可达1%左右,远超传统石英振荡器3%-5%的一致性水平,从源头保障了频率输出的稳定性.同时,搭载Transko通用性晶振独家双重频率校准技术,通过芯片级精准校准与系统级动态校准相结合的方式,可对频率进行全方位精准校准,频率公差严格控制在±5ppm~±20ppm之间(1ppm相当于百万分之一的偏差),可根据不同终端需求灵活选型——高端医疗,车载控制场景可选用±5ppm精度型号,普通消费电子,物联网场景可选用±10ppm~±20ppm型号,确保输出频率的精准度始终处于最优范围,满足不同场景的差异化需求.
针对复杂环境下的频率漂移问题,TMM系列内置高精度温度补偿电路,结合MEMS芯片的固有温度稳定性,将温度稳定性严格控制在±10ppm~±50ppm,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,远超传统石英振荡器-20℃~+85℃的耐温范围,可从容应对各类极端温度场景.无论是北方冬季户外的极端低温(-40℃),工业高温车间的恶劣环境(+85℃以上),还是车载电子的高低温循环场景(-40℃~+85℃反复切换),TMM系列都能保持稳定的频率输出,不会出现频率偏差过大,性能衰减,无法启动等问题,有效保障设备在复杂环境下的精准运行.此外,MEMS芯片依托硅基材料的优异特性,振动稳定性更强,可有效抵御电压波动,湿度变化,电磁干扰带来的干扰,相较于传统石英振荡器,抗干扰能力提升50%以上,进一步提升频率输出的稳定性.这种高精度,高稳定性的优势,使其能够完美适配对精度要求极高的医疗监测,车载控制,工业控制等场景,例如在医疗微型监护仪中,可保障心率,血压等医疗数据的精准采集与传输,避免因频率偏差导致的误诊风险.
(二)超低功耗设计,助力设备长效续航
随着便携式电子设备,物联网应用终端的普及,低功耗已成为终端研发的核心诉求,而振荡器作为设备的核心耗能器件之一,其功耗表现直接决定设备的续航时长,使用体验与部署成本.对于物联网传感器,智能穿戴设备,便携式医疗设备等无持续供电的终端而言,低功耗元器件更是实现长效运行的关键.TMM系列MEMS振荡器凭借MEMS技术的低功耗优势,结合Transko优化的电路设计,实现了功耗的大幅降低——工作电流低至1.0μA~3.5μA(不同频率型号略有差异),其中16MHz型号工作电流仅为1.0μA,待机功耗趋近于零,远低于传统石英振荡器的5μA~10μA,功耗降低幅度可达60%以上.这种超低功耗设计,即使在设备长期待机状态下,也能最大限度降低能量消耗,为设备续航提供有力支撑,同时减少能源浪费,契合绿色低碳的发展趋势.
这一低功耗优势可直接转化为终端设备的续航提升,为不同领域的终端设备带来显著价值:例如,在物联网领域,搭载TMM系列振荡器的户外物联网传感器,仅依靠一节普通锂电池即可实现3~5年的稳定运行,无需频繁更换电池,大幅降低物联网项目的部署与维护成本,尤其适用于智慧农业,环境监测等大规模部署且不易维护的场景;在智能穿戴设备领域,无论是智能手表,微型蓝牙耳机还是智能手环,搭载该系列振荡器后,可使设备续航时长提升30%以上,例如微型蓝牙耳机的续航可从8小时提升至11小时以上,彻底解决用户"一天一充"的使用痛点,提升产品市场竞争力;在便携式医疗设备领域,长效续航能力可确保设备在无外接电源情况下持续稳定工作,例如便携式血糖监测仪,可依靠内置锂电池实现连续7天以上的稳定监测,为医疗监测提供可靠支撑,进一步拓展设备的应用场景,让医护人员与患者摆脱电源束缚.
(三)小型化集成封装,适配微型设备设计
当下,电子设备正朝着微型化,轻薄化,集成化的方向快速迭代,智能手表,微型蓝牙耳机,便携式诊断设备,微型物联网传感器等终端,正不断突破体积极限,对内部元器件的体积要求愈发严苛,传统石英振荡器的体积短板已成为制约设备形态创新的关键因素——传统石英振荡器受限于绕制工艺,2016贴片晶振最小封装尺寸难以突破2.0mm×1.6mm,且厚度多在0.6mm以上,无法嵌入超微型设备内部,要么被迫牺牲设备的便携性,要么妥协晶振的性能,成为行业研发的一大痛点.TMM系列MEMS振荡器依托微机电铸造技术的优势,实现了器件体积的大幅缩小,采用小型化封装设计,封装尺寸覆盖1.6mm×1.2mm~3.2mm×2.5mm多种规格,厚度低至0.4mm,相较于传统石英振荡器,体积缩小30%以上,身形小巧精致,直观来看,1.6mm×1.2mm规格的晶振甚至比一粒芝麻还要小巧,可轻松嵌入对空间要求极高的微型设备内部,无需额外占用设备内部宝贵空间,为设备设计师提供更广阔的设计空间,助力终端设备实现更轻薄,更便携的形态创新,打破传统晶振对设备设计的束缚.
值得一提的是,TMM系列的小型化封装并未以牺牲结构稳定性与集成性为代价,反而通过Transko先进的封装技术与材质选型,实现了"小巧与坚固"的完美平衡.其采用Transko先进的超薄陶瓷封装工艺,封装外壳选用高强度氧化铝陶瓷材质,这种材质兼具超薄特性与优异的机械强度,硬度远超传统塑料封装,可有效保护内部MEMS芯片与精密电路,避免设备组装,运输,使用过程中因碰撞,挤压导致的器件损坏,同时具备优异的绝缘性与抗电磁干扰能力,可有效隔绝外部电磁干扰,湿度变化对晶振内部电路的影响,确保晶振在复杂环境下依然能保持稳定的频率输出.同时,MEMS芯片具备硅基易集成的优势,可与ASIC芯片实现合封,依托TSV(硅通孔技术)实现芯片的三维堆叠封装,不仅进一步缩小设备体积,更能减少互联长度,降低信号延迟,提升设备整体运行效率,这一优势完美契合半导体先进封装的发展趋势.此外,该系列采用标准化封装设计,引脚间距,封装尺寸严格遵循行业标准,完美适配自动化贴装工艺(SMT贴装),可与其他微型元器件(如微型芯片,电容,电阻)协同贴装,无需额外调整贴装设备参数,大幅提升终端设备的生产效率,降低生产用工成本,适配大规模量产需求,为客户缩短生产周期,控制生产成本提供有力支撑.
(四)强环境适应性,从容应对严苛场景
电子设备的应用场景日益复杂,从户外极端环境到工业恶劣场景,再到车载振动环境,对振荡器的环境适应性提出了极高要求.TMM系列MEMS振荡器凭借MEMS芯片的结构优势与Transko优化的内部设计,具备优异的抗振动,抗冲击,抗电磁干扰能力,可从容适配多领域严苛应用环境,打破"微型器件环境适应性弱"的行业认知.
在抗振动与抗冲击方面,TMM系列的抗震强度可达1000G(加速度),远超行业同类MEMS振荡器的800G标准,更是远超传统石英振荡器的500G标准,其内部采用加固型引线设计与柔性缓冲结构,引线选用高强度导电合金材质,搭配精准的封装工艺,可有效吸收设备跌落,振动,冲击带来的冲击力,避免MEMS芯片与内部电路损坏,防止频率输出异常或器件失效.针对智能穿戴设备易跌落,车载电子设备易振动,户外设备易碰撞的场景,TMM系列可稳定运行,例如智能手表从1.5米高度跌落,晶振依然能保持正常工作;车载传感器在汽车行驶过程中遭遇颠簸,振动,也不会影响晶振的频率输出,大幅提升终端设备的使用寿命与可靠性.在抗电磁干扰方面,陶瓷封装外壳与内部屏蔽结构的双重防护,可有效隔绝外部电磁干扰,屏蔽效能达到30dB以上,确保振荡器在电磁环境复杂的工业,车载场景中依然能保持稳定的频率输出,避免因电磁干扰导致的信号失真,设备故障.此外,该系列还具备优异的抗湿度能力,可在相对湿度0%~95%(无凝露)的环境中稳定工作,可适配潮湿的工业车间,户外雨天等场景,进一步拓宽了其应用场景边界,实现多领域全覆盖.
全场景赋能:覆盖多领域,解锁终端创新新可能
TranskoTMM系列MEMS振荡器凭借"MEMS技术加持+全性能升级"的核心优势,打破了传统振荡器的应用局限,广泛适配物联网,消费电子,医疗电子,车载电子等多个核心领域,成为各类高端电子设备的核心频率器件,助力终端设备向"微型化,高精度,长效续航,高可靠"方向迭代.在物联网领域,TMM系列完美适配户外微型传感器,智能节点,以太网应用晶振,物联网网关等终端,尤其适用于智慧农业,智能安防,环境监测,智能抄表等需要大规模部署,无持续供电的场景,成为物联网终端的核心频率支撑器件.例如,在智慧农业场景中,搭载TMM系列振荡器的土壤湿度传感器,温度传感器,可实现小型化隐蔽部署,嵌入田间地头无需占用过多空间,同时超低功耗特性确保设备仅依靠一节锂电池即可稳定运行3~5年,无需频繁更换电池,大幅降低物联网项目的部署与维护成本;在环境监测场景中,户外空气质量传感器,水质监测传感器搭载该系列振荡器后,可在极端温度,潮湿环境中稳定工作,精准采集环境数据并稳定传输;在基于ZigBee,LoRa等低功耗无线通信协议的物联网设备中,其稳定的频率输出可保障信号传输的可靠性,减少数据丢失,进一步提升设备的运行效率,助力物联网项目实现高效,稳定,低成本部署.
在消费电子领域,TMM系列广泛适配智能手表,微型蓝牙耳机,便携式游戏机,超薄手机,智能穿戴配件等低功耗产品,凭借"小体积,低功耗,高精度"的优势,成为消费电子设备升级的核心助力.其超低功耗优势可显著延长设备续航,提升用户使用体验——例如,微型蓝牙耳机搭载TMM系列振荡器后,可在不增加耳机体积,不牺牲音质的前提下,将单次续航时长提升至10小时以上,搭配充电仓可实现40小时以上的综合续航,满足用户全天使用需求;在智能手表中,可使续航时长从1-2天提升至3-4天,彻底解决用户"一天一充"的使用痛点;在采用Micro-LED显示技术的便携式设备中,其低功耗特性可与显示模块的节能优势形成协同,进一步延长设备整体续航,同时小体积设计可助力设备实现更轻薄的形态,提升产品市场竞争力,帮助客户在消费电子市场抢占先机.
在医疗电子领域,TMM系列凭借高精度,低功耗,小体积,高可靠的优势,适用于微型监护仪,便携式诊断设备,植入式医疗辅助设备等高端医疗终端,为医疗行业的精准监测与诊断提供可靠支撑.其高精度频率稳定性可保障医疗数据的精准采集与传输,避免因频率偏差导致的监测数据失真——例如,微型心率监护仪搭载该系列振荡器后,可精准采集心率数据,误差控制在±1次/分钟以内,为医护人员提供准确的诊断依据;低功耗与小型化设计可缩小医疗设备的整体尺寸,例如便携式血糖监测仪,微型血压计,搭载该系列振荡器后,体积可缩小20%以上,提升设备便携性,方便医护人员携带出诊,也能减轻患者的使用负担;同时长效续航能力可确保设备在无外接电源情况下持续稳定工作,例如便携式心电图仪,可依靠内置锂电池实现连续8小时以上的稳定监测,为医疗监测,诊断提供可靠支撑,守护人体健康.
在车载电子领域,TMM系列凭借强抗震,宽温域,抗电磁干扰,低功耗的特点,适配车载低功耗传感器,车载智能控制模块,车载娱乐系统等终端,完美契合车载电子的严苛需求,为智能车载领域的创新发展提供有力支撑.汽车行驶过程中会遭遇颠簸,振动,高低温变化等复杂环境,TMM系列1000G的抗震强度,-40℃~+125℃的宽温域,可有效抵御这些外部影响,确保车载设备稳定运行;其抗电磁干扰能力可隔绝车载雷达,导航系统,发动机等产生的电磁干扰,避免车载控制模块,传感器出现信号失真,故障等问题.同时,低功耗设计可降低车载设备的能量消耗,适配新能源汽车的低功耗需求,助力新能源汽车提升续航里程;在车载智能控制模块中,稳定的频率输出可保障自动驾驶辅助系统,车身控制系统的精准运行,为汽车电子设备晶振的安全性,智能化提供可靠支撑,推动车载电子向高端化,智能化迭代.
值得一提的是,Transko凭借"研发-生产-供应链"的全产业链布局优势,让TMM系列MEMS振荡器能够与各类电子器件精准适配,避免了外部供应链带来的适配难题,性能偏差与交货周期问题.同时,依托全球标准化生产基地,Transko可实现该系列振荡器的稳定量产与快速供货,缩短客户的研发周期与生产周期;此外,Transko还提供专业的技术支持服务,可根据客户的具体场景需求,提供定制化的适配方案,为全球客户提供高效,可靠,全方位的产品支持.
Transko新品首发TMM系列MEMS振荡器
|
KDS晶振 |
1AJ250004B |
SMD-49 |
11*4.6 |
25.000MHZ |
20PF |
|
KDS晶振 |
1ZZCAA24000BE0B |
DSX211G |
2016 |
24.000MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1N227000BB0AK |
DSX321G |
3225 |
27.000MHZ |
11PF |
|
KDS晶振 |
1N230000AB0C |
DSX321G |
3225 |
30.000MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1N240000AB0J |
DSX321G |
3225 |
40.000MHZ |
15PF |
|
KDS晶振 |
1XSE098304AR2 |
DSO321SR |
3225 |
98.304MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1AJ100005B |
SMD-49 |
11*4.6 |
10.000MHZ |
12PF |
|
KDS晶振 |
1ZN326000AB0A |
DSX221SH |
2520 |
26.000MHZ |
7PF |
|
KDS晶振 |
1AJ240006AEA |
SMD-49 |
11*4.6 |
24.000MHZ |
16PF |
|
KDS晶振 |
1AJ240006AK |
SMD-49 |
11*4.6 |
24.000MHZ |
16PF |
|
KDS晶振 |
1AJ240006BB |
SMD-49 |
11*4.6 |
24.000MHZ |
16PF |
|
KDS晶振 |
1AJ245765C |
SMD-49 |
11*4.6 |
24.576MHZ |
18PF |
|
KDS晶振 |
ZC08759 |
DSO211AH |
2016 |
25.000MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1AR270002GA |
SMD-49 |
11*4.6 |
27.000MHZ |
12.9PF |
|
KDS晶振 |
1AR304002A |
SMD-49 |
11*4.6 |
30.400MHZ |
12PF |
|
KDS晶振 |
1XXD16367MAA |
DSB211SDN |
2016 |
16.367MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
ZC12467 |
DSA211SDN |
2016 |
16.32MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1XXB16367MAA |
DSB221SDN |
2520 |
16.367MHZ |
2.8V |
|
KDS晶振 |
1XXB16369JFA |
DSB221SDN |
2520 |
16.369MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
ZC09382 |
DSA535SG |
5032 |
18.432MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
ZC12456 |
DSB211SDN |
2016 |
16.320MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1ZNA32000BB0B |
DSX221G |
2520 |
32.000MHZ |
12PF |
|
KDS晶振 |
ZC12965 |
DSA321SDN |
3225 |
23.04MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
ZC13727 |
DSX221SH |
2520 |
24.000MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1ZNA16000AB0P |
DSX221G |
2520 |
16.000MHZ |
9PF |
|
KDS晶振 |
X1H013000B81H |
HSX531S |
5032 |
13.000MHZ |
8PF |
|
KDS晶振 |
X4S013000DA1H-W |
HSX421S |
4025 |
13.000MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1XSE009600AV |
DSO321SV |
3225 |
9.6MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1XSE012000AR58 |
DSO321SR |
3225 |
12.000MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1ZZNAE48000ZZ0R |
DSX211SH |
2016 |
48.000MHZ |
7PF |
|
KDS晶振 |
1N227000EE0L |
DSX321G |
3225 |
27.000MHZ |
9PF |
|
KDS晶振 |
1ZZCAA27120BB0D |
DSX211G |
2016 |
27.12MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1N226000AA0L |
DSX321G |
3225 |
26.000MHZ |
7.5pf |
|
KDS晶振 |
1N226000AA0G |
DSX321G |
3225 |
26.000MHZ |
12.5PF |
|
KDS晶振 |
1RAK38400CKA |
DSR211STH |
2016 |
38.4MHZ |
7pf |
|
KDS晶振 |
7CG03840A06 |
DSR1612ATH |
1612 |
38.400MHZ |
8PF |
|
KDS晶振 |
1CX40000EE1O |
DSX840GA |
8045 |
40.000MHZ |
18PF |
|
KDS晶振 |
1SF805E1MM |
LOW PASS FILTER 1/4IN |
|
|
|
|
KDS晶振 |
1XSA050000AVW |
DSO751SV |
7050 |
50.000MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1ZCP37400AA0H |
DSX211AL |
2016 |
37.400MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1XSR025000AR25 |
DSO751SR |
7050 |
25.000MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1AC112893EA |
AT-49 |
11*4.6 |
11.2893MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1AC125821EA |
AT-49 |
11*4.6 |
12.58291MHZ |
8.8PF |
|
KDS晶振 |
1XVD008192VB |
DSV321SV |
3225 |
8.192MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1XVD024000VA |
DSV321SV |
3225 |
24.000MHZ |
3.3V |
|
KDS晶振 |
1AR245766AZ |
SMD-49 |
11*4.6 |
24.576MHZ |
20PF |
|
KDS晶振 |
1AR245766BE |
SMD-49 |
11*4.6 |
24.576MHZ |
|
|
KDS晶振 |
1AR270002CG |
SMD-49 |
11*4.6 |
27.000MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1AR270002CGA |
SMD-49 |
11*4.6 |
27.000MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1N226000AA0E |
DSX321G |
3225 |
26.000MHZ |
8.1PF |
|
KDS晶振 |
1AR270002EH |
SMD-49 |
11*4.6 |
27.000MHZ |
12PF |
|
KDS晶振 |
1AV270002BA |
SMD-49 |
11*4.6 |
27.000MHZ |
16PF |
|
KDS晶振 |
1AY289002DB |
AT-49 |
11*4.6 |
28.900MHZ |
12PF |
|
KDS晶振 |
1C228322EE0D |
DSX321G |
3225 |
28.322MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1C254000CC0C |
DSX321G |
3225 |
54.000MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1C319200AA0A |
DSX321G |
3225 |
19.200MHZ |
8PF |
|
KDS晶振 |
1C338400AA0B |
DSX321G |
3225 |
38.400MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1C707600CC1B |
DSX530GA |
5032 |
7.600MHZ |
10PF |
|
KDS晶振 |
1C736864CC1A |
DSX530GA |
5032 |
36.864MHZ |
8PF |
|
KDS晶振 |
1CW04000KK3C |
DSX151GAL |
11.8*5.5 |
4.000MHZ |
12PF |

全球咨询热线
手机端




亿金公众号
亿金微信号


