NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振,高精密GPS温补晶振

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NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振

频率：10M~52MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上极薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27876565

日本电波工业株式会社NDK晶振抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振.

NDK晶振日本电波工业株式会社已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因.它也有助于减少（抑制）CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要.

日本电波工业株式会社NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件.通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措.制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱.

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NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

晶振在使用过程中需要注意哪些事项,晶振产品在使用过程中产生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振产生了不良我们又该怎么处理,怎么去预防在以后的生产过程中确保品质不在出问题.

温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能,那怎么个温度补偿法呢？其实原理跟SMD压控振荡器一样,比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压.温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下,那这个时候温度补偿就起作用了,比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM,常温要求是2ppm,那如果低温超出的常温的情况下,晶体的温补功能就会把精度控制在一定的范围内,使精度变化在一个要求值的范围,稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号.

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型号		NT2520SB晶振,NT2520SD晶振
输出频率范围		10~52MHz
标准频率		16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-更多详细参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

NT2520SE晶振参数表

型号		NT2520SE晶振
输出频率范围		10~52MHz
标准频率		16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40~+105℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40~+105℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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NT2520SB_2.5_2.0 TCXO 日本电波株式会社超小型2.5x2.0温补晶振型列表

特征	额定频率范围 (MHz)	频率温度特性	型名

对应宽温的	10～52	±0.5×10^-6	NT2520SE温补晶振
CMOS出力,E/D機能付	10～52	±2.5×10^-6	NT2520SC晶振
带有AFC（频率控制）功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2520SB晶振
适用于高精度GPS	10～52	±0.5×10^-6	NT2520SB温补晶振
适用于高精度GPS,具有E/D功能	10～52	±0.5×10^-6	NT2520SD晶振
具有Enable/Disable功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2520SD晶振

在使用NDK晶振时应注意以下事项：

尽管晶振质量高,性能稳定,但如果不注意使用同样会对产品造成一定的损伤,因此我们在使用产品时应注意以下几点.

注意事项（焊接和安装）

1.1.焊接条件

（1）回流焊接:请采用回流焊接方式将TCXO晶振,贴片晶振安装到电路板上.

焊剂：请使用松香类焊剂,不得使用水溶类焊剂.

焊料：请在下列条件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

标准焊膏厚度：0.10至0.15mm

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	焊接方式
预热	150至180℃ 60至120秒
加热	220℃ min. 30至50秒
峰值温度	245℃ min. 260℃ max. 5秒max.

（2）烙铁焊接

如果不得不使用钎焊烙铁来安装晶振,则请不要让烙铁直接接触元件.如果施加了过大的热应力,元件接线端子或电气特性有可能被破坏.请将焊料避开金属帽（盖）.

	焊接方式
预热	150℃ 60秒
烙铁加热	350℃ max.
功率	30W max.
烙铁形状	3mm max.
焊接用时	5秒 max.
焊料	Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2.焊接最佳焊料用量

请确保焊料用量小于基底高度,以避免损坏耐高温TCXO晶体振荡器的金属盖与基底之间的密封件.

2.清洗

晶体谐振器不可清洗.NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振

3.安装注意事项

建议使用具备光学定位能力的贴装机来贴装温补石英晶体振荡器.根据贴装机不同或条件不同,本元件受到机械作用力时有可能损坏.在大批量生产之前,请使用贴装机对本元件进行评估.不得使用采用机械定位方式的贴装机.

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深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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