CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

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频率：16MHZ~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876565

在大萧条时期，对便宜的台式收音机的需求增加了，而芝加哥电话供应公司则以更低成本和稳定的碳组成可变电阻器的发展作为回应，这有助于降低无线电元件的成本。在这段时间里，晶振公司从一个生产成品(电话和交换机)的制造商发展成一个部件制造商。

二战期间,美国陆军需要一个链接到前线部队,所以芝加哥电话供应公司集成电话和无线电组件技术开发RM-29远程电话字段设置。陆军/海军生产卓越奖了去芝加哥的电话供应公司杰出的战时生产超过300000电话RM-29字段。然后,在回答一个请求从麻省理工学院(MIT)辐射实验室,工程师致力于创建RLB€“雷达的精密电位计单位。这项新技术使盟军能够执行夜间空袭任务，这对缩短战争至关重要。在以后的几年，和平时期的RLB应用包括空中交通安全、增强天气预报和医疗诊断。

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CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振,2016晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等 yijin-2

CTS晶振规格	单位	402贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.00MHZ~60.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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402 2016

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石英晶振频率输出是目标频率的三倍

这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式，由于放大电路的反馈大。当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题，请采用三次泛音模式晶振。
5-2。此外，放大电路，第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。

系统故障是由于超大输出波形的幅度。
6-1。请参照资料2.也可以提高终端石英晶振电容解决方案，然后检查波形幅度是否得到改善。

7-1。请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。
7-2。如果是从电源的交流信号，请检查电源和信号的两个理由的状态是否是浮动的。请改为浮动，如果它不是。
7-3。如果信号具有高频率，请使用以下方法：使用晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。
增加电路，镉和CG的外部电容，并采用晶体具有较高的负载电容CL。
7-4。请检查周围电路和PCB布局，如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常，那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题，而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

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: ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS; ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS，国外进口晶振，CSM-7X是低成本SMD晶体的绝佳选择。CSM-7X（5PX）的外壳高度为4.3 mm。在一个电阻焊缝金属封装中。较低的轮廓包装高度，最大3.2 mm。可与（5PLX）包。成本效益高，低调的外表，行业标准，无铅/RoHS

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